Abstract:
A method and circuit for implementing ordered and reliable transfer of packets while spraying packets over multiple links, and a design structure on which the subject circuit resides are provided. Each source interconnect chip maintains a spray mask including multiple available links for each destination chip for spraying packets across multiple links of a local rack interconnect system. Each packet is assigned an End-to-End (ETE) sequence number in the source interconnect chip that represents the packet position in an ordered packet stream from the source device. The destination interconnect chip uses the ETE sequence numbers to reorder the received sprayed packets into the correct order before sending the packets to the destination device.
Abstract:
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a clustered computer system, bridge device and method including support for an atomic ownership change operation of an input/output bridge device. SOLUTION: A lock indicator is associated with a bridge device, and is used to indicate a 'locked' or 'unlocked' status of the bridge device. Whenever the lock indicator indicates that the bridge device is unlocked, an atomic operation such as a read request to a lock indicator resister is utilized to both set the indicator to indicate a lock status to the bridge device, and to associate the bridge device with a source node that initiated the atomic operation. Write access to one or more configuration parameter registers is controlled such that only the node that is associated with the bridge device is permitted to update such configuration parameter registers.
Abstract:
Ein Verfahren und eine Schaltung zum Umsetzen einer geordneten und zuverlässigen Übertragung von Datenpaketen, wobei Pakete über mehrere Verbindungen verteilt werden, und eine Konzeptionsstruktur, auf der die betreffende Schaltung aufgebracht ist, werden bereitgestellt. Jeder Quell-Verbindungs-Chip hält eine Verteilermaske bereit, die mehrere verfügbare Verbindungen für jeden Ziel-Chip enthält, um Datenpakete über mehrere Verbindungen eines Verbindungssystems mit lokalem Rack zu verteilen. Jedem Datenpaket wird in dem Quell-Verbindungs-Chip eine Versandreihenfolgenummer(End-to-End, ETE sequence number)zugewiesen, die die Paketposition in einem von der Quelleinheit ausgehenden geordneten Paketstrom wiedergibt. Der Ziel-Verbindungs-Chip verwendet die ETE-Reihenfolgenummern, um die empfangenen verteilten Pakete in der zutreffenden Reihenfolge neu zu ordnen, bevor die Pakete an die Zieleinheit versendet werden.
Abstract:
A method and circuit for implementing ordered and reliable transfer of packets while spraying packets over multiple links, and a design structure on which the subject circuit resides are provided. Each source interconnect chip maintains a spray mask including multiple available links for each destination chip for spraying packets across multiple links of a local rack interconnect system. Each packet is assigned an End-to-End (ETE) sequence number in the source interconnect chip that represents the packet position in an ordered packet stream from the source device. The destination interconnect chip uses the ETE sequence numbers to reorder the received sprayed packets into the correct order before sending the packets to the destination device.
Abstract:
Verfahren, aufweisend:Bereitstellen einer physische Verbindung, die zwei Datenverarbeitungseinheiten (105, 106, 155, 150, 210, 212, 214, 805) verbindet, wobei durch die physische Verbindung fließender Netzwerkverkehr logisch in eine Vielzahl von VLAN-Kanälen (VLAN = Virtual Local Area Network, virtuelles lokales Netzwerk) (405A, 405B, 405C, 405D, 405E) unterteilt ist;ein Bridge-Element (120, 120A, 120B, 120C) reserviert eine Bandbreite der physischen Verbindung unter mindestens zwei der Vielzahl von VLAN-Kanälen;das Bridge-Element teilt die für einen aus der Vielzahl von VLAN-Kanälen reservierte Bandbreite unter einer Vielzahl von Verkehrsklassen auf; unddas Bridge-Element leitet Datenrahmen (500) durch einen verteilten virtuellen Switch (180) zwischen einem Netzwerkadapter (115) und einer Vermittlungsschicht (130) weiter.
