公开(公告)号：DE102005008512B4

公开(公告)日：2016-06-23

申请号：DE102005008512

申请日：2005-02-24

Applicant: EPCOS AG

Inventor： WOLFF ULRICH DR ,  PAHL WOLFGANG ,  LEIDL ANTON DR

IPC: H04R17/02 ,  B81B7/02

Abstract: Elektrisches Modul, umfassend – eine Basisplatte (BP) mit einem darin ausgebildeten akustischen Kanal (AK), der an seinem ersten Ende in einen Hohlraum (HR2) mündet und an seinem zweiten Ende durch einen Mikrofonchip (MCH) abgeschlossen ist, – einen weiteren Hohlraum (HR1), der mit Außenraum verbunden ist und in dem der MEMS-Mikrofonchip (MCH) angeordnet ist, – einen Deckel (CAP), der mit der Basisplatte (BP) abschließt, wobei – der weitere Hohlraum (HR1) vom akustischen Kanal (AK) durch den Mikrofonchip (MCH) getrennt ist, – die beiden Hohlräume (HR1, HR2) zwischen der Basisplatte (BP) und dem Deckel (CAP) gebildet sind und – der Deckel einen Trennsteg (TS) aufweist, der die beiden Hohlräume (HR1, HR2) voneinander trennt.

公开(公告)号：DE102004045181B4

公开(公告)日：2016-02-04

申请号：DE102004045181

申请日：2004-09-17

Applicant: EPCOS AG

Inventor： KNAUER ULRICH ,  RUILE WERNER DR ,  SCHOLL GERD DR ,  RUPPEL CLEMENS ,  RÖSLER ULRIKE DR ,  RIHA EVELYN DR ,  LEIDL ANTON DR ,  RIHA GERD DR ,  WOLFF ULRICH DR ,  HAUSER MARKUS DR

IPC: H03H9/64 ,  H03H3/10 ,  H03H9/02

Abstract: Mit akustischen Wellen arbeitendes Bauelement mit reduziertem Temperaturgang der Resonanzfrequenz, – mit einem piezoelektrischen Substrat (PS), das einen ersten thermischen Ausdehnungskoeffizienten TCE1 aufweist und eine Dicke von x mal lambda besitzt, wobei 5

公开(公告)号：DE10329866B4

公开(公告)日：2013-10-31

申请号：DE10329866

申请日：2003-07-02

Applicant: EPCOS AG

Inventor： SCHOLL GERD DR ,  WOLFF ULRICH DR ,  KNAUER ULRICH DR

IPC: H03H9/145 ,  H03H3/08 ,  H03H9/02

Abstract: Substrat umfassend einen Verbund – mit einer ersten piezoelektrischen Schicht (PS1) mit einem ersten thermischen Ausdehnungsverhalten, – mit einer Verspannungsschicht (VS) mit einem zweiten thermischen Ausdehnungsverhalten, das von dem der ersten piezoelektrischen Schicht verschieden und geeignet ist, im Verbund der beiden Schichten den Temperaturgang für eine Oberflächenwelle zu reduzieren, und – mit einer Kompensationsschicht (KS, PS2) mit einem thermischen Ausdehnungsverhalten, das dem der ersten piezoelektrischen Schicht ähnlich oder gleich ist, und wobei die Verspannungsschicht zwischen der ersten piezoelektrischen Schicht und der Kompensationsschicht angeordnet ist, – wobei im Verbund zwischen der Verspannungsschicht (VS) und der Kompensationsschicht (KS, PS2) eine Haft- oder Opferschicht (OS) angeordnet ist, die eine zerstörungsfreie Ablösung der Kompensationsschicht unter Auflösung oder Zerstörung der Haft- oder Opferschicht erlaubt.