公开(公告)号：WO2013025327A3

公开(公告)日：2014-05-08

申请号：PCT/US2012048570

申请日：2012-07-27

Applicant: IBM ,  DOANY FUAD E ,  LEE BENJAMIN G ,  SCHOW CLINT L

Inventor： DOANY FUAD E ,  LEE BENJAMIN G ,  SCHOW CLINT L

IPC: G02B6/32

CPC classification number: G02B6/32 ,  G02B6/30 ,  G02B6/4204 ,  G02B6/4244 ,  G02B6/425 ,  H01L21/302

Abstract: A photonic integrated circuit apparatus is disclosed. The apparatus includes a photonic chip (200) and a lens array coupling element (100). The photonic chip includes a waveguide (202) at a side edge surface of the photonic chip. The lens array coupling element is mounted on a top surface of the photonic chip and on the side edge surface. The coupling element includes a lens array (102) that is configured to modify spot sizes of light traversing to or from the waveguide. The coupling element further includes an overhang (104) on a side of the coupling element that opposes the lens array and that abuts the top surface of the photonic chip. The overhang includes a vertical stop surface (112) that has a depth configured to horizontally align an edge of the waveguide with a focal length of the lens array and that vertically aligns focal points of the lens array with the edge of the waveguide.

Abstract translation: 公开了一种光子集成电路装置。 该装置包括光子芯片（200）和透镜阵列耦合元件（100）。 光子芯片包括在光子芯片的侧边缘表面处的波导（202）。 透镜阵列耦合元件安装在光子芯片的顶表面上并在侧边缘表面上。 耦合元件包括透镜阵列（102），其被配置为修改横穿波导或从波导穿过的光的光斑尺寸。 耦合元件还包括在耦合元件的与透镜阵列相对并且邻接光子芯片的顶表面的一侧上的突出部（104）。 突出部分包括垂直的止动表面（112），该垂直的止动表面（112）具有被配置为水平地对准波导的边缘与透镜阵列的焦距并使透镜阵列的焦点与波导的边缘垂直对准的深度。

公开(公告)号：DE112012003394T5

公开(公告)日：2014-04-30

申请号：DE112012003394

申请日：2012-07-27

Applicant: IBM

Inventor： LEE BENJAMIN G ,  DOANY FUAD E ,  SCHOW CLINT L

IPC: G02B6/32 ,  H01L21/302

Abstract: Eine photonische integrierte Schaltungsvorrichtung wird offenbart. Die Vorrichtung weist einen photonischen Chip (200) und ein Lisen-Array-Kopplungselement (100) auf. Der photonische Chip weist einen Wellenleiter (202) an einer Seitenrandfläche des photonischen Chip auf. Das Kopplungselement mit einer Linsenanordnung ist auf einer oberen Oberfläche des photonischen Chip und auf der Seitenrandfläche angebracht. Das Kopplungselement enthält eine Linsen-Array (102), die so konfiguriert ist, dass sie Punktgrößen von Licht ändert, das sich zu dem Wellenleiter hin oder von dem Wellenleiter weg bewegt. Das Kopplungselement weist ferner einen Überstand (104) auf einer Seite des Kopplungselements auf, der sich gegenüber der Linsenanordnung befindet und der an die obere Oberfläche des photonischen Chip angrenzt. Der Überstand beinhaltet eine senkrechte Anschlagfläche (112), die eine Tiefe aufweist, die so konfiguriert ist, dass sie einen Rand des Wellenleiters mit einer Brennweite der Linsenanordnung waagrecht ausrichtet und Brennpunkte der Linsenanordnung mit dem Rand des Wellenleiters senkrecht ausrichtet.

公开(公告)号：DE112012003394B4

公开(公告)日：2022-08-25

申请号：DE112012003394

申请日：2012-07-27

Applicant: IBM

Inventor： DOANY FUAD E ,  LEE BENJAMIN G ,  SCHOW CLINT L

IPC: G02B6/32 ,  H01L21/302

Abstract: Photonische integrierte Schaltungsvorrichtung, aufweisend:einen photonischen Chip (200) mit einem Wellenleiter (202), der Aperturen an einer Seitenrandfläche des photonischen Chip aufweist; undein Linsen-Array-Kopplungselement (100), das auf einer oberen Oberfläche des photonischen Chip und an der Seitenrandfläche angebracht ist, wobei das Kopplungselement ein Linsen- Array (102) aufweist, das so konfiguriert ist, dass es Punktgrößen von Licht ändert, das sich zu dem Wellenleiter hin oder von dem Wellenleiter weg bewegt, sowie einen Überstand (104) auf einer Seite des Kopplungselements, der der Linsenanordnung gegenüberliegt und der an die obere Oberfläche des photonischen Chip angrenzt, wobei der Überstand eine senkrechte Anschlagfläche (112) aufweist, die eine Tiefe aufweist, welche so konfiguriert ist, dass sie einen Rand des Wellenleiters mit einer Brennweite der Linsenanordnung waagrecht ausrichtet und Brennpunkte der Linsenanordnung mit dem Rand des Wellenleiters senkrecht ausrichtet, wobei der Überstand (104) weiterhin mindestens ein Referenzmerkmal (901) aufweist, das von der senkrechten Anschlagfläche (112) vorsteht und dessen Seitenflächen (906) nicht senkrecht auf dem Überstand stehen (908),wobei die obere Oberfläche des photonischen Chip weiterhin mindestens ein komplementäres Merkmal (1002) aufweist, das mit dem mindestens einen Referenzmerkmal ausgerichtet ist, und wobei die Merkmale so konfiguriert sind, dass sie eine Referenz für eine seitliche Ausrichtung zwischen den Brennpunkten der Linsenanordnung und dem Rand des Wellenleiters bereitstellen, undwobei das Linsen-Array-Kopplungselement (100) mindestens eine leitende Kontaktfläche aufweist, die auf einer dritten Fläche (116) angeordnet ist, welche sich über und normal zu der senkrechten Anschlagfläche (112) befindet, und wobei der photonische Chip (200) mindestens eine Kontaktfläche aufweist, die gegenüber der leitenden Kontaktfläche des Linsen-Array-Kopplungselement (100) ausgerichtet ist.