Abstract:
Ein Testsystemzur Überprüfung von elektronischen Verbindungen, insbesondere von Lötverbindungen, zwischenelektronischen Baugruppen einer zu überprüfenden Leiterplatte mit dieser Leiterplatte, dadurch gekennzeichnet dass das Testsystem eine Temperaturmesseinrichtung zur Temperaturmessung und/oder zur Ermittlung von Wärmekennwerten von den elektrischen Verbindungen der Leiterplatte und/oder der elektronischen Baugruppenaufweist.
Abstract:
Die Erfindung betrifft einen PAM-Transceiver (10) eingerichtet zur Verarbeitung eines elektrischen Datensignals mit mindestens zwei Zuständen, und insbesondere mindestens drei Zuständen mit einer elektronischen Schaltung (11) umfassend: Eine Datenschnittstelle (12) eingerichtet zur Verbindung mit einem Kommunikationskanal (20), insbesondere einem Duplex-Kommunikationskanal; Einen ersten Schaltungsabschnitt (11.1) verbunden mit der Datenschnittstelle umfassend: - Einen Entzerrer (13) zur Kompensation von Verzerrungen des Datensignals; - Einen hinter dem Entzerrer angeordneten Interpretierer (14) zur Erkennung von Symbolen; Einen zweiten Schaltungsabschnitt (11.2) verbunden mit der Datenschnittstelle umfassend: - Eine Verzögerungseinheit (15) zur zeitlichen Verschiebung des Datensignals; Einen MMA-Prozessor (16) zur Erkennung einer Signalphase des Datensignals mit einem ersten Eingang (16.1) und einem zweiten Eingang (16.2), wobei der erste Schaltungsabschnitt dem ersten Eingang zugeführt wird, und wobei der zweite Schaltungsabschnitt dem zweiten Eingang zugeführt wird, dadurch gekennzeichnet, dass der zweite Schaltungsabschnitt ein Filter (17) mit endlicher Impulsantwort aufweist, wobei das Filter dazu eingerichtet ist, eine Impulsantwort des Kommunikationskanals zu monotonisieren.
Abstract:
Ein Testsystem (1) zur Prüfung von elektrischen Verbindungen, insbesondere von Lötverbindungen, zwischen elektronischen Bauteilen mit einer zu prüfenden Leiterplatte (6), dadurch gekennzeichnet dass das Testsystem (1) eine Kommunikationsschnittstelle (5) aufweist, welche durch Kontaktierung mit der Leiterplatte (6) einen Datenaustausch mit einem Datenspeicher (10) oder einem Kommunikationsmodul (9) der zu prüfenden Leiterplatte (6) ermöglichet wobei die Kommunikationsschnittstelle (5) innerhalb eines Gehäuses (1a) des Testsystems (1) frei beweglich zumindest zwei, vorzugsweise drei Raumrichtungen (X, Y, Z) angeordnet ist.
Abstract:
Die Erfindung betrifft ein Verfahren (100) zum Bestimmen einer inversen Impulsantwort eines Kommunikationskanals (30) mittels eines PAM-Receivers, wobei das Verfahren folgende Verfahrensschritte umfasst: Einschalten des PAM-Receivers in einem ersten Verfahrensschritt (101); Bei eingeschaltetem zweiten PAM-Transceiver Einstellen eines Unterschieds (U) zwischen einer Taktfrequenz des Datensignals und einer Abtastfrequenz des ersten PAM-Transceivers in einem zweiten Verfahrensschritt (102); Vergleichen eines durch den Interpretierer ausgegebenen Symbols (S) mit einem dem Interpretierer zugeführten Zustand (Z) und Ausgeben eines Fehlerwerts (E) in einem dritten Verfahrensschritt (103), wobei jeweils ein zu einem Abtasttakt gehörendes Symbol mit einem zum selben Abtasttakt gehörenden Zustand verglichen wird; Anpassen von m Filterkoeffizienten (FK) des Entzerrers zur Minimierung von Fehlerwerten in einem vierten Verfahrensschritt (104); Wiederholen des dritten Verfahrensschritts und des vierten Verfahrensschritts, bis ein Fehlergrenzwert (FG) erreicht ist.
Abstract:
Ein Testsystem (1 ) zur Überprüfung von elektrischen Verbindungen, insbesondere von Lötverbindungen, zwischen elektronischen Bauteilen mit einer zu überprüfenden Leiterplatte (6), dadurch gekennzeichnet dass das Testsystem (1) eine beweglich in einem Gehäuse (1a) des Testsystems gelagerte Baugruppe und eine Strom- und/oder Spannungsquelle (14) zur Energieversorgung der zu prüfende Leiterplatte (6) aufweist, wobei die Strom- und/oder Spannungsquelle (14) beweglich in mindestens zwei Raumrichtungen innerhalb des Gehäuses (1a) des Testsystems (1) angeordnet ist.
Abstract:
Ein Testsystem (1) zur Überprüfung von elektrischen Verbindungen, insbesondere von Lötverbindungen, zwischenelektronischen Bauteilen mit einer zu überprüfenden Leiterplatte (6), dadurch gekennzeichnet dass das Testsystem(1)eine Kommunikationsschnittstelle (5) mit zumindest drei elektrisch-leitenden Kontaktspitzen (22,32) aufweist,welchedurch Kontaktierung mit einer Kontaktierungsanordnung (12) auf der Leiterplatte(6) mit mehreren Kontaktierungsstellen (11) einen Datenaustausch mitdem Datenspeicher (10) und/oder einem Kommunikationsmodul (9) der zu überprüfenden Leiterplatte (6) ermöglichen, wobei der Datenaustausch nach einem Kommunikationsprotokoll erfolgt.
Abstract:
Eine Leiterplatte (6) mit einer Kontaktierungsanordnung (12) umfassend zumindest drei metallische Kontaktierungsbereiche (11), welche mit einer oder mehreren Datenleitungen der Leiterplatte verbunden sind und bei Kontakt mit einer Kommunikationsschnittstelle eines Testsystems einen Datenaustausch mit dem Datenspeicher (10) der zu überprüfenden Leiterplatte ermöglichen.