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    LENS ARRAY OPTICAL COUPLING TO PHOTONIC CHIP
    1.
    发明申请
    LENS ARRAY OPTICAL COUPLING TO PHOTONIC CHIP 审中-公开
    透镜阵列光耦合到光电芯片

    公开(公告)号：WO2013025327A3

    公开(公告)日：2014-05-08

    申请号：PCT/US2012048570

    申请日：2012-07-27

    Applicant: IBM ,  DOANY FUAD E ,  LEE BENJAMIN G ,  SCHOW CLINT L

    Inventor： DOANY FUAD E ,  LEE BENJAMIN G ,  SCHOW CLINT L

    IPC: G02B6/32

    CPC classification number: G02B6/32 ,  G02B6/30 ,  G02B6/4204 ,  G02B6/4244 ,  G02B6/425 ,  H01L21/302

    Abstract: A photonic integrated circuit apparatus is disclosed. The apparatus includes a photonic chip (200) and a lens array coupling element (100). The photonic chip includes a waveguide (202) at a side edge surface of the photonic chip. The lens array coupling element is mounted on a top surface of the photonic chip and on the side edge surface. The coupling element includes a lens array (102) that is configured to modify spot sizes of light traversing to or from the waveguide. The coupling element further includes an overhang (104) on a side of the coupling element that opposes the lens array and that abuts the top surface of the photonic chip. The overhang includes a vertical stop surface (112) that has a depth configured to horizontally align an edge of the waveguide with a focal length of the lens array and that vertically aligns focal points of the lens array with the edge of the waveguide.

    Abstract translation: 公开了一种光子集成电路装置。 该装置包括光子芯片（200）和透镜阵列耦合元件（100）。 光子芯片包括在光子芯片的侧边缘表面处的波导（202）。 透镜阵列耦合元件安装在光子芯片的顶表面上并在侧边缘表面上。 耦合元件包括透镜阵列（102），其被配置为修改横穿波导或从波导穿过的光的光斑尺寸。 耦合元件还包括在耦合元件的与透镜阵列相对并且邻接光子芯片的顶表面的一侧上的突出部（104）。 突出部分包括垂直的止动表面（112），该垂直的止动表面（112）具有被配置为水平地对准波导的边缘与透镜阵列的焦距并使透镜阵列的焦点与波导的边缘垂直对准的深度。

    DESIGNING PHOTONIC SWITCHING SYSTEMS UTILIZING EQUALIZED DRIVERS
    2.
    发明申请
    DESIGNING PHOTONIC SWITCHING SYSTEMS UTILIZING EQUALIZED DRIVERS 审中-公开
    设计使用均质驱动器的光电开关系统

    公开(公告)号：WO2014039492A4

    公开(公告)日：2014-05-22

    申请号：PCT/US2013057945

    申请日：2013-09-04

    Applicant: IBM

    Inventor： LEE BENJAMIN ,  PROESEL JONATHAN ,  RYLYAKOV ALEXANDER V ,  SCHOW CLINT L

    IPC: G06F17/50 ,  H04Q11/00

    CPC classification number: G06F17/5045 ,  G06F17/5009 ,  G06F2217/02 ,  G06F2217/08 ,  G06F2217/84

    Abstract: Designing a photonics switching system (200) is provided. A photonic switch diode (204) is designed to attain each performance metric in a plurality of performance metrics associated with a photonic switching system (200) based on a weighted value corresponding to each of the plurality of performance metrics (704). A switch driver circuit (202) is selected from a plurality of switch driver circuits for the photonic switching system (706). It is determined whether each performance metric associated with the photonic switching system (200) meets or exceeds a threshold value corresponding to each of the plurality of performance metrics based on the photonic switch diode (204) designed and the switch driver circuit (202) selected (708). In response to determining that each performance metric associated with the photonic switching system (200) meets or exceeds the threshold value corresponding to each of the performance metrics, the photonic switching system (200) is designed using the photonic switch diode (204) designed and the switch driver circuit (202) selected (710).

