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    POWER SEMICONDUCTOR PACKAGING METHOD AND STRUCTURE
    2.
    发明专利
    POWER SEMICONDUCTOR PACKAGING METHOD AND STRUCTURE 未知

    公开(公告)号：CA2555394A1

    公开(公告)日：2007-02-17

    申请号：CA2555394

    申请日：2006-08-03

    Applicant: GEN ELECTRIC

    Inventor： WOJNAROWKSI ROBERT JOHN ,  FILLION RAYMOND ALBERT ,  KORMAN CHARLES STEVEN ,  ELASSER AHMED ,  BEAUPRE RICHARD ALFRED

    IPC: H01L23/02 ,  H01L21/70 ,  H01L21/768 ,  H01L23/055 ,  H01L23/48

    Abstract: A semiconductor chip packaging structure comprising a dielectric film 1 0 having one or more through holes 11 aligned with the one or more contact pad s 22 and 23 of at least one power semiconductor chip 21. A patterned electrically conductive layer 40 adjacent to the dielectric film 10 has one or more electrically conductive posts 41 which extend through the one or more though holes 11 aligned with the contact pads 22 and 23 to electrically couple the conductive layer 40 to the contact pads 22 and 23. In certain embodiments, one or more air gaps 91 may be formed betwee n the dielectric film 10 and the active surface 24 of the at least one power semiconductor chip 21. Methods for fabricating the semiconductor chip packaging structure are also disclosed.

    3.
    发明专利
    未知

    公开(公告)号：BRPI0413776A

    公开(公告)日：2006-10-31

    申请号：BRPI0413776

    申请日：2004-08-05

    Applicant: GEN ELECTRIC

    Inventor： TONAPI SANDEEP SHRIKANT ,  ZHONG HONG ,  SIMONE DAVIDE LOUIS ,  FILLION RAYMOND ALBERT

    IPC: C09K5/14 ,  H01L23/373 ,  H01L23/42 ,  H01L21/56

    Abstract: Thermal interface compositions contain both non-electrically conductive micron-sized fillers and electrically conductive nanoparticles blended with a polymer matrix. Such compositions increase the bulk thermal conductivity of the polymer composites as well as decrease thermal interfacial resistances that exist between thermal interface materials and the corresponding mating surfaces. Such compositions are electrically non-conductive. Formulations containing nanoparticles also show less phase separation of micron-sized particles than formulations without nanoparticles.

    LAMPARA FLUORESCENTE CON BLINDAJE TERMICO ENTRE EL TUBO DE LAMPARA Y EL CIRCUITO DE BALASTRA.
    5.
    发明专利
    LAMPARA FLUORESCENTE CON BLINDAJE TERMICO ENTRE EL TUBO DE LAMPARA Y EL CIRCUITO DE BALASTRA. 未知

    公开(公告)号：MX9606209A

    公开(公告)日：1998-04-30

    申请号：MX9606209

    申请日：1996-12-06

    Applicant: GEN ELECTRIC

    Inventor： BELLE KELVIN B ,  CHAMBERLAIN LEON FAIRFIELD ,  FILLION RAYMOND ALBERT ,  FULOP JOZSEF ,  KACHMARIK DAVID JOSEPH ,  KUK DONALD W ,  MACFEELY ROBERT SCOTT ,  PAPP FERENC ,  WURSCHING ISTVAN

    IPC: H01J61/04 ,  H01J61/32 ,  H01J61/56 ,  H02B1/00

    Abstract: Una lámpara fluorescente incluye un tubo de lámpara que tiene primero y segundo extremos y que contiene materiales de relleno para ocasionar la generacion de luz cuando se proveen con energía eléctrica. La lámpara demás incluye primeros y segundos medios de transferencia de energía en los primero y segundo extremos del tubo de lámpara, respectivamente, para proveer los materiales de relleno, en el tubo de lámpara, con energía eléctrica. También se incluye un blindaje térmico separando los primeros medios de transferencia de energía del circuito de balastra, el cual suministra energía a los primeros medios de transferencia de energía y el cual tiene una duracion que se vuelva substancialmente menor a medida que su temperatura de operacion se incrementa. El blindaje térmico está construido de manera que se refleja de regreso a los primeros medios de transferencia de energía y cualquier porcion adyacente del tubo de lámpara suficiente para que la energía radiante reduzca la temperatura de operacion del circuito de balastra por más de aproximadamente 1 degree C, comparado con la ausencia de dicho blindaje térmico.

