公开(公告)号：WO2007048785A3

公开(公告)日：2007-06-21

申请号：PCT/EP2006067709

申请日：2006-10-24

Applicant: ROCHE DIAGNOSTICS GMBH ,  HOFFMANN LA ROCHE ,  RIEBEL STEFAN ,  WIEDER HERBERT ,  BAINCZYK GREGOR ,  AUGSTEIN MANFRED ,  GROSSER ALBERT ,  KUBE OLIVER ,  MEINECKE DIETER ,  THOES BRUNO

Inventor： RIEBEL STEFAN ,  WIEDER HERBERT ,  BAINCZYK GREGOR ,  AUGSTEIN MANFRED ,  GROSSER ALBERT ,  KUBE OLIVER ,  MEINECKE DIETER ,  THOES BRUNO

IPC: G01N33/487 ,  G01N33/50

CPC classification number: G01N33/48785 ,  A61B5/14532

Abstract: The invention relates to an apparatus for analyzing a sample on a test element. Said apparatus comprises at least one electrically contacting component (123, 124, 125, 126, 127, 128, 129, 130, 131, 132) for transmitting power, which is suitable for establishing electric contact to at least one other component. The electrically contacting component (123, 124, 125, 126, 127, 128, 129, 130, 131, 132) is embodied as an injection-molded circuit support (MID).

Abstract translation: 本发明涉及一种分析器，用于分析测试元件上的样品，含有至少用于功率传输的电接触的构件（123，124，125，126，127，128，129，130，131，132），其用于产生电 合适的接触到至少一种其它组分。 所述电接触件（123，124，125，126，127，128，129，130，131，132）是注射成型的电路载体（MID）。

公开(公告)号：HK1175530A1

公开(公告)日：2013-07-05

申请号：HK13102490

申请日：2013-02-27

Applicant: HOFFMANN LA ROCHE

Inventor： RIEBEL STEFAN ,  WIEDER HERBERT ,  BAINCZYK GREGOR ,  AUGSTEIN MANFRED ,  GROSSER ALBERT ,  KUBE OLIVER ,  MEINECKE DIETER ,  THS BRUNO

IPC: G01N20060101

公开(公告)号：CA2631660C

公开(公告)日：2012-01-03

申请号：CA2631660

申请日：2006-10-24

Applicant: HOFFMANN LA ROCHE

Inventor： RIEBEL STEFAN ,  WIEDER HERBERT ,  BAINCZYK GREGOR ,  AUGSTEIN MANFRED ,  GROSSER ALBERT ,  KUBE OLIVER ,  MEINECKE DIETER ,  THOES BRUNO

IPC: G01N33/487 ,  G01N33/50

Abstract: The invention relates to an analysis appliance for analysis of a sample on a test element, containing at least one component (123, 124, 125, 126, 127, 128, 129, 130, 131, 132) which makes electrical contact for electrical power transmission, which is suitable for producing an electrical contact with at least one further component. In this case, the component (123, 124, 125, 126, 127, 128, 129, 130, 131, 132) which makes electrical contact is an injection-molded circuit mount (MID) (molded interconnect device).

公开(公告)号：HK1125999A1

公开(公告)日：2009-08-21

申请号：HK09103701

申请日：2009-04-22

Applicant: HOFFMANN LA ROCHE

Inventor： RIEBEL STEFAN ,  WIEDER HERBERT ,  BAINCZYK GREGOR ,  AUGSTEIN MANFRED ,  GROSSER ALBERT ,  KUBE OLIVER ,  MEINECKE DIETER ,  THOES BRUNO

IPC: G01N20060101

公开(公告)号：AT411520T

公开(公告)日：2008-10-15

申请号：AT05023219

申请日：2005-10-25

Applicant: HOFFMANN LA ROCHE

Inventor： RIEBEL STEFAN ,  WIEDER HERBERT ,  BAINCZYK GREGOR ,  AUGSTEIN MANFRED ,  KUBE OLIVER ,  MEINECKE DIETER ,  THOES BRUNO ,  GROSSER ALBERT

IPC: G01N33/487 ,  G01N33/50

公开(公告)号：CA2631660A1

公开(公告)日：2007-05-03

申请号：CA2631660

申请日：2006-10-24

Applicant: HOFFMANN LA ROCHE

Inventor： BAINCZYK GREGOR ,  GROSSER ALBERT ,  AUGSTEIN MANFRED ,  KUBE OLIVER ,  MEINECKE DIETER ,  WIEDER HERBERT ,  RIEBEL STEFAN ,  THOES BRUNO

IPC: G01N33/487 ,  G01N33/50