公开(公告)号：DE102009019446B4

公开(公告)日：2014-11-13

申请号：DE102009019446

申请日：2009-04-29

Applicant: EPCOS AG

Inventor： FEIERTAG GREGOR DR ,  LEIDL ANTON DR ,  PAHL WOLFGANG ,  WINTER MATTHIAS ,  SIEGEL CHRISTIAN

IPC: H04R19/04 ,  B81B7/02 ,  H01L25/16 ,  H04R1/22

Abstract: Mikrofonpackage, – mit einem Substrat (SUB), – mit einem eine Membran (MMB) aufweisenden MEMS Mikrofonchip (MIC), der oberhalb des Substrats (SUB) montiert ist, – mit einer Abdeckung (ABD), die oben auf dem Substrat (SUB) aufsitzt und den Mikrofonchip (MIC) zwischen sich und dem Substrat (SUB) einschließt, – mit zumindest zwei Schalleintrittsöffnungen (SEO) durch das Substrat (SUB) hindurch, – mit einem Vorvolumen (FRV) vor der Membran (MMB), das über Kanäle mit den Schalleintrittsöffnungen (SEO) verbunden ist, – wobei Schalleintrittsöffnungen (SEO), Kanäle und Vorvolumen (FRV) ein Kavitätssystem ausbilden und eine solch definierte Geometrie aufweisen, dass eine Luftreibung entsteht und das System einen akustischen Tiefpass ausbildet, der einen –3 dB Dämpfungspunkt unterhalb der Eigenresonanz der Membran (MMB) und unterhalb der Eigenresonanz des Mikrofonpackage aufweist, wobei in einem Ersatzschaltbild des akustischen Tiefpasses die Kanäle und die Schalleintrittsöffnungen (SEO) induktive akustische Komponenten bilden und das Vorvolumen (FRV) die Kapazität im Ersatzschaltbild des akustischen Tiefpasses ausbildet.

公开(公告)号：DE102009019446A1

公开(公告)日：2010-11-04

申请号：DE102009019446

申请日：2009-04-29

Applicant: EPCOS AG

Inventor： FEIERTAG GREGOR ,  LEIDL ANTON ,  PAHL WOLFGANG ,  WINTER MATTHIAS ,  SIEGEL CHRISTIAN

IPC: H04R19/04 ,  B81B7/02 ,  H01L25/16 ,  H04R1/22

Abstract: Es wird ein Mikrofonpackage vorgeschlagen, bei dem ein MEMS Mikrofonchip (MIC) auf einem Substrat (SUB) montiert und mit einer Abdeckung (ABD) gegen das Substrat abgedichtet ist. Die Membran (MMB) des Mikrofonchips ist mit einer Schalleintrittsöffnung (SEO) im Substrat über einen akustischen Kanal verbunden. Durch definierte Dimensionierung von inssöffnung und Kanal ist ein akustischer Tiefpass ausgebildet, dessen -3 dB Dämpfungspunkt deutlich unterhalb der Eigenresonanz von Mikrofonmembran und -package liegt.