公开(公告)号：DE102014111995A1

公开(公告)日：2016-02-25

申请号：DE102014111995

申请日：2014-08-21

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： LARISCH MICHAEL ,  KOCH CHRISTOPH ,  CORDES RENE ,  SCHENNETTEN SVEN

IPC: H01L23/049 ,  G01R31/28 ,  H01L21/66 ,  H01L21/687

Abstract: Ein Aspekt der Erfindung betrifft ein Halbleitermodul (100). Dieses weist ein Außengehäuse (6) mit vier Seitenwänden (61, 62, 63, 64) auf, sowie einen an dem Außengehäuse (6) montierten Schaltungsträger (2) mit einer Oberseite (2t) und einer der Oberseite (2t) entgegengesetzten Unterseite (2b). Auf der Oberseite (2t) und in dem Außengehäuse (2t) ist ein Halbleiterchip (1) angeordnet ist. Eine als Vertiefung ausgebildete erste Greifertasche (71) erstreckt sich ausgehend von der Außenseite des Außengehäuses (6) in eine erste (61) der Seitenwände (61, 62, 63, 64) hinein.

公开(公告)号：DE102014111995B4

公开(公告)日：2022-10-13

申请号：DE102014111995

申请日：2014-08-21

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： LARISCH MICHAEL ,  KOCH CHRISTOPH ,  CORDES RENE ,  SCHENNETTEN SVEN

IPC: H01L23/049 ,  G01R31/28 ,  H01L21/66 ,  H01L21/687

Abstract: Verfahren zum Ergreifen eines Halbleitermoduls (100) mit den Schritten:Bereitstellen eines Halbleitermoduls (100), wobei das Halbleitermodul (100) aufweist:ein Außengehäuse (6) mit vier Seitenwänden (61, 62, 63, 64);einen an dem Außengehäuse (6) montierten Schaltungsträger (2), der eine Oberseite (2t) sowie eine der Oberseite (2t) entgegengesetzte Unterseite (2b) aufweist;einen Halbleiterchip (1), der auf der Oberseite (2t) und in dem Außengehäuse (2t) angeordnet ist; undeine als Vertiefung ausgebildete erste Greifertasche (71), die sich ausgehend von der Außenseite des Außengehäuses (6) in eine erste (61) der Seitenwände (61, 62, 63, 64) hinein erstreckt;Bereitstellen einer Positioniervorrichtung (200), die einen ersten Greiferfinger (271) aufweist;Ergreifen des Halbleitermoduls (100) mittels der Positioniervorrichtung (200), wobei der erste Greiferfinger (271) in die erste Greifertasche (71) eingreift; undBewegen des Halbleitermoduls (100) durch die Positioniervorrichtung (200) nach dem Ergreifen, wobei das Halbleitermodul (100) während des Bewegens durch die Positioniervorrichtung (200) auf den Kopf gestellt wird.