    7.
    发明专利
    未知

    公开(公告)号：DE602004013608T2

    公开(公告)日：2008-08-28

    申请号：DE602004013608

    申请日：2004-08-05

    Applicant: GEN ELECTRIC

    Inventor： TONAPI SANDEEP SHRIKANT ,  ZHONG HONG ,  SIMONE DAVIDE LOUIS ,  FILLION RAYMOND ALBERT

    IPC: H01L23/42 ,  C09K5/14 ,  H01L21/56 ,  H01L23/373

    Abstract: Thermal interface compositions contain both non-electrically conductive micron-sized fillers and electrically conductive nanoparticles blended with a polymer matrix. Such compositions increase the bulk thermal conductivity of the polymer composites as well as decrease thermal interfacial resistances that exist between thermal interface materials and the corresponding mating surfaces. Such compositions are electrically non-conductive. Formulations containing nanoparticles also show less phase separation of micron-sized particles than formulations without nanoparticles.

    8.
    发明专利
    未知

    公开(公告)号：DE602004013608D1

    公开(公告)日：2008-06-19

    申请号：DE602004013608

    申请日：2004-08-05

    Applicant: GEN ELECTRIC

    Inventor： TONAPI SANDEEP SHRIKANT ,  ZHONG HONG ,  SIMONE DAVIDE LOUIS ,  FILLION RAYMOND ALBERT

    IPC: H01L23/42 ,  C09K5/14 ,  H01L21/56 ,  H01L23/373

    Abstract: Thermal interface compositions contain both non-electrically conductive micron-sized fillers and electrically conductive nanoparticles blended with a polymer matrix. Such compositions increase the bulk thermal conductivity of the polymer composites as well as decrease thermal interfacial resistances that exist between thermal interface materials and the corresponding mating surfaces. Such compositions are electrically non-conductive. Formulations containing nanoparticles also show less phase separation of micron-sized particles than formulations without nanoparticles.

    POWER SEMICONDUCTOR PACKAGING METHOD AND STRUCTURE
    9.
    发明专利
    POWER SEMICONDUCTOR PACKAGING METHOD AND STRUCTURE 未知

    公开(公告)号：CA2555394C

    公开(公告)日：2016-02-23

    申请号：CA2555394

    申请日：2006-08-03

    Applicant: GEN ELECTRIC

    Inventor： FILLION RAYMOND ALBERT ,  BEAUPRE RICHARD ALFRED ,  ELASSER AHMED ,  WOJNAROWKSI ROBERT JOHN ,  KORMAN CHARLES STEVEN

    IPC: H01L23/02 ,  H01L21/70 ,  H01L21/768 ,  H01L23/055 ,  H01L23/48

    Abstract: A semiconductor chip packaging structure comprising a dielectric film 10 having one or more through holes 11 aligned with the one or more contact pads 22 and 23 of at least one power semiconductor chip 21. A patterned electrically conductive layer 40 adjacent to the dielectric film 10 has one or more electrically conductive posts 41 which extend through the one or more though holes 11 aligned with the contact pads 22 and 23 to electrically couple the conductive layer 40 to the contact pads 22 and 23. In certain embodiments, one or more air gaps 91 may be formed between the dielectric film 10 and the active surface 24 of the at least one power semiconductor chip 21. Methods for fabricating the semiconductor chip packaging structure are also disclosed.

    MATERIAL CONDUCTOR TERMICO QUE UTILIZA NANOPARTICULAS ELECTRICAMENTE CONDUCTORAS.
    10.
    发明专利
    MATERIAL CONDUCTOR TERMICO QUE UTILIZA NANOPARTICULAS ELECTRICAMENTE CONDUCTORAS. 未知

    公开(公告)号：MXPA06002524A

    公开(公告)日：2006-06-20

    申请号：MXPA06002524

    申请日：2004-08-05

    Applicant: GEN ELECTRIC

    Inventor： FILLION RAYMOND ALBERT

    IPC: H01L21/56 ,  C09K5/14 ,  H01L23/373 ,  H01L23/42

    Abstract: Se describen composiciones de interfase termicas (10) que contienen tanto llenadores micronizados electricamente no conductores (18) como nanoparticulas electricamente conductoras (20) mezcladas con una matriz de polimero (16). Dichas composiciones incrementan la conductividad termica volumetrica de los materiales mixtos de polimero asi como reducen las resistencias interfaciales termicas que existen entre materiales de interfase termicos y las superficies coincidentes correspondientes. Dichas composiciones son electricamente no conductoras. Las formulaciones que contienen nanoparticulas (20) tambien muestran menos separacion de fase de particulas (18) con un tamano de micra que las formulaciones sin nanoparticulas (20). Los metodos para incrementar la transferencia de calor incluyen utilizar dichas composiciones entre componentes de produccion de calor (12) y colectores de calor (14). Tambien se describen componentes electronicos que utilizan dichas composiciones.

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