Abstract:
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an improved multi-layer ceramic package. SOLUTION: The multi-layer ceramic package comprises a plurality of signal layers in which each of signal layers has one or a plurality of signal lines; a plurality of vias in which each of vias provides one of voltage (Vdd) power connection and ground connection (Gnd); at least one reference mesh layer abutting on one or a plurality of signal layers; and a plurality of via connecting coplanar type shield (VCS) lines having a first VCS line extending at a first side of a first signal line and a second VCS line extending at a second side facing the first side of the first signal line in a plurality of signal layers. Each of a plurality of VCS lines is connected to one or a plurality of vias arranged along a directional channel where the VCS line extends, and extends beyond the vias. Joint noise in the ceramic package can be reduced and impedance discontinuity can be controlled by an arrangement of VCS lines in relation to signal lines. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT
Abstract:
Verfahren, wobei das Verfahren aufweist:Bereitstellen eines Körpers (102) für einen Hybridkontaktflächengitter-Array-Verbinder, wobei der Körper (102) eine erste Mehrzahl von Löchern (104) und eine zweite Mehrzahl von Löchern (106, 402) enthält;Abscheiden einer leitfähigen Schicht (208, 210) auf einer oberen Fläche des Körpers (102), einer unteren Fläche des Körpers (102) und auf Wandflächen der ersten Mehrzahl von Löchern (104), wobei die obere Fläche des Körpers (102) mit der unteren Fläche des Körpers (102) elektrisch übereinstimmt;Entfernen der leitfähigen Schicht (208, 210) von Wandflächen eines ersten Teilsatzes (202) der ersten Mehrzahl von Löchern (104); undEntfernen eines Abschnitts der leitfähigen Schicht (208, 210) auf der oberen Fläche des Körpers (102) und der unteren Fläche des Körpers (102) aus einem Bereich (206), der den ersten Teilsatz (202) der ersten Mehrzahl von Löchern (104) umgibt.
Abstract:
Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung enthalten ein Verfahren zum Fertigen eines Hybridkontaktflächengitter-Array-Verbinders und der resultierenden Strukturen. Ein Körper wird bereitgestellt. Der Körper enthält eine erste Mehrzahl von Löchern und eine zweite Mehrzahl von Löchern. Eine leitfähige Schicht wird auf der oberen und der unteren Fläche des Körpers und den Wandflächen der ersten Mehrzahl von Löchern abgeschieden, was dazu führt, dass die obere und die untere Fläche elektrisch übereinstimmen. Die leitfähige Schicht wird von den Wandflächen eines ersten Teilsatzes der ersten Mehrzahl von Löchern entfernt. Ein Abschnitt der leitfähigen Schicht wird von der oberen Fläche des Körpers und der unteren Fläche des Körpers aus einem Bereich entfernt, der den ersten Teilsatz der ersten Mehrzahl von Löchern umgibt.