公开(公告)号：DE69633998T2

公开(公告)日：2005-12-22

申请号：DE69633998

申请日：1996-09-04

Applicant: IBM

Inventor： CIPOLLA THOMAS M ,  COLGAN EVAN ,  MELCHER ROBERT L ,  MOK LAWRENCE S ,  NARAYAN CHANDRASEKHAR ,  SHI LEATHEN ,  YANG KEI-HSIUNG

IPC: G02F1/13 ,  G02F1/133 ,  G02F1/1333 ,  G02F1/136 ,  G09F9/00 ,  H04N5/74 ,  G02F1/1335 ,  H04N9/31

Abstract: A liquid crystal element, a packaging structure providing thermal and alignment control, a display device including the same, and methods of fabrication and assembly are provided. The liquid crystal element includes: a semiconductor wafer, having microcircuitry and an array of reflective pixels; a layer of electro-optical responsive liquid crystal medium, of uniform thickness, disposed on the reflective pixels; a transparent conductive layer positioned on the liquid crystal, being substantially parallel to the reflective layers, to ensure a uniform thickness of the liquid crystal; and an insulative transparent layer provided on the conductive layer. The liquid crystal element is laminated to an optically flat substrate to limit the out-of-plane distortions thereof. The structure formed by element and substrate are disposed in a substrate holder which is mounted to a wiring board, and coupled to voltage sources for actuating the liquid crystal. During mounting, an aligning fixture is used to ensure proper orientation of the element relative to the related optical elements. Once the element is positioned, a heat sink is coupled to the rear surface of the substrate holder to dissipate heat.

公开(公告)号：GB2491519A

公开(公告)日：2012-12-05

申请号：GB201215987

申请日：2011-01-20

Applicant: IBM

Inventor： ANDRY PAUL S ,  BRUNSCHWILER THOMAS J ,  COLGAN EVAN ,  MAGERLEIN JOHN H

IPC: H01L23/14 ,  H01L23/367 ,  H01L23/473 ,  H01L23/498 ,  H01L25/065 ,  H05K7/20

Abstract: A plurality of heat-dissipating electronic chips are arranged in a vertical chip stack. The electronic chips have electronic components thereon. A cold plate is secured to a back side of the chip stack. A silicon earner sandwich, defining a fluid cavity, is secured to a front side of the chip stack. An inlet manifold is configured to supply cooling fluid to the cold plate and the fluid cavity of the silicon carrier sandwich. An outlet manifold is configured to receive the cooling fluid from the cold plate and the fluid cavity of the silicon carrier sandwich. The cold plate, the silicon earner sandwich, the inlet manifold, and the outlet manifold are configured and dimensioned to electrically isolate the cooling fluid from the electronic components. A method of operating an electronic apparatus and a method of manufacturing an electronic apparatus are also disclosed. Single-sided heat removal with double-sided electrical input-output and double-sided heat removal with double-sided electrical input-output are also disclosed.

公开(公告)号：DE112019001825B4

公开(公告)日：2022-02-03

申请号：DE112019001825

申请日：2019-05-17

Applicant: IBM

Inventor： LU MINHUA ,  SIU VINCE ,  BUDD RUSSELL ,  COLGAN EVAN ,  KNICKERBOCKER JOHN

IPC: G01N21/80

Abstract: Verfahren, das aufweist:Beleuchten eines mit einer Probe benetzten Teststreifens mit ausgewählten Spektren des Lichts, wobei der Teststreifen Test-Pads aufweist, die so konfiguriert sind, dass sich bei Vorhandensein eines Analyten in der Probe die Farbe ändert;Gewinnen zumindest eines digitalen Bilds des Teststreifens; undAnalysieren der Farbintensität aus dem zumindest einen digitalen Bild in Abhängigkeit von Kalibrierungskurven, um eine Analyt-Konzentration in der Probe unter Korrektur in Bezug auf eine oder mehrere beeinflussende Substanzen in der Probe zu bestimmen, die sich auf die Farbintensität auswirken, wobei das Verfahren ferner aufweist:Gewinnen zumindest eines digitalen Bilds von Kalibrierungs-Pads, wobei die Kalibrierungs-Pads Farbreferenzstellen aufweisen, die eine Reihenskala von schwarzen, weißen, roten, grünen und blauen Farben mit bekannter Chromatizität bilden;Analysieren einer Farbe der Farbreferenzstellen aus dem zumindest einen digitalen Bild der Kalibrierungs-Pads durch i) Aufspalten des zumindest einen digitalen Bilds der Kalibrierungs-Pads in die Kanäle seiner Komponenten Rot, Grün und Blau (RGB) und ii) Messen einer Intensität von jedem der RGB-Kanäle;Gewinnen von graphischen Darstellungen der Intensität von jedem der RGB-Kanäle in Abhängigkeit von der bekannten Chromatizität der Farbreferenzstellen; undSpeichern der graphischen Darstellungen.

公开(公告)号：DE112018005501T5

公开(公告)日：2020-07-09

申请号：DE112018005501

申请日：2018-09-07

Applicant: IBM

Inventor： SIU VINCE ,  LU MINHUA ,  COLGAN EVAN ,  BUDD RUSSELL ,  KNICKERBOCKER JOHN

IPC: G01N21/00

Abstract: Es wird eine tauchfeste Sensoreinheit, die als kleines Pellet gestaltet ist, zum Prüfen von biologischen und anderen flüssigen Proben bereitgestellt. Bei einer Erscheinungsform weist die Sensoreinheit auf: ein Gehäuse; und einen oder mehrere Sensoren, die in dem Gehäuse enthalten sind, wobei das Gehäuse die Sensoren hermetisch abdichtet, so dass die Sensoreinheit völlig tauchfest in einem flüssigen Analyten ist. Ferner werden ein Verfahren und ein System zur Analyse einer flüssigen Probe unter Verwendung der vorliegenden Sensoreinheit bereitgestellt.

