公开(公告)号：WO2009156308A1

公开(公告)日：2009-12-30

申请号：PCT/EP2009/057479

申请日：2009-06-16

Applicant: EPCOS AG ,  FEIERTAG, Gregor ,  KRÜGER, Hans ,  LEIDL, Anton ,  STELZL, Alois

Inventor： FEIERTAG, Gregor ,  KRÜGER, Hans ,  LEIDL, Anton ,  STELZL, Alois

IPC: G01L9/00

CPC classification number: G01L19/141 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/00

Abstract: Auf einem Träger (1) werden übereinander eine Haftschicht (4), ein ASIC-Chip (2) und ein Sensorchip (3) angeordnet. Eine Interchipverbindung (5) ist für einen elektrischen Anschluss der Chips untereinander vorgesehen und ein ASIC-Anschluss (6) für einen elektrischen Anschluss der in dem ASIC-Chip integrierten Schaltung nach außen.

Abstract translation: 粘接层（4），ASIC芯片（2）和一个传感器芯片（3）被布置在支撑一个在另一个之上（1）。 对于彼此的芯片间连接（5）被设置用于（6），用于在集成电路中的ASIC芯片到外部的电连接的芯片的电连接和一个ASIC端口。

公开(公告)号：WO2009092361A3

公开(公告)日：2009-07-30

申请号：PCT/DE2009/000073

申请日：2009-01-21

Applicant: EPCOS AG ,  PAHL, Wolfgang ,  FEIERTAG, Gregor ,  LEIDL, Anton

Inventor： PAHL, Wolfgang ,  FEIERTAG, Gregor ,  LEIDL, Anton

IPC: B81B7/00

Abstract: Es wird ein MEMS-Bauelement angegeben, das ein Substrat (1) aufweist, in dem wenigstens eine Kavität (2) vorhanden ist. Zu einer aktiven Seite des Substrats (1) hin ist die Kavität (2) verschlossen. Eine inaktive Seite ist gegenüber der aktiven Seite des Substrats (1) angeordnet, und das Substrat (1) ist auf der inaktiven Seite mit einer Abdeckfolie (3) bedeckt. Des Weiteren wird ein Verfahren zur Herstellung eines MEMS-Bauelements angegeben, das die folgenden Schritte aufweist. Im ersten Schritt werden Kavitäten (2) auf einem Substrat-Wafer (1) hergestellt, wobei die Kavitäten (2) zu einer aktiven Seite hin verschlossen sind und zu einer inaktiven Seite hin eine Öffnung aufweisen. In einem zweiten Schritt wird eine Abdeckfolie (3) auf die inaktive Seite des Substrat-Wafers (1) aufgebracht, wobei die Abdeckfolie (3) wenigstens im Bereich des Substrat-Wafers (1) zwischen den Kavitäten (2) mit dem Substrat-Wafer (1) verklebt ist.

公开(公告)号：WO2009071637A3

公开(公告)日：2009-06-11

申请号：PCT/EP2008/066823

申请日：2008-12-04

Applicant: EPCOS AG ,  FEIERTAG, Gregor ,  KRÜGER, Hans ,  SCHMAJEW, Alexander

Inventor： FEIERTAG, Gregor ,  KRÜGER, Hans ,  SCHMAJEW, Alexander

IPC: B81B7/00

Abstract: Es wird ein MEMS Package (1) vorgeschlagen, bei dem ein Chip (CH), der auf seiner Oberseite MEMS Strukturen (MS) aufweist, mit einer starren Abdeckplatte (AP) und einer ein Polymer umfassenden Rahmenstruktur (RS) so zu einer Sandwichstruktur verbunden ist, dass ein die MEMS Strukturen aufnehmender geschlossener Hohlraum (HR) ausgebildet ist. Auf der Rückseite des Chips oder auf der vom Chip weg weisenden Außenseite der Abdeckplatte sind löt- oder bondbare elektrische Kontakte (KO) angeordnet, die über eine elektrische Verbindungsstruktur (VS) mit zumindest einer Anschlussfläche elektrisch leitend verbunden sind.