    Abstract translation: 设计了一个光子切换系统（200）。 光子开关二极管（204）被设计为基于与多个性能度量（704）中的每一个相对应的加权值来获得与光子交换系统（200）相关联的多个性能度量中的每个性能度量。 从用于光子切换系统（706）的多个开关驱动器电路中选择开关驱动器电路（202）。 基于设计的光开关二极管（204）和选择的开关驱动电路（202），确定与光子交换系统（200）相关联的每个性能度量是否满足或超过对应于多个性能度量中的每一个的阈值 （708）。 响应于确定与光子切换系统（200）相关联的每个性能度量符合或超过对应于每个性能度量的阈值，使用设计的光子开关二极管（204）来设计光子交换系统（200），并且 选择开关驱动电路（202）（710）。

    Induktiv belastete Übertragungsleitung für integrierte photonische Anwendungen
    3.
    发明专利
    Induktiv belastete Übertragungsleitung für integrierte photonische Anwendungen 未知

    公开(公告)号：DE112011101187T5

    公开(公告)日：2013-01-24

    申请号：DE112011101187

    申请日：2011-05-24

    Applicant: IBM

    Inventor： RYIYAKOV ALEXANDER ,  SCHOW CLINT L ,  GREEN WILLIAM MICHAEL ,  VLASOV YURII

    IPC: G02F1/01 ,  G02F1/025 ,  H04B3/40

    Abstract: Eine Übertragungsleitung (304) weist eine Vielzahl von Segmenten auf, die einen elektrischen Pfad (203) bilden, und einen durchgehenden optischen Wellenleiter (205), der durch die Segmente verläuft. Diskrete Induktoren (102) sind zwischen benachbarten Segmenten gebildet und verbinden diese. Die Induktoren (102) werden in einer Vielzahl von Metallschichten einer integrierten Schaltung gebildet, um die Kapazität eines optischen Modulators auszugleichen, der die Übertragungsleitung (304) aufweist, die auf dem optischen Wellenleiter (205) gebildet ist, um dadurch eine vorbestimmte Leitungswellenimpedanz für die Übertragungsleitung zu erzielen. Eine Verzögerungsregelschleife (305) wird dazu verwendet, Varaktoren (302) so zu regeln, dass die Verzögerungen der optischen und elektrischen Signale ausgeglichen werden. Zum Abgleichen der Verzögerungen können optische Wellenleitersegmente (210) verwendet werden.

    Optical Receiver using Infinite Impulse Response Decision Feedback Equalization
    4.
    发明专利
    Optical Receiver using Infinite Impulse Response Decision Feedback Equalization 未知

    公开(公告)号：GB2512805A

    公开(公告)日：2014-10-08

    申请号：GB201414510

    申请日：2013-01-09

    Applicant: IBM

    Inventor： PROESEL JONATHAN ,  RYLYKOV ALEXANDER V ,  SCHOW CLINT L ,  VLASOV YURII A

    IPC: H04B10/69

    Abstract: A technique is provided for configuring an optical receiver. A photo detector is connected to a load resistor, and the photo detector includes an internal capacitance. A current source is connected through a switching circuit to the load resistor and to the photo detector. The current source is configured to discharge the internal capacitance of the photo detector. The switching circuit is configured to connect the current source to the internal capacitance based on a previous data bit.

    Optische Kopplung mit Linsenanordnung mit einem photonischen Chip
    5.
    发明专利
    Optische Kopplung mit Linsenanordnung mit einem photonischen Chip 未知

    公开(公告)号：DE112012003394T5

    公开(公告)日：2014-04-30

    申请号：DE112012003394

    申请日：2012-07-27

    Applicant: IBM

    Inventor： LEE BENJAMIN G ,  DOANY FUAD E ,  SCHOW CLINT L

    IPC: G02B6/32 ,  H01L21/302

    Abstract: Eine photonische integrierte Schaltungsvorrichtung wird offenbart. Die Vorrichtung weist einen photonischen Chip (200) und ein Lisen-Array-Kopplungselement (100) auf. Der photonische Chip weist einen Wellenleiter (202) an einer Seitenrandfläche des photonischen Chip auf. Das Kopplungselement mit einer Linsenanordnung ist auf einer oberen Oberfläche des photonischen Chip und auf der Seitenrandfläche angebracht. Das Kopplungselement enthält eine Linsen-Array (102), die so konfiguriert ist, dass sie Punktgrößen von Licht ändert, das sich zu dem Wellenleiter hin oder von dem Wellenleiter weg bewegt. Das Kopplungselement weist ferner einen Überstand (104) auf einer Seite des Kopplungselements auf, der sich gegenüber der Linsenanordnung befindet und der an die obere Oberfläche des photonischen Chip angrenzt. Der Überstand beinhaltet eine senkrechte Anschlagfläche (112), die eine Tiefe aufweist, die so konfiguriert ist, dass sie einen Rand des Wellenleiters mit einer Brennweite der Linsenanordnung waagrecht ausrichtet und Brennpunkte der Linsenanordnung mit dem Rand des Wellenleiters senkrecht ausrichtet.

