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    IN-LINE CHARACTERIZATION
    2.
    发明申请
    IN-LINE CHARACTERIZATION 审中-公开
    在线表征

    公开(公告)号：WO2011034803A3

    公开(公告)日：2011-09-29

    申请号：PCT/US2010048571

    申请日：2010-09-13

    Applicant: IBM ,  WANG PING-CHUAN ,  TING TSO-HUI ,  YOUNUS MOHAMMAD I

    Inventor： WANG PING-CHUAN ,  TING TSO-HUI ,  YOUNUS MOHAMMAD I

    IPC: H01L21/66

    CPC classification number: G01R31/2875

    Abstract: An apparatus is provided and includes a thermally isolated device under test to which first and second voltages are sequentially applied, a local heating element to impart first and second temperatures to the device under test substantially simultaneously while the first and second voltages are sequentially applied, respectively and a temperature-sensing unit to measure the temperature of the device under test.

    Abstract translation: 提供了一种设备，其包括被测试的热隔离器件，依次施加第一和第二电压，局部加热元件分别基本上同时向被测器件施加第一和第二温度，同时分别依次施加第一和第二电压 以及用于测量被测设备温度的温度感测单元。

    Waferjustiersystem mit optischer Kohärenz-Tomographie
    3.
    发明专利
    Waferjustiersystem mit optischer Kohärenz-Tomographie 未知

    公开(公告)号：DE112012001136B4

    公开(公告)日：2018-05-24

    申请号：DE112012001136

    申请日：2012-02-29

    Applicant: IBM

    Inventor： XIN YONGCHUN ,  OUYANG XU ,  SONG YUNSHENG ,  TING TSO-HUI

    IPC: H01L21/68 ,  G01B9/02 ,  G01B11/00 ,  H01L23/544

    Abstract: System zum Durchführen einer Justierung von zwei Wafern, das aufweist:ein optisches Kohärenz-Tomographie-System [102]; undein Waferjustiersystem [104];wobei das Waferjustiersystem [104] so konfiguriert und angeordnet ist, dass es die relative Position eines ersten Wafers und eines zweiten Wafers steuert, und wobei das optische Kohärenz-Tomographie-System [102] so konfiguriert und angeordnet ist, dass es dreidimensionale Koordinatendaten für eine Vielzahl von Justiermarkierungen auf dem ersten Wafer und dem zweiten Wafer berechnet; und die Koordinatendaten zu dem Waferjustiersystem sendet.

    Verfahren zur Inline-Charakterisierung einer integrierten Schaltung
    4.
    发明专利
    Verfahren zur Inline-Charakterisierung einer integrierten Schaltung 未知

    公开(公告)号：DE112010003726B4

    公开(公告)日：2016-11-03

    申请号：DE112010003726

    申请日：2010-09-13

    Applicant: IBM

    Inventor： WANG PING-CHUAN ,  TING TSO-HUI ,  YOUNUS MOHAMMAD I

    IPC: H01L21/66

    Abstract: Verfahren zur Durchführung einer Inline-Prüfung einer zu prüfenden Einheit (61), wobei das Verfahren Folgendes umfasst: Wärmeisolieren der zu prüfenden Einheit (61); Anlegen einer ersten bzw. zweiten Spannung an die zu prüfende Einheit (61), wenn die zu prüfende Einheit (61) wärmeisoliert ist; und Erwärmen der zu prüfenden Einheit (61) auf eine erste bzw. zweite Temperatur während des Anlegens der Spannungen, jedoch unabhängig von dem Anlegen der Spannungen, und Messen eines Kennwerts der zu prüfenden Einheit (61), und Messen eines Kennwerts einer Bezugseinheit (65); und Vergleichen eines Ergebnisses der Messung der zu prüfenden Einheit (61) mit einem Ergebnis der Messung des Kennwerts der Bezugseinheit (65), und Verstärken einer Differenz zwischen dem Ergebnis der Messung der zu prüfenden Einheit (61) und dem Ergebnis der Messung des Kennwerts der Bezugseinheit (65).

    In-line characterization
    5.
    发明专利
    In-line characterization 未知

    公开(公告)号：GB2486158B

    公开(公告)日：2014-07-30

    申请号：GB201206520

    申请日：2010-09-13

    Applicant: IBM

    Inventor： WANG PING-CHUAN ,  TING TSO-HUI ,  YOUNUS MOHAMMAD I

    IPC: G01R31/28

    Abstract: An apparatus is provided and includes a thermally isolated device under test to which first and second voltages are sequentially applied, a local heating element to impart first and second temperatures to the device under test substantially simultaneously while the first and second voltages are sequentially applied, respectively and a temperature-sensing unit to measure the temperature of the device under test.

    Waferjustiersystem mit optischer Kohärenz-Tomographie
    6.
    发明专利
    Waferjustiersystem mit optischer Kohärenz-Tomographie 未知

    公开(公告)号：DE112012001136T5

    公开(公告)日：2014-01-16

    申请号：DE112012001136

    申请日：2012-02-29

    Applicant: IBM

    Inventor： XIN YONGCHUN ,  OUYANG XU ,  SONG YUNSHENG ,  TING TSO-HUI

    IPC: H01L21/68 ,  G01B11/00 ,  H01L21/02

    Abstract: Es wird ein System zum Durchführen einer Justierung von zwei Wafern offenbart. Das System weist ein optisches Kohärenz-Tomographie-System und ein Waferjustiersystem auf. Das Waferjustiersystem ist so konfiguriert und angeordnet, dass es die relative Position eines ersten Wafers und eines zweiten Wafers steuert. Das optische Kohärenz-Tomographie-System ist so konfiguriert und angeordnet, dass es Koordinatendaten für eine Vielzahl von Justiermarkierungen auf dem ersten Wafer und auf dem zweiten Wafer berechnet und jene Koordinatendaten zu dem Waferjustiersystem sendet.

    Inline-Charakteriserung
    7.
    发明专利
    Inline-Charakteriserung 未知

    公开(公告)号：DE112010003726T5

    公开(公告)日：2012-08-23

    申请号：DE112010003726

    申请日：2010-09-13

    Applicant: IBM

    Inventor： WANG PING-CHUAN ,  TING TSO-HUI ,  YOUNUS MOHAMMAD I

    IPC: H01L21/66

    Abstract: Es wird eine Vorrichtung bereitgestellt, die eine wärmeisolierte zu prüfende Einheit enthält, an die nacheinander eine erste bzw. zweite Spannung angelegt wird, ein lokales Heizelement, um die zu prüfende Einheit auf eine erste bzw. zweite Temperatur im Wesentlichen gleichzeitig zu erwärmen, währendegt wird, und eine Temperaturmesseinheit zum Messen der Temperatur der zu prüfenden Einheit.

    In-line characterization
    8.
    发明专利
    In-line characterization 未知

    公开(公告)号：GB2486158A

    公开(公告)日：2012-06-06

    申请号：GB201206520

    申请日：2010-09-13

    Applicant: IBM

    Inventor： WANG PING-CHUAN ,  TING TSO-HUI ,  YOUNUS MOHAMMAD I

    IPC: G01R31/28

    Abstract: An apparatus is provided and includes a thermally isolated device under test to which first and second voltages are sequentially applied, a local heating element to impart first and second temperatures to the device under test substantially simultaneously while the first and second voltages are sequentially applied, respectively and a temperature-sensing unit to measure the temperature of the device under test.

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