公开(公告)号：WO2008148736A2

公开(公告)日：2008-12-11

申请号：PCT/EP2008/056787

申请日：2008-06-02

Applicant: EPCOS AG ,  BAUER, Christian ,  FEIERTAG, Gregor ,  KRÜGER, Hans ,  STELZL, Alois

Inventor： BAUER, Christian ,  FEIERTAG, Gregor ,  KRÜGER, Hans ,  STELZL, Alois

IPC: B81C1/00

CPC classification number: B81C1/00269 ,  B81B7/0058 ,  B81C2203/0136 ,  B81C2203/019 ,  H01L24/14 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: Zur Verkapselung eines MEMS-Chips wird vorgeschlagen, diesen auf einen planarisierten Metallrahmen aufzusetzen, der auf einem keramischen Trägersubstrat angeordnet ist. In einem thermischen Schritt wird dazu sowohl die elektrische Verbindung zwischen dem MEMS-Chip und Kontakten auf dem Trägersubstrat über Bumps vorgenommen, als auch eine ausreichend dichte und mechanisch stabile Verbindung zwischen Metallrahmen und MEMS-Chip hergestellt.

Abstract translation: 用于封装MEMS芯片建议该落座在平坦化的金属框架，其被布置在陶瓷支撑基板上。 在热工序中，两个MEMS芯片之间，并接触所述电连接是通过凸块的装置在载体衬底上制成，并且金属框架和MEMS芯片之间的足够致密且机械稳定的连接产生的。

公开(公告)号：WO2015106880A1

公开(公告)日：2015-07-23

申请号：PCT/EP2014/076603

申请日：2014-12-04

Applicant: EPCOS AG

Inventor： PAHL, Wolfgang ,  FEIERTAG, Gregor

IPC: B81B7/00 ,  H04R1/04 ,  H04R1/40 ,  H04R19/00

CPC classification number: H04R19/04 ,  B81B7/0061 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2207/012 ,  B81B2207/07 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/16153 ,  H04R1/04 ,  H04R1/406 ,  H04R5/027 ,  H04R19/005 ,  H04R2201/003 ,  H04R2410/03 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: Es wird ein Multi-MEMS Modul angegeben, das günstig herzustellen ist und eine kleinere Bauform ermöglicht. Das Modul umfasst ein Gehäuse mit einem Innenraum und einer ersten und einer zweiten Öffnung, einen ersten MEMS-Chip und einen zweiten MEMS-Chip. Der erste MEMS-Chip ist akustisch an die erste Öffnung gekoppelt. Der zweite MEMS-Chip ist akustisch an die zweite Öffnung gekoppelt.

Abstract translation: 本发明公开了一种多MEMS模块，其制造成本低，并允许更小的设计。 该模块包括具有内部空间以及第一和第二开口，第一MEMS芯片和第二MEMS芯片的壳体。 第一MEMS芯片声学耦合到所述第一开口。 第二MEMS芯片声学耦合到所述第二开口。

公开(公告)号：WO2010089261A2

公开(公告)日：2010-08-12

申请号：PCT/EP2010/051113

申请日：2010-01-29

Applicant: EPCOS AG ,  PAHL, Wolfgang ,  FEIERTAG, Gregor ,  LEIDL, Anton

Inventor： PAHL, Wolfgang ,  FEIERTAG, Gregor ,  LEIDL, Anton

IPC: B81C1/00

CPC classification number: B81B7/0048 ,  B81B2207/092 ,  B81B2207/096 ,  B81C1/0023 ,  B81C2203/0136 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: Sensormodul, umfassend einen Träger (1), mindestens einen Sensorchip (3) und mindestens einen Auswertechip (4), der elektrisch an den Sensorchip (3) gekoppelt ist. Der Träger (1) weist eine Aussparung (2) auf, in der sich der Sensorchip (3) zumindest teilweise befindet. Der Auswertechip (4) ist auf dem Träger (1) angeordnet und deckt die Aussparung (2) zumindest teilweise ab.

