Abstract:
A method for forming a photodetector device includes forming an insulator layer on a substrate, forming a germanium (Ge) layer on the insulator layer and a portion of the substrate, forming a second insulator layer on the Ge layer, implanting n-type ions in the Ge layer, patterning the n-type Ge layer, forming a capping insulator layer on the second insulator layer and a portion of the first insulator layer, heating the device to crystallize the Ge layer resulting in an single crystalline n-type Ge layer, and forming electrodes electrically connected to the single crystalline n-type Ge layer.
Abstract:
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a CMOS compatible integrated dielectric optical waveguide coupler and a fabrication method therefor. SOLUTION: An optoelectronic circuit fabrication method and an integrated circuit manufacturing apparatus fabricated therewith are provided. Integrated circuits are fabricated with an integral optical coupling transition to efficiently couple optical energy from an optical fiber to an integrated optical waveguide on the integrated circuit. Layers of specific materials are deposited onto a semiconductor circuit to support etching of a trench to receive an optical coupler that performs proper impedance matching between an optical fiber and an on-circuit optical waveguide that extends part way into the transition channel. A silicon based dielectric that includes at least a portion with an refractive index substantially equal to a section of the optical fiber is deposited into the etched trench to create the optical coupler. Silicon based dielectrics with graded indices are also able to be used. Chemical mechanical polishing is used to finalize preparation of the optical transition and integrated circuit. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT
Abstract:
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a CMOS-compatible integrated dielectric optical waveguide coupler, and to provide an apparatus for fabrication thereof. SOLUTION: Integrated circuits are fabricated with an integral optical coupling transition to efficiently couple optical energy from an optical fiber to an integrated optical waveguide on the integrated circuit. Layers of specific materials are deposited onto a semiconductor circuit to support etching of a trench to receive an optical coupler that performs proper impedance matching between an optical fiber and an on-circuit optical waveguide that extends part way into the transition channel. A silicon based dielectric that includes at least a portion with a refractive index substantially equal to a section of the optical fiber is deposited into the etched trench to create the optical coupler. Silicon-based dielectrics with graded indices are also able to be used. Chemical mechanical polishing is used to finalize preparation of the optical transition and integrated circuit. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT
Abstract:
Eine Übertragungsleitung (304) weist eine Vielzahl von Segmenten auf, die einen elektrischen Pfad (203) bilden, und einen durchgehenden optischen Wellenleiter (205), der durch die Segmente verläuft. Diskrete Induktoren (102) sind zwischen benachbarten Segmenten gebildet und verbinden diese. Die Induktoren (102) werden in einer Vielzahl von Metallschichten einer integrierten Schaltung gebildet, um die Kapazität eines optischen Modulators auszugleichen, der die Übertragungsleitung (304) aufweist, die auf dem optischen Wellenleiter (205) gebildet ist, um dadurch eine vorbestimmte Leitungswellenimpedanz für die Übertragungsleitung zu erzielen. Eine Verzögerungsregelschleife (305) wird dazu verwendet, Varaktoren (302) so zu regeln, dass die Verzögerungen der optischen und elektrischen Signale ausgeglichen werden. Zum Abgleichen der Verzögerungen können optische Wellenleitersegmente (210) verwendet werden.
Abstract:
Verfahren zum Bilden einer Photodetektoreinheit, das Verfahren aufweisend: Bilden einer ersten Isolatorschicht auf einem Substrat; Bilden einer Germaniumschicht (Ge-Schicht) auf der Isolatorschicht und einem Teil des Substrats; Bilden einer zweiten Isolatorschicht auf der Ge-Schicht; Implantieren von n-Ionen in die Ge-Schicht; Strukturieren der n-Ge-Schicht; Bilden einer deckenden Isolatorschicht auf der zweiten Isolatorschicht und einem Teil der ersten Isolatorschicht; Erwärmen der Einheit zum Kristallisieren der Ge-Schicht, wodurch sich eine einkristalline n-Ge-Schicht ergibt; und Bilden von elektrisch mit der einkristallinen n-Ge-Schicht verbundenen Elektroden.
