公开(公告)号：DE112012003959T5

公开(公告)日：2014-07-03

申请号：DE112012003959

申请日：2012-09-11

Applicant: IBM

Inventor： COONEY EDWARD C ,  GAMBINO JEFFREY P ,  HE ZHONG-XLANG ,  LIU XIAO-HU ,  MILO GARY L ,  MURPHY WILLIAM J ,  MCDEVITT THOMAS L

IPC: H01L21/4763

Abstract: Eine Einheit, die einen Isolator und Schichten auf dem Isolator aufweist. Jede der Schichten beinhaltet einen ersten Metallleiter und einen zweiten Metallleiter, der benachbart zu dem ersten Metallleiter positioniert ist. Die ersten Metallleiter beinhalten eine erste vertikal gestapelte Struktur, und die zweiten Metallleiter beinhalten eine zweite vertikal gestapelt Struktur. Zumindest ein Luftspalt ist zwischen der ersten vertikal gestapelten Struktur und der zweiten vertikal gestapelten Struktur positioniert. Der Spalt kann eine Metallfüllung beinhalten.