Abstract translation: 传感器模块，包括一支架（1），至少一个传感器芯片（3）和至少一个评估芯片（4），其被电耦合到传感器芯片（3）。 该载体（1）具有凹部（2），其中，所述传感器芯片（3）至少部分地位于。 评价芯片（4）被布置在所述载体（1）和所述凹部（2）上至少覆盖部分上。

公开(公告)号：WO2006131216A1

公开(公告)日：2006-12-14

申请号：PCT/EP2006/004978

申请日：2006-05-24

Applicant: EPCOS AG ,  FEIERTAG, Gregor ,  KRÜGER, Hans ,  PAHL, Wolfgang ,  STELZL, Alois

Inventor： FEIERTAG, Gregor ,  KRÜGER, Hans ,  PAHL, Wolfgang ,  STELZL, Alois

IPC: H03H3/00 ,  H03H3/02 ,  H03H3/08 ,  H03H9/05

CPC classification number: H03H9/105 ,  H01L2224/94 ,  H03H9/059 ,  H03H9/1092 ,  Y10T29/42

Abstract: Es wird ein oberflächenmontierbares elektrisches Bauelement mit empfindlichen Bauelementstrukturen (B51,B52) vorgeschlagen, welches auf der Vorderseite zweiter Substrate (51, 52) realisiert ist. Die Substrate sind mit ihrer Vorderseite zueinanderweisend so miteinander verbunden, dass für die Bauelementstrukturen (B51,B52) ein Hohlraum (AN) verbleibt. Die elektrischen Außenanschlüsse (AA) für alle Bauelementstrukturen (B51, B52) sind auf der Oberfläche eines der beiden Substrate, insbesondere auf der Rückseite des oberen oder auf der Vorderseite des unteren Substrats vorgesehen. Zwischen den beiden Substraten ist eine geeignet strukturierte Zwischenschicht (ZS) angeordnet, die sowohl als Abstandshalter als auch zur Abdichtung der Hohlraumgehäuse dient .

Abstract translation: 它是可表面安装的电气元件与感光元件的结构（B51，B52）已经提出，其上的第二基板的前侧（51，52）被实现。 基板与它们的前侧彼此面对的接合在一起，以便保持该设备结构（B51，B52），腔（AN）。 电的外部连接（AA）对所有的器件结构（B51，B52）被提供在两个衬底的表面上，特别是在上或在下基板的前侧的背面。 两个基板适当的结构化中间层（ZS）布置，其既用作间隔物，并密封空腔壳体之间。

公开(公告)号：WO2016091592A1

公开(公告)日：2016-06-16

申请号：PCT/EP2015/077656

申请日：2015-11-25

Applicant: EPCOS AG

Inventor： FEIERTAG, Gregor ,  KRÜGER, Hans ,  LEIDL, Anton ,  PAHL, Wolfgang ,  PORTMANN, Jürgen ,  STELZL, Alois

IPC: B81B7/00

CPC classification number: B81B7/0064 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2207/012 ,  B81B2207/096 ,  B81C2203/035 ,  B81C2203/0792

Abstract: Es wird ein verbessertes Package für ein MEMS-Mikrofon (MM) und ein erleichtertes Verfahren zur Herstellung vorgeschlagen, bei dem ein MEMS Wafer und ein Basiswafer, in denen jeweils eine Vielzal von MEMS Chips bzw. Basischips mit MEMS Mikrofonen (MM) und ASICs (AS) realisiert sind, miteinander verbunden werden. In zum Vereinzeln der Bauelemente geführten Einschnitten (ES1) in MEMS- und ggfs. Basiswafer wird in einem integrierten Verfahren eine schirmende Metallsisierung (SD) erzeugt. Die Anschlusskontakte (AK) des Packages werden abschließend auf der Unterseite des Basiswafers erzeugt.