Abstract:
Verfahren zum Realisieren einer Breitband-Übertragungsleitung (104), aufweisend: Ausgleichen der Kapazität eines optischen Modulators einer Breitband-Übertragungsleitung (104), um eine Leitungswellenimpedanz für die Übertragungsleitung (104) zu erzielen, indem ein diskreter Induktor (102, L) zwischen benachbarten Segmenten (106) der Übertragungsleitung (104) angeschlossen wird; und Abstimmen eines Regelkreises, um die Geschwindigkeit zwischen einem elektrischen Signal und einem optischen Signal abzugleichen, die sich auf der Übertragungsleitung (104) bewegen.
Abstract:
Resistive Verarbeitungseinheit (RPU) mit zwei Anschlüssen, die aufweist:einen ersten Anschluss;einen zweiten Anschluss; undeinen aktiven Bereich mit einem Widerstand, wobei die RPU (820,820A) ein Neuron in einem neuronalen Netzwerk darstellt, und der Widerstand des aktiven Bereichs eine Gewichtung des Neurons gemäß einer auf das neuronale Netzwerk angewandten Trainingsmethodik kennzeichnet;wobei der aktive Bereich so konfiguriert ist, dass er eine nichtlineare Änderung des Widerstands auf stochastische Weise bewirkt, die auf mindestens einem an den ersten Anschluss angelegten ersten codierten Signal und mindestens einem an den zweiten Anschluss angelegten zweiten codierten Signal beruht;wobei der aktive Bereich außerdem so konfiguriert ist, dass er einen Datenspeichervorgang einer Trainingsmethodik, der zumindest teilweise auf der nichtlinearen Änderung des Widerstands beruht, lokal ausführt; undwobei der aktive Bereich außerdem so konfiguriert ist, dass er einen Datenverarbeitungsvorgang der Trainingsmethodik, der zumindest teilweise auf der nichtlinearen Änderung des Widerstands beruht, lokal ausführt, und wobei das Codieren des mindestens einen ersten codierten Signals und des mindestens einen zweiten codierten Signals eine stochastische Folge von Impulsen aufweist.
Abstract:
Ausführungsformen sind auf eine resistive Verarbeitungseinheit (RPU) mit zwei Anschlüssen gerichtet, die einen ersten Anschluss, einen zweiten Anschluss und einen aktiven Bereich hat. Der aktive Bereich bewirkt eine nichtlineare Änderung an einem Leitungszustand des aktiven Bereichs aufgrund von mindestens einem an den ersten Anschluss angelegten ersten codierten Signal und mindestens einem an den zweiten Anschluss angelegten zweiten codierten Signal. Der aktive Bereich ist so konfiguriert, dass er einen Datenspeichervorgang einer Trainingsmethodik, der zumindest teilweise auf der nichtlinearen Änderung am Leitungszustand beruht, lokal ausführt. Der aktive Bereich ist außerdem so konfiguriert, dass er einen Datenverarbeitungsvorgang der Trainingsmethodik, der zumindest teilweise auf der nichtlinearen Änderung am Leitungszustand beruht, lokal ausführt.
Abstract:
Ein Verfahren zum Bilden einer Photodetektoreinheit beinhaltet das Bilden einer Isolatorschicht auf einem Substrat, das Bilden einer Germaniumschicht (Ge-Schicht) auf der Isolatorschicht und einem Teil des Substrats, das Bilden einer zweiten Isolatorschicht auf der Ge-Schicht, das Implantieren von n-Ionen in die Ge-Schicht, das Strukturieren der n-Ge-Schicht, das Bilden einer deckenden Isolatorschicht auf der zweiten Isolatorschicht und einem Teil der ersten Isolatorschicht, das Erwärmen der Einheit zum Kristallisieren der Ge-Schicht, wodurch sich eine einkristalline n-Ge-Schicht ergibt, und das Bilden von elektrisch mit der einkristallinen n-Ge-Schicht verbundenen Elektroden.