公开(公告)号：JP2011082525A

公开(公告)日：2011-04-21

申请号：JP2010228875

申请日：2010-10-08

Applicant: Internatl Business Mach Corp ,  インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーションInternational Business Maschines Corporation

Inventor： CHOI JINWOO ,  HARIDASS ANAND ,  WEEKLY ROGER DONELL ,  CHUN SUNGJUN

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/02 ,  H05K1/02

CPC classification number: G06F17/5068 ,  G06F17/5036 ,  H01L23/552 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0224 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09681 ,  H01L2924/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an improved multi-layer ceramic package. SOLUTION: The multi-layer ceramic package comprises a plurality of signal layers in which each of signal layers has one or a plurality of signal lines; a plurality of vias in which each of vias provides one of voltage (Vdd) power connection and ground connection (Gnd); at least one reference mesh layer abutting on one or a plurality of signal layers; and a plurality of via connecting coplanar type shield (VCS) lines having a first VCS line extending at a first side of a first signal line and a second VCS line extending at a second side facing the first side of the first signal line in a plurality of signal layers. Each of a plurality of VCS lines is connected to one or a plurality of vias arranged along a directional channel where the VCS line extends, and extends beyond the vias. Joint noise in the ceramic package can be reduced and impedance discontinuity can be controlled by an arrangement of VCS lines in relation to signal lines. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供改进的多层陶瓷包装。 解决方案：多层陶瓷封装包括多个信号层，其中每个信号层具有一条或多条信号线; 多个通孔，其中每个通孔提供电压（Vdd）电源连接和接地连接（Gnd）之一; 至少一个参考网格层邻接在一个或多个信号层上; 以及多个通孔连接共面型屏蔽（VCS）线，其具有在第一信号线的第一侧延伸的第一VCS线和在与第一信号线的第一侧相对的第二侧上延伸的第二VCS线 的信号层。 多个VCS线中的每一条连接到沿VCS线延伸的定向通道布置的一个或多个通孔，并且延伸超出通孔。 可以减少陶瓷封装中的联合噪声，并且可以通过相对于信号线的VCS线的布置来控制阻抗不连续性。 版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

公开(公告)号：DE112018003635B4

公开(公告)日：2021-05-06

申请号：DE112018003635

申请日：2018-09-26

Applicant: IBM

Inventor： HEJASE JOSE ALE ,  BECKER WIREN ,  DREPS DANIEL ,  CHUN SUNGJUN ,  BEAMAN BRIAN

IPC: H01R12/52 ,  H01L23/64 ,  H01R33/76

Abstract: Verfahren, wobei das Verfahren aufweist:Bereitstellen eines Körpers (102) für einen Hybridkontaktflächengitter-Array-Verbinder, wobei der Körper (102) eine erste Mehrzahl von Löchern (104) und eine zweite Mehrzahl von Löchern (106, 402) enthält;Abscheiden einer leitfähigen Schicht (208, 210) auf einer oberen Fläche des Körpers (102), einer unteren Fläche des Körpers (102) und auf Wandflächen der ersten Mehrzahl von Löchern (104), wobei die obere Fläche des Körpers (102) mit der unteren Fläche des Körpers (102) elektrisch übereinstimmt;Entfernen der leitfähigen Schicht (208, 210) von Wandflächen eines ersten Teilsatzes (202) der ersten Mehrzahl von Löchern (104); undEntfernen eines Abschnitts der leitfähigen Schicht (208, 210) auf der oberen Fläche des Körpers (102) und der unteren Fläche des Körpers (102) aus einem Bereich (206), der den ersten Teilsatz (202) der ersten Mehrzahl von Löchern (104) umgibt.

公开(公告)号：DE112018003635T5

公开(公告)日：2020-04-16

申请号：DE112018003635

申请日：2018-09-26

Applicant: IBM

Inventor： HEJASE JOSE ALE ,  BECKER WIREN ,  DREPS DANIEL ,  CHUN SUNGJUN ,  BEAMAN BRIAN

IPC: H01R12/00

Abstract: Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung enthalten ein Verfahren zum Fertigen eines Hybridkontaktflächengitter-Array-Verbinders und der resultierenden Strukturen. Ein Körper wird bereitgestellt. Der Körper enthält eine erste Mehrzahl von Löchern und eine zweite Mehrzahl von Löchern. Eine leitfähige Schicht wird auf der oberen und der unteren Fläche des Körpers und den Wandflächen der ersten Mehrzahl von Löchern abgeschieden, was dazu führt, dass die obere und die untere Fläche elektrisch übereinstimmen. Die leitfähige Schicht wird von den Wandflächen eines ersten Teilsatzes der ersten Mehrzahl von Löchern entfernt. Ein Abschnitt der leitfähigen Schicht wird von der oberen Fläche des Körpers und der unteren Fläche des Körpers aus einem Bereich entfernt, der den ersten Teilsatz der ersten Mehrzahl von Löchern umgibt.