公开(公告)号：GB2510300A

公开(公告)日：2014-07-30

申请号：GB201408501

申请日：2012-10-10

Applicant: IBM

Inventor： COLGAN EVAN ,  GAYNES MICHAEL A ,  ZITZ JEFFREY A

IPC: H05K7/20 ,  H01L21/50 ,  H01L23/34 ,  H01L23/40 ,  H01L23/433

Abstract: A chip packaging apparatus includes a substrate, a load frame attached to the substrate by an adhesive material, the load frame being formed to define an aperture and a semiconductor chip mounted on the substrate within the aperture. A thickness of the adhesive material between the load frame and the substrate is varied and adjusted such that a surface of the load frame opposite the substrate is disposed substantially in parallel to a surface of the chip opposite the substrate.

公开(公告)号：DE112012004476B4

公开(公告)日：2019-08-29

申请号：DE112012004476

申请日：2012-10-10

Applicant: IBM

Inventor： COLGAN EVAN G ,  GAYNES MICHAEL A ,  ZITZ JEFFREY A

IPC: H01L21/50 ,  H01L23/34 ,  H01L23/42 ,  H05K7/20

Abstract: Montageverfahren für ein Wärmesenken-Befestigungsmodul für eine Chipverkapselungsvorrichtung, das Verfahren aufweisend:- Befestigen eines Halbleiterchips (10) an einem Substrat (20), um einen Modul-Teilaufbau (30) zu bilden;- Anordnen eines Lastrahmens (90) und einer Distanzscheibe (80) in einer Halterung (40);- Auftragen von Klebstoff (100) auf den Lastrahmen (90);- belastbares Anordnen des Modul-Teilaufbaus mit der Chipvorderseite nach unten in der Halterung; und- Härten des Klebstoffs.

公开(公告)号：DE112012004476T5

公开(公告)日：2014-07-10

申请号：DE112012004476

申请日：2012-10-10

Applicant: IBM

Inventor： GAYNES MICHAEL A ,  ZITZ JEFFREY A ,  COLGAN EVAN G

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/34 ,  H01L23/40

Abstract: Eine Chipverkapselungsvorrichtung umfasst ein Substrat, einen Lastrahmen, welcher mit einem Klebstoffmaterial an dem Substrat befestigt ist, wobei der Lastrahmen so gebildet ist, dass er eine Öffnung definiert, und einen Halbleiterchip, welcher innerhalb der Öffnung an dem Substrat angebracht ist. Eine Dicke des Klebstoffmaterials zwischen dem Lastrahmen und dem Substrat variiert und wird so eingestellt, dass eine Fläche des Lastrahmens gegenüber dem Substrat im Wesentlichen parallel zu einer Fläche des Chips gegenüber dem Substrat angeordnet ist.

公开(公告)号：GB2510300B

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：GB201408501

申请日：2012-10-10

Applicant: IBM

Inventor： COLGAN EVAN G ,  GAYNES MICHAEL A ,  ZITZ JEFFREY A

IPC: H05K7/20 ,  H01L21/50 ,  H01L23/34 ,  H01L23/40 ,  H01L23/433