Tunnelfeldeffekttransistor-Struktur und Verfahren zur Herstellung

    公开(公告)号:DE112010003495B4

    公开(公告)日:2013-12-12

    申请号:DE112010003495

    申请日:2010-08-30

    Applicant: IBM

    Abstract: Tunnelfeldeffekttransistor-Struktur mit einem indirekt induzierten Tunnelemitter, welcher das folgende umfasst: einen äußeren Mantel, welcher zumindest teilweise ein längliches Kernelement umgibt, wobei das längliche Kernelement aus einem ersten Halbleitermaterial gebildet ist; eine Isolatorschicht, welche zwischen dem äußeren Mantel und dem Kernelement angeordnet ist; wobei der äußere Mantel an einer Stelle angeordnet ist, die einer Source-Zone der Tunnelfeldeffekttransistor-Struktur entspricht; und einen Source-Kontakt, der den äußeren Mantel mit dem Kernelement kurzschließt; wobei der äußere Mantel so aufgebaut ist, dass er in die Source-Zone des Kernelements eine Ladungsträgerkonzentration einführt, die zum Tunneln in eine Kanalzone der Tunnelfeldeffekttransistor-Struktur während eines EIN-Zustands ausreicht.

    Tunnel field effect devices
    4.
    发明专利

    公开(公告)号:GB2485495A

    公开(公告)日:2012-05-16

    申请号:GB201200880

    申请日:2010-08-30

    Applicant: IBM

    Abstract: An indirectly induced tunnel emitter for a tunneling field effect transistor (TFET) structure includes an outer sheath that at least partially surrounds an elongated core element, the elongated core element formed from a first semiconductor material; an insulator layer disposed between the outer sheath and the core element; the outer sheath disposed at a location corresponding to a source region of the TFET structure; and a source contact that shorts the outer sheath to the core element; wherein the outer sheath is configured to introduce a carrier concentration in the source region of the core element sufficient for tunneling into a channel region of the TFET structure during an on state.

    Tunnel field effect devices
    5.
    发明专利

    公开(公告)号:GB2485495B

    公开(公告)日:2013-10-30

    申请号:GB201200880

    申请日:2010-08-30

    Applicant: IBM

    Abstract: An indirectly induced tunnel emitter for a tunneling field effect transistor (TFET) structure includes an outer sheath that at least partially surrounds an elongated core element, the elongated core element formed from a first semiconductor material; an insulator layer disposed between the outer sheath and the core element; the outer sheath disposed at a location corresponding to a source region of the TFET structure; and a source contact that shorts the outer sheath to the core element; wherein the outer sheath is configured to introduce a carrier concentration in the source region of the core element sufficient for tunneling into a channel region of the TFET structure during an on state.

    Tunnelfeldeffekteinheiten
    6.
    发明专利

    公开(公告)号:DE112010003495T5

    公开(公告)日:2012-09-20

    申请号:DE112010003495

    申请日:2010-08-30

    Applicant: IBM

    Abstract: Ein indirekt induzierter Tunnelemitter für eine Tunnelfeldeffekttransistor(TFET)-Struktur umfasst einen äußeren Mantel, der zumindest teilweise ein längliches Kernelement umgibt, wobei das längliche Kernelement aus einem ersten Halbleitermaterial gebildet ist; eine Isolatorschicht, die zwischen dem äußeren Mantel und dem Kernelement angeordnet ist; wobei der äußere Mantel an einer Stelle angeordnet ist, die einer Source-Zone der TFET-Struktur entspricht; und einen Source-Kontakt, der den äußeren Mantel mit dem Kernelement kurzschließt; wobei der äußere Mantel so aufgebaut ist, dass er in die Source-Zone des Kernelements eine Ladungsträgerkonzentration einführt, die zum Tunneln in eine Kanalzone der TFET-Struktur während eines EIN-Zustands ausreicht.

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