Abstract:
The aim of the invention is to specify a UV photodetector that has high sensitivity and a low dark current. According to the invention, the fingers (18) of the first electrode structure (14) and the fingers (24) of the second electrode structure (20) are formed by a cover layer (30) made of a second semiconducting material, wherein the cover layer (30) is arranged on the absorber layer (12) and directly contacts the absorber layer (12) in the region of the fingers (18, 24), and the first semiconducting material and the second semiconducting material are designed in such a way that a two-dimensional electron gas (2DEG) is formed at the boundary layer between the absorber layer (12) and the cover layer (30) in the region of the fingers (18, 24). The design of the fingers (18, 24) of the cover layer (30) can be achieved by the removal of the 2DEG in the region between the fingers by etching. Alternatively, electron mobility at the boundary layer between the cover layer (30) and the absorber layer (12) outside of the regions forming the fingers (18, 24) can be sufficiently reduced by ion implantation.
Abstract:
Photodetektor, aufweisend: ein Trägersubstrat (10); eine Absorberschicht (12) aus einem ersten halbleitenden Material; eine erste Elektrodenstruktur (14) mit einer Vielzahl von Fingern (18), eine zweite Elektrodenstruktur (20) mit einer Vielzahl von Fingern (24), wobei die Finger (18) der ersten Elektrodenstruktur (14) und die Finger (24) der zweiten Elektrodenstruktur (20) berührungslos ineinander greifen, einen ersten Kontakt (26) und einen zweiten Kontakt (28), wobei der erste Kontakt (26) vom zweiten Kontakt (28) beabstandet ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Finger (18) der ersten Elektrodenstruktur (14) und die Finger (24) der zweiten Elektrodenstruktur (20) eine Deckschicht (30) aus einem zweiten halbleitenden Material aufweisen, wobei die Deckschicht (30) auf der Absorberschicht (12) angeordnet ist und die Absorberschicht (12) im Bereich der Finger (18, 24) direkt kontaktiert, und das erste halbleitende Material und das zweite halbleitende Material derart ausgebildet sind, dass sich an der Grenzschicht zwischen der Absorberschicht (12) und der Deckschicht (30) im Bereich der Finger (18, 24) ein zweidimensionales Elektronengas ausbildet.
Abstract:
Die Erfindung betrifft einen Heterostruktur-Feldeffekttransistor (HFET) mit einem Substrat (201), einer auf dem Substrat (201) angeordneten Nukleationsschicht (202), einer auf der Nukleationsschicht (202) angeordneten kohlenstoffdotierten GaN-Schicht (203), einer auf der kohlenstoffdotierten GaN-Schicht (203) angeordneten ersten AlGaN-Schicht (204) und auf der ersten AlGaN-Schicht (204) angeordneten Source-Elektrode (205), einer auf der ersten AlGaN-Schicht (204) angeordneten Drain-Elektrode (206) und einer zwischen der Source-Elektrode (205) und der Drain-Elektrode (206) auf der ersten AlGaN-Schicht (204) angeordneten Gate-Elektrode (207). Erfindungsgemäß ist zwischen der kohlenstoffdotierten GaN-Schicht (203) und der ersten AlGaN-Schicht (204) eine unintentionally-doped GaN-Schicht vorgesehen. Ein zweiter Aspekt der Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines solchen HFETs.
Abstract:
Die Erfindung ist mit einer Halbleiterschichtenstruktur befasst. Die beschriebene Halbleiterschichtenstruktur umfasst ein Substrat (109) und einer auf dem Substrat (109) aufgebrachten Pufferschicht (107). Die beschriebene Halbleiterschichtenstruktur ist dadurch gekennzeichnet, dass durch eine Stärke der Pufferschicht (107) und/oder durch eine Ionenimplantation des Substrats (109) eine Ableitspannungsschwelle festgelegt ist, die eine Spannung zwischen einer durch die Pufferschicht (107) vom Substrat (109) getrennten Ladung und einem Potenzial des Substrats (109) überschreiten muss, damit die Ladung durch die Pufferschicht (107) zum Substrat (109) hin abfließen kann. Die beschriebene Halbleiterschichtenstruktur ermöglicht eine Ableitung induktiv induzierter Ströme in sperrenden aktiven Strukturen ohne Schädigung der aktiven Strukturen.