Test apparatus and method for testing a plurality of devices, and semiconductor wafer level test device
    1.
    发明专利
    Test apparatus and method for testing a plurality of devices, and semiconductor wafer level test device 有权
    用于测试多种器件的测试装置和方法以及半导体波形级测试装置

    公开(公告)号:JP2010287891A

    公开(公告)日:2010-12-24

    申请号:JP2010129538

    申请日:2010-06-07

    CPC classification number: G01R31/2621 G01R31/318511

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a system and a method for obtaining statistical data by using a high-speed and simple method in a wafer level while using a wafer level test device. SOLUTION: In the system and method, parallel stress is applied to all DUTs in an arbitrary chip to shorten stress time, and then while preventing the generation of relaxation by holding the other DUTs of the chip at a stressed state, each DUT of the chip can be individually tested. As one application, a negative temperature bias instability (NTBI) phenomenon of a transistor device can be analyzed by obtained statistical data. Although acquisition of statistical data may be extremely important for the NBTI in accordance with the size reduction of a device as the behavior of the NBTI is known, the structure and method can be used to apply stress to many DUTs in order to obtain reliability mechanisms of many techniques by means of minimal and appropriate adjustment. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

    Abstract translation: 要解决的问题:提供一种使用晶片级测试装置时在晶片级中使用高速简单的方法来获得统计数据的系统和方法。 解决方案:在系统和方法中,并行应力施加到任意芯片上的所有DUT,以缩短应力时间,然后通过将芯片的其他DUT保持在应力状态,同时防止产生松弛,每个DUT 的芯片可以单独测试。 作为一个应用,可以通过获得的统计数据来分析晶体管器件的负温度偏差不稳定性(NTBI)现象。 尽管统计数据的获取对于NBTI来说对NBTI的尺寸减小可能是非常重要的,因为NBTI的行为是已知的,但结构和方法可以用于将应力应用于许多DUT,以获得可靠性机制 许多技术通过最小化和适当的调整。 版权所有(C)2011,JPO&INPIT

    ECHTZEIT-RÖNTGENDOSIMETER
    2.
    发明专利

    公开(公告)号:DE112018003454T5

    公开(公告)日:2020-04-09

    申请号:DE112018003454

    申请日:2018-06-18

    Applicant: IBM

    Abstract: Bereitgestellt wird ein Bestrahlungssystem mit einer Strahlenquelle. Das System beinhaltet ferner einen zwischen der Strahlenquelle und einem zu bestrahlenden Objekt positionierten Abschwächer mit variabler Dicke, um für einen aus der Strahlenquelle auf das Objekt emittierten Strahl variierende Abschwächungsgrade bereitzustellen. Das System beinhaltet zudem einen zwischen dem Abschwächer mit variabler Dicke und dem Objekt positionierten Satz Erfassungseinrichtungen, um nur einen nach der Abschwächung des Strahls durch den Abschwächer mit variabler Dicke verbleibenden Teil des Strahls zu empfangen und zu messen.

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