公开(公告)号：DE69633998D1

公开(公告)日：2005-01-13

申请号：DE69633998

申请日：1996-09-04

Applicant: IBM

Inventor： CIPOLLA THOMAS M ,  COLGAN EVAN ,  MELCHER ROBERT L ,  MOK LAWRENCE S ,  NARAYAN CHANDRASEKHAR ,  SHI LEATHEN ,  YANG KEI-HSIUNG

IPC: G02F1/13 ,  G02F1/133 ,  G02F1/1333 ,  G02F1/136 ,  G09F9/00 ,  H04N5/74 ,  G02F1/1335 ,  H04N9/31

Abstract: A liquid crystal element, a packaging structure providing thermal and alignment control, a display device including the same, and methods of fabrication and assembly are provided. The liquid crystal element includes: a semiconductor wafer, having microcircuitry and an array of reflective pixels; a layer of electro-optical responsive liquid crystal medium, of uniform thickness, disposed on the reflective pixels; a transparent conductive layer positioned on the liquid crystal, being substantially parallel to the reflective layers, to ensure a uniform thickness of the liquid crystal; and an insulative transparent layer provided on the conductive layer. The liquid crystal element is laminated to an optically flat substrate to limit the out-of-plane distortions thereof. The structure formed by element and substrate are disposed in a substrate holder which is mounted to a wiring board, and coupled to voltage sources for actuating the liquid crystal. During mounting, an aligning fixture is used to ensure proper orientation of the element relative to the related optical elements. Once the element is positioned, a heat sink is coupled to the rear surface of the substrate holder to dissipate heat.

公开(公告)号：DE112019001825T5

公开(公告)日：2020-12-24

申请号：DE112019001825

申请日：2019-05-17

Applicant: IBM

Inventor： LU MINHUA ,  SIU VINCE ,  BUDD RUSSELL ,  COLGAN EVAN ,  KNICKERBOCKER JOHN

IPC: G01N21/80

Abstract: Es werden Techniken für ein Teststreifen-Analyse- und Teststreifen-Lesesystem auf Grundlage der Kolorimetrie bereitgestellt. Bei einem Aspekt weist ein Verfahren der Teststreifen-Analyse Folgendes auf: Beleuchten eines mit einer Probe benetzten Teststreifens mit ausgewählten Spektren des Lichts, wobei der Teststreifen Test-Pads aufweist, die so konfiguriert sind, dass sich bei Vorhandensein eines Analyten in der Probe die Farbe ändert; Gewinnen zumindest eines digitalen Bilds des Teststreifens; und Analysieren der Farbintensität aus dem zumindest einen digitalen Bild in Abhängigkeit von Kalibrierungskurven, um eine Analyt-Konzentration in der Probe unter Korrektur in Bezug auf eine oder mehrere beeinflussende Substanzen in der Probe zu bestimmen, die sich auf die Farbintensität auswirken. Außerdem wird ein Kalibrierungsverfahren sowie eine Lesegerät-Einheit bereitgestellt.

公开(公告)号：GB2510300A

公开(公告)日：2014-07-30

申请号：GB201408501

申请日：2012-10-10

Applicant: IBM

Inventor： COLGAN EVAN ,  GAYNES MICHAEL A ,  ZITZ JEFFREY A

IPC: H05K7/20 ,  H01L21/50 ,  H01L23/34 ,  H01L23/40 ,  H01L23/433

Abstract: A chip packaging apparatus includes a substrate, a load frame attached to the substrate by an adhesive material, the load frame being formed to define an aperture and a semiconductor chip mounted on the substrate within the aperture. A thickness of the adhesive material between the load frame and the substrate is varied and adjusted such that a surface of the load frame opposite the substrate is disposed substantially in parallel to a surface of the chip opposite the substrate.

公开(公告)号：GB2491519B

公开(公告)日：2014-03-19

申请号：GB201215987

申请日：2011-01-20

Applicant: IBM

Inventor： ANDRY PAUL S ,  BRUNSCHWILER THOMAS J ,  COLGAN EVAN ,  MAGERLEIN JOHN H

IPC: H01L23/14 ,  H01L23/367 ,  H01L23/473 ,  H01L23/498 ,  H01L25/065 ,  H05K7/20

Abstract: A plurality of heat-dissipating electronic chips are arranged in a vertical chip stack. The electronic chips have electronic components thereon. A cold plate is secured to a back side of the chip stack. A silicon carrier sandwich, defining a fluid cavity, is secured to a front side of the chip stack. An inlet manifold is configured to supply cooling fluid to the cold plate and the fluid cavity of the silicon carrier sandwich. An outlet manifold is configured to receive the cooling fluid from the cold plate and the fluid cavity of the silicon carrier sandwich. The cold plate, the silicon carrier sandwich, the inlet manifold, and the outlet manifold are configured and dimensioned to electrically isolate the cooling fluid from the electronic components. A method of operating an electronic apparatus and a method of manufacturing an electronic apparatus are also disclosed. Single-sided heat removal with double-sided electrical input-output and double-sided heat removal with double-sided electrical input-output are also disclosed.