公开(公告)号：DE69020703D1

公开(公告)日：1995-08-10

申请号：DE69020703

申请日：1990-07-26

Applicant: IBM

Inventor： ESAKI LEO ,  OHNO HIDEO ,  MENDEZ EMILIO EUGENIO

IPC: H01L31/0352 ,  H01L31/10 ,  H01L33/06 ,  H01S5/00 ,  H01S5/062 ,  H01S5/34 ,  H01S5/343 ,  H01L33/00 ,  H01S3/19

公开(公告)号：DE69008770T2

公开(公告)日：1994-11-24

申请号：DE69008770

申请日：1990-01-11

Applicant: IBM

Inventor： CHANG LEROY L ,  ESAKI LEO ,  MUNEKATA HIRO ,  OHNO HIDEO ,  VON MOLNAR STEPHAN

IPC: C30B23/02 ,  H01F1/40 ,  H01F41/14 ,  H01L21/20 ,  H01L21/203 ,  H01L43/10 ,  H01F1/00 ,  C30B29/40

公开(公告)号：DE69008770D1

公开(公告)日：1994-06-16

申请号：DE69008770

申请日：1990-01-11

Applicant: IBM

Inventor： CHANG LEROY L ,  ESAKI LEO ,  MUNEKATA HIRO ,  OHNO HIDEO ,  VON MOLNAR STEPHAN

IPC: C30B23/02 ,  H01F1/40 ,  H01F41/14 ,  H01L21/20 ,  H01L21/203 ,  H01L43/10 ,  H01F1/00 ,  C30B29/40

公开(公告)号：DE69020703T2

公开(公告)日：1996-03-07

申请号：DE69020703

申请日：1990-07-26

Applicant: IBM

Inventor： ESAKI LEO ,  OHNO HIDEO ,  MENDEZ EMILIO EUGENIO

IPC: H01L31/0352 ,  H01L31/10 ,  H01L33/06 ,  H01S5/00 ,  H01S5/062 ,  H01S5/34 ,  H01S5/343 ,  H01L33/00 ,  H01S3/19