Abstract:
IEEE 802.1Q und Enhanced Transmission Selection stellen nur acht unterschiedliche Verkehrsklassen bereit, die zur Steuerung der Bandbreite in einer bestimmten physischen Verbindung (oder Verknüpfung) verwendet werden können. Anstatt nur auf diese acht Verkehrsklassen zurückzugreifen, um die Bandbreite zu verwalten, offenbaren die hierin erörterten Ausführungsformen das Verwenden eines erweiterten Enhanced-Transmission-Selection-Planers, der es einer Netzwerkeinheit ermöglicht, die Bandbreite für ein einzelnes virtuelles LAN festzulegen. Das Reservieren von Bandbreite in einem Anschluss auf der Grundlage einer Kennung eines virtuellen LAN ermöglicht einer Netzwerkeinheit, Bandbreite für z. B. Millionen eindeutiger virtueller LANs zu reservieren. Daher kann diese Technik die fein abgestimmte Steuerung der Netzwerkstruktur und ihres Betriebsverhaltens verbessern.
Abstract:
Ein Verfahren und eine Schaltung zum Implementieren einer verbesserten Verbindungsbandbreite für einen Headless-Verbindungschip in einem lokalen Rack-Verbindungssystem und eine Entwurfsstruktur werden bereitgestellt, auf welcher die betreffende Schaltung liegt. Der Headless-Verbindungschipenthält einen Cut-through-Schalter und einen Store-and-forward-Schalter. Von einem eingehenden Link wird ein Paket empfangen, das auf einem abgehenden Link auf dem Headless-Verbindungschip übertragen werden soll. Sowohl der Cut-through-Schalter als auch der Store-and-forward-Schalter werden auf selektive Weise verwendet, um Pakete, die vom eingehenden Link empfangen werden, zum abgehenden Link auf dem Headless-Verbindungschip zu senden.
Abstract:
Ein Verfahren und eine Schaltung zum Implementieren einer verbesserten Verbindungsbandbreite für einen Headless-Verbindungschip in einem lokalen Rack-Verbindungssystem und eine Entwurfsstruktur werden bereitgestellt, auf welcher die betreffende Schaltung liegt. Der Headless-Verbindungschipenthält einen Cut-through-Schalter und einen Store-and-forward-Schalter. Von einem eingehenden Link wird ein Paket empfangen, das auf einem abgehenden Link auf dem Headless-Verbindungschip übertragen werden soll. Sowohl der Cut-through-Schalter als auch der Store-and-forward-Schalter werden auf selektive Weise verwendet, um Pakete, die vom eingehenden Link empfangen werden, zum abgehenden Link auf dem Headless-Verbindungschip zu senden.
Abstract:
A method and circuit for implementing enhanced link bandwidth for a headless interconnect chip in a local rack interconnect system, and a design structure on which the subject circuit resides are provided. The headless interconnect chip includes a cut through switch and a store and forward switch. A packet is received from an incoming link to be transmitted on an outgoing link on the headless interconnect chip. Both the cut through switch and the store and forward switch are selectively used for moving packets received from the incoming link to the outgoing link on the headless interconnect chip.
Abstract:
Ein Verfahren und eine Schaltung zum Umsetzen einer geordneten und zuverlässigen Übertragung von Datenpaketen, wobei Pakete über mehrere Verbindungen verteilt werden, und eine Konzeptionsstruktur, auf der die betreffende Schaltung aufgebracht ist, werden bereitgestellt. Jeder Quell-Verbindungs-Chip hält eine Verteilermaske bereit, die mehrere verfügbare Verbindungen für jeden Ziel-Chip enthält, um Datenpakete über mehrere Verbindungen eines Verbindungssystems mit lokalem Rack zu verteilen. Jedem Datenpaket wird in dem Quell-Verbindungs-Chip eine Versandreihenfolgenummer (End-to-End, ETE sequence number) zugewiesen, die die Paketposition in einem von der Quelleinheit ausgehenden geordneten Paketstrom wiedergibt. Der Ziel-Verbindungs-Chip verwendet die ETE-Reihenfolgenummern, um die empfangenen verteilten Pakete in der zutreffenden Reihenfolge neu zu ordnen, bevor die Pakete an die Zieleinheit versendet werden.