Abstract translation: 一种改进的封装的MEMS麦克风（MM），并提议用于制备的简化方法，其中的MEMS晶片和基底晶片，在其中的每一个MEMS芯片的Vielzal并与MEMS麦克风的基片（MM）和ASIC（ AS）被实现，被接合在一起。 在用于在MEMS分离部件引导切口（ES1）和任选的。依据晶片在一个集成的过程中产生的，屏蔽结束Metallsisierung（SD）。 包装的端子（AK）最终形成在基底晶片的下侧。

公开(公告)号：WO2010124909A1

公开(公告)日：2010-11-04

申请号：PCT/EP2010/053718

申请日：2010-03-22

Applicant: EPCOS AG ,  FEIERTAG, Gregor ,  LEIDL, Anton ,  PAHL, Wolfgang ,  WINTER, Matthias ,  SIEGEL, Christian

Inventor： FEIERTAG, Gregor ,  LEIDL, Anton ,  PAHL, Wolfgang ,  WINTER, Matthias ,  SIEGEL, Christian

IPC: H04R1/28 ,  H04R19/00

CPC classification number: H04R19/005 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H04R1/2884 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: Es wird ein Mikrofonpackage vorgeschlagen, bei dem ein MEMS Mikrofonchip (MIC) auf einem Substrat (SUB) montiert und mit einer Abdeckung (ABD) gegen das Substrat abgedichtet ist. Die Membran (MMB) des Mikrofonchips ist mit einer Schalleintrittsöffnung (SEO) im Substrat über einen akustischen Kanal verbunden. Durch definierte Dimensionierung von insbesondere Querschnitt und Länge von Schalleintrittsöffnung und Kanal ist ein akustischer Tiefpass ausgebildet, dessen -3 dB Dämpfungspunkt deutlich unterhalb der Eigenresonanz von Mikrofonmembran und -package liegt.

Abstract translation: 它提出了一种麦克风封装，其中，MEMS传声器芯片安装在基板（SUB）（MIC）和一个盖（ABD）的靠基板密封。 传声器芯片的膜（MMB）设置有通过连接声音信道在所述衬底中的声音入口（SEO）。 通过的，尤其是横截面，并且所述声音入口开口和通道的长度，被形成的声学低通限定尺寸，-3 dB的衰减点是远低于麦克风膜片和-package的自谐振。

公开(公告)号：WO2003032484A1

公开(公告)日：2003-04-17

申请号：PCT/DE2002/002886

申请日：2002-08-06

Applicant: EPCOS AG ,  STELZL, Alois ,  KRÜGER, Hans ,  FEIERTAG, Gregor

Inventor： STELZL, Alois ,  KRÜGER, Hans ,  FEIERTAG, Gregor

IPC: H03H9/05

CPC classification number: H03H9/1085 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/16152 ,  H03H9/059 ,  H03H9/1078

Abstract: Es wird ein Verkapselungsverfahren für empfindliche Bauelemente vorgeschlagen, bei welchem über eine Anordnung mit einem in Flip-Chip-Bauweise auf einem Träger montierten Bauelement ganzflächig eine Folie, insbesondere eine Kunststofffolie auflaminiert wird. Zur weiteren Abdichtung und mechanischen Stabilisierung wird anschließend den Chip umschließend eine Kunststoffmasse flüssiger Form aufgebracht und gehärtet. Wahlweise kann vor dem Aufbringen der Kunststoffmasse die Folie im Bereich von Strukturierungslinien so entfernt werden, daß die Kunststoffmasse in Kontakt sowohl mit dem Träger als auch mit der Chipoberfläche treten kann.

Abstract translation: 它提出了一种用于敏感部件的封装，其中与安装在倒装芯片结构在整个区域上的薄膜的承载元件上的布置，尤其是塑料薄膜层压。 为了进一步密封和机械稳定的芯片然后被施加到包围塑料组合物液体形式并固化。 可选地，在构图线的区域中的膜可因此前的塑料质量的应用程序中删除时，塑料的质量能够接触到既与载体和与芯片表面接触。