公开(公告)号：DE112020003554T5

公开(公告)日：2022-05-05

申请号：DE112020003554

申请日：2020-07-27

Applicant: IBM

Inventor： AUDETTE DAVID ,  WAGNER GRANT ,  KNOX MARC ,  CONTI DENNIS

IPC: G01R31/28 ,  G01R31/26

Abstract: Eine Waferprüfeinheit und Verfahren zum Zusammenbau einer Waferprüfeinheit betreffen eine erste Laminatstruktur und eine zweite Laminatstruktur, die zum Ankoppeln an eine Mikroschaltung des Wafers angeordnet ist. Die Waferprüfeinheit weist eine nachgiebige Schicht zwischen der ersten Laminatstruktur und der zweiten Laminatstruktur auf. Die nachgiebige Schicht enthält ein Elastomer, das Nachgiebigkeit innerhalb eines beschränkten Bewegungsbereichs zeigt.

公开(公告)号：AT391926T

公开(公告)日：2008-04-15

申请号：AT03713598

申请日：2003-02-20

Applicant: IBM

Inventor： GATTIKER ANNE ,  GROSCH DAVID ,  KNOX MARC ,  MOTIKA FRANCO ,  NIGH PHIL ,  VAN HORN JODY ,  ZUCHOWSKI PAUL

IPC: G01R31/26 ,  G01R31/28 ,  G01R31/30