公开(公告)号：DE102005053765B4

公开(公告)日：2016-04-14

申请号：DE102005053765

申请日：2005-11-10

Applicant: EPCOS AG

Inventor： STELZL ALOIS DR ,  LEIDL ANTON DR ,  SEITZ STEFAN DR ,  KRÜGER HANS ,  PAHL WOLFGANG

IPC: B81B7/02 ,  B81C1/00 ,  B81C99/00

Abstract: MEMS-Package, mit – einem Trägersubstrat (TS), – einem auf dessen Oberseite montierten MEMS-Chip (MC), – zumindest einem auf oder über der Oberseite des Trägersubstrat angeordneten oder in das Trägersubstrat eingebetteten Chip-Bauelement (CB), – einer dünnen metallischen Schirmungsschicht (SL), die den MEMS-Chip und das Chip-Bauelement überdeckt und mit der Oberseite des Trägersubstrats abschließt, wobei – MEMS-Chip und Chip-Bauelement elektrisch untereinander oder mit Außenkontakten auf einer Oberfläche des Trägersubstrats verbunden sind, – zwischen Schirmungsschicht (SL) und MEMS-Chip (MC) eine Abdeckung (AB, DL) angeordnet ist, – die Abdeckung (AB, DL) auf dem MEMS-Chip (MC) aufliegt, deckelförmig ausgebildet ist und – die Abdeckung (AB, DL) eine zum MEMS-Chip (MC) weisende Ausnehmung aufweist und damit über dem MEMS-Chip einen Hohlraum (HR) einschließt.