    Photonisch integrierte Schaltungsvorrichtung und Verfahren zu dessen Herstellung, Kopplungssystem einer photonisch integrierten Schaltung und Kopplungseinheit eines photonischen Chip
    7.
    发明专利
    Photonisch integrierte Schaltungsvorrichtung und Verfahren zu dessen Herstellung, Kopplungssystem einer photonisch integrierten Schaltung und Kopplungseinheit eines photonischen Chip 未知

    公开(公告)号：DE112012003394B4

    公开(公告)日：2022-08-25

    申请号：DE112012003394

    申请日：2012-07-27

    Applicant: IBM

    Inventor： DOANY FUAD E ,  LEE BENJAMIN G ,  SCHOW CLINT L

    IPC: G02B6/32 ,  H01L21/302

    Abstract: Photonische integrierte Schaltungsvorrichtung, aufweisend:einen photonischen Chip (200) mit einem Wellenleiter (202), der Aperturen an einer Seitenrandfläche des photonischen Chip aufweist; undein Linsen-Array-Kopplungselement (100), das auf einer oberen Oberfläche des photonischen Chip und an der Seitenrandfläche angebracht ist, wobei das Kopplungselement ein Linsen- Array (102) aufweist, das so konfiguriert ist, dass es Punktgrößen von Licht ändert, das sich zu dem Wellenleiter hin oder von dem Wellenleiter weg bewegt, sowie einen Überstand (104) auf einer Seite des Kopplungselements, der der Linsenanordnung gegenüberliegt und der an die obere Oberfläche des photonischen Chip angrenzt, wobei der Überstand eine senkrechte Anschlagfläche (112) aufweist, die eine Tiefe aufweist, welche so konfiguriert ist, dass sie einen Rand des Wellenleiters mit einer Brennweite der Linsenanordnung waagrecht ausrichtet und Brennpunkte der Linsenanordnung mit dem Rand des Wellenleiters senkrecht ausrichtet, wobei der Überstand (104) weiterhin mindestens ein Referenzmerkmal (901) aufweist, das von der senkrechten Anschlagfläche (112) vorsteht und dessen Seitenflächen (906) nicht senkrecht auf dem Überstand stehen (908),wobei die obere Oberfläche des photonischen Chip weiterhin mindestens ein komplementäres Merkmal (1002) aufweist, das mit dem mindestens einen Referenzmerkmal ausgerichtet ist, und wobei die Merkmale so konfiguriert sind, dass sie eine Referenz für eine seitliche Ausrichtung zwischen den Brennpunkten der Linsenanordnung und dem Rand des Wellenleiters bereitstellen, undwobei das Linsen-Array-Kopplungselement (100) mindestens eine leitende Kontaktfläche aufweist, die auf einer dritten Fläche (116) angeordnet ist, welche sich über und normal zu der senkrechten Anschlagfläche (112) befindet, und wobei der photonische Chip (200) mindestens eine Kontaktfläche aufweist, die gegenüber der leitenden Kontaktfläche des Linsen-Array-Kopplungselement (100) ausgerichtet ist.

    Lens array optical coupling to photonic chip
    8.
    发明专利
    Lens array optical coupling to photonic chip 未知

    公开(公告)号：GB2508543A

    公开(公告)日：2014-06-04

    申请号：GB201403272

    申请日：2012-07-27

    Applicant: IBM

    Inventor： DOANY FUAD E ,  LEE BENJAMIN ,  SCHOW CLINT L

    IPC: G02B6/42 ,  G02B6/30

    Abstract: A photonic integrated circuit apparatus is disclosed. The apparatus includes a photonic chip (200) and a lens array coupling element (100). The photonic chip includes a waveguide (202) at a side edge surface of the photonic chip. The lens array coupling element is mounted on a top surface of the photonic chip and on the side edge surface. The coupling element includes a lens array (102) that is configured to modify spot sizes of light traversing to or from the waveguide. The coupling element further includes an overhang (104) on a side of the coupling element that opposes the lens array and that abuts the top surface of the photonic chip. The overhang includes a vertical stop surface (1 12) that has a depth configured to horizontally align an edge of the waveguide with a focal length of the lens array and that vertically aligns focal points of the lens array with the edge of the waveguide.

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