ТЕПЛООТВОД И БЛОК ДЛЯ ПЛОСКИХ КОРПУСОВ, ОБЕСПЕЧИВАЮЩИЙ ОХЛАЖДЕНИЕ И КОМПОНОВКУ

    公开(公告)号:RU2516227C2

    公开(公告)日:2014-05-20

    申请号:RU2009142871

    申请日:2009-11-23

    Applicant: GEN ELECTRIC

    Abstract: Изобретениеотноситсяк силовойэлектронике, аболееконкретнок современномуохлаждениюсиловойэлектроники. Техническийрезультат - улучшениетепловыххарактеристики компоновкиблоковсиловыхпреобразователей, вкоторыхиспользуютсяустройствав плоскихкорпусах. Этодостигаетсятеплоотводом (300), предназначеннымдлянепосредственногоохлажденияпоменьшеймереодногокорпуса (20) электронногоустройства. Корпусэлектронногоустройстваимеетверхнююконтактнуюповерхность (22) инижнююконтактнуюповерхность (24). Теплоотводсодержитохлаждающийэлемент (310), выполненныйпоменьшеймереизодноготеплопроводящегоматериала. Данныйохлаждающийэлементограничиваетвпускныеколлекторы (12) хладагентаи выпускныеколлекторы (14) хладагента. Впускныеи выпускныеколлекторырасположеныс чередованием. Охлаждающийэлементдополнительноограничиваетмилликаналы (16), выполненныес возможностьюприемахладагентаизвпускныхколлекторови подачихладагентак выпускнымколлекторам. Милликаналы, впускныеи выпускныеколлекторыдополнительновыполненыс возможностьюнепосредственногоохлажденияоднойизконтактныхповерхностейкорпусаэлектронногоустройства, верхнейилинижней, благодарянепосредственномуконтактус хладагентом, такчтоданныйтеплоотводвыполненв видеединогоцелого. 2 н. и 8 з.п. ф-лы, 8 ил.

Patent Agency Ranking