Abstract:
Ein Testsystemzur Überprüfung von elektronischen Verbindungen, insbesondere von Lötverbindungen, zwischenelektronischen Baugruppen einer zu überprüfenden Leiterplatte mit dieser Leiterplatte, dadurch gekennzeichnet dass das Testsystem eine Temperaturmesseinrichtung zur Temperaturmessung und/oder zur Ermittlung von Wärmekennwerten von den elektrischen Verbindungen der Leiterplatte und/oder der elektronischen Baugruppenaufweist.
Abstract:
Ein Testsystem (1) zur Prüfung von elektrischen Verbindungen, insbesondere von Lötverbindungen, zwischen elektronischen Bauteilen mit einer zu prüfenden Leiterplatte (6), dadurch gekennzeichnet dass das Testsystem (1) eine Kommunikationsschnittstelle (5) aufweist, welche durch Kontaktierung mit der Leiterplatte (6) einen Datenaustausch mit einem Datenspeicher (10) oder einem Kommunikationsmodul (9) der zu prüfenden Leiterplatte (6) ermöglichet wobei die Kommunikationsschnittstelle (5) innerhalb eines Gehäuses (1a) des Testsystems (1) frei beweglich zumindest zwei, vorzugsweise drei Raumrichtungen (X, Y, Z) angeordnet ist.
Abstract:
Ein Testsystem (1 ) zur Überprüfung von elektrischen Verbindungen, insbesondere von Lötverbindungen, zwischen elektronischen Bauteilen mit einer zu überprüfenden Leiterplatte (6), dadurch gekennzeichnet dass das Testsystem (1) eine beweglich in einem Gehäuse (1a) des Testsystems gelagerte Baugruppe und eine Strom- und/oder Spannungsquelle (14) zur Energieversorgung der zu prüfende Leiterplatte (6) aufweist, wobei die Strom- und/oder Spannungsquelle (14) beweglich in mindestens zwei Raumrichtungen innerhalb des Gehäuses (1a) des Testsystems (1) angeordnet ist.
Abstract:
Ein Testsystem (1) zur Überprüfung von elektrischen Verbindungen, insbesondere von Lötverbindungen, zwischenelektronischen Bauteilen mit einer zu überprüfenden Leiterplatte (6), dadurch gekennzeichnet dass das Testsystem(1)eine Kommunikationsschnittstelle (5) mit zumindest drei elektrisch-leitenden Kontaktspitzen (22,32) aufweist,welchedurch Kontaktierung mit einer Kontaktierungsanordnung (12) auf der Leiterplatte(6) mit mehreren Kontaktierungsstellen (11) einen Datenaustausch mitdem Datenspeicher (10) und/oder einem Kommunikationsmodul (9) der zu überprüfenden Leiterplatte (6) ermöglichen, wobei der Datenaustausch nach einem Kommunikationsprotokoll erfolgt.
Abstract:
Eine Leiterplatte (6) mit einer Kontaktierungsanordnung (12) umfassend zumindest drei metallische Kontaktierungsbereiche (11), welche mit einer oder mehreren Datenleitungen der Leiterplatte verbunden sind und bei Kontakt mit einer Kommunikationsschnittstelle eines Testsystems einen Datenaustausch mit dem Datenspeicher (10) der zu überprüfenden Leiterplatte ermöglichen.