公开(公告)号：DE102015109022A1

公开(公告)日：2016-12-08

申请号：DE102015109022

申请日：2015-06-08

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： LARISCH MICHAEL ,  SUTTNER THOMAS

IPC: G01R31/28

Abstract: Messgerät (100) zum Aufnehmen und elektrisch Kontaktieren eines unter Mitwirkung eines Testgeräts (1150) zu testenden Prüflings (150), wobei das Messgerät (100) ein Gehäuse (102) umfasst, das ein erstes Schnittstellenelement (104) umfasst, das mit dem Testgerät (1150) elektrisch koppelbar ist, wenn das Testgerät (1150) mit einem Prüfstecker (106) des Gehäuses (102) verbunden ist, und einen austauschbaren Konnektor (108), der dazu konfiguriert ist, austauschbar an das Gehäuse (102) angesteckt zu werden, und ein zweites Schnittstellenelement (110) umfasst, das mit einem Prüfling (150) elektrisch koppelbar ist, wenn er sich an einer Prüflingsaufnahme (112) des Konnektors (108) befindet, wobei das erste Schnittstellenelement (104) und das zweite Schnittstellenelement (110) dazu konfiguriert sind, nach dem Anstecken des Konnektors (108) an das Gehäuse (102) eine elektrisch leitfähige Verbindung zwischen der Prüflingsaufnahme (112) und dem Prüfstecker (106) herzustellen.

公开(公告)号：DE102014111995A1

公开(公告)日：2016-02-25

申请号：DE102014111995

申请日：2014-08-21

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： LARISCH MICHAEL ,  KOCH CHRISTOPH ,  CORDES RENE ,  SCHENNETTEN SVEN

IPC: H01L23/049 ,  G01R31/28 ,  H01L21/66 ,  H01L21/687

Abstract: Ein Aspekt der Erfindung betrifft ein Halbleitermodul (100). Dieses weist ein Außengehäuse (6) mit vier Seitenwänden (61, 62, 63, 64) auf, sowie einen an dem Außengehäuse (6) montierten Schaltungsträger (2) mit einer Oberseite (2t) und einer der Oberseite (2t) entgegengesetzten Unterseite (2b). Auf der Oberseite (2t) und in dem Außengehäuse (2t) ist ein Halbleiterchip (1) angeordnet ist. Eine als Vertiefung ausgebildete erste Greifertasche (71) erstreckt sich ausgehend von der Außenseite des Außengehäuses (6) in eine erste (61) der Seitenwände (61, 62, 63, 64) hinein.

公开(公告)号：DE102012200734A1

公开(公告)日：2012-07-26

申请号：DE102012200734

申请日：2012-01-19

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： GAMON TOBIAS ,  HAUEIS NORBERT ,  LARISCH MICHAEL ,  NEUHOFF OSKAR ,  PIKORZ DIRK ,  REITHNER FRANZ

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/66

Abstract: Ein System erzeugt Bauelemente, die ein Halbleiterteil und ein Nichthalbleiterteil umfassen. Ein Vorderende ist konfiguriert, um ein Halbleiterteil zu empfangen und das Halbleiterteil zu verarbeiten. Ein Hinterende ist konfiguriert, um das verarbeitete Halbleiterteil zu empfangen und das verarbeitete Halbleiterteil und ein Nichthalbleiterteil in ein Bauelement anzuordnen. Eine Übertragungsvorrichtung ist konfiguriert, um das Halbleiterteil automatisch in dem Vorderende zu handhaben und das verarbeitete Halbleiterteil automatisch zu dem Hinterende zu übertragen.

公开(公告)号：DE102014111995B4

公开(公告)日：2022-10-13

申请号：DE102014111995

申请日：2014-08-21

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： LARISCH MICHAEL ,  KOCH CHRISTOPH ,  CORDES RENE ,  SCHENNETTEN SVEN

IPC: H01L23/049 ,  G01R31/28 ,  H01L21/66 ,  H01L21/687

Abstract: Verfahren zum Ergreifen eines Halbleitermoduls (100) mit den Schritten:Bereitstellen eines Halbleitermoduls (100), wobei das Halbleitermodul (100) aufweist:ein Außengehäuse (6) mit vier Seitenwänden (61, 62, 63, 64);einen an dem Außengehäuse (6) montierten Schaltungsträger (2), der eine Oberseite (2t) sowie eine der Oberseite (2t) entgegengesetzte Unterseite (2b) aufweist;einen Halbleiterchip (1), der auf der Oberseite (2t) und in dem Außengehäuse (2t) angeordnet ist; undeine als Vertiefung ausgebildete erste Greifertasche (71), die sich ausgehend von der Außenseite des Außengehäuses (6) in eine erste (61) der Seitenwände (61, 62, 63, 64) hinein erstreckt;Bereitstellen einer Positioniervorrichtung (200), die einen ersten Greiferfinger (271) aufweist;Ergreifen des Halbleitermoduls (100) mittels der Positioniervorrichtung (200), wobei der erste Greiferfinger (271) in die erste Greifertasche (71) eingreift; undBewegen des Halbleitermoduls (100) durch die Positioniervorrichtung (200) nach dem Ergreifen, wobei das Halbleitermodul (100) während des Bewegens durch die Positioniervorrichtung (200) auf den Kopf gestellt wird.

公开(公告)号：DE102012103769A1

公开(公告)日：2013-04-11

申请号：DE102012103769

申请日：2012-04-27

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： BERNRIEDER SEBASTIAN ,  FISCHER THOMAS ,  FOERG RAIMUND ,  LARISCH MICHAEL

IPC: C23F1/08 ,  C23F1/00 ,  H01L21/67

Abstract: In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird eine Ätzvorrichtung bereitgestellt, welche eine Prozesskammer, welche ein Ätzmittel aufweist, eine Struktur, welche eingerichtet ist eine laminare Strömung des Ätzmittels bereitzustellen und einen Werkstück-Handler aufweist, welcher eingerichtet ist ein Werkstück durch die laminare Strömung des Ätzmittels entlang einer vorbestimmten Bahn zu bewegen.

公开(公告)号：DE102015109022B4

公开(公告)日：2018-08-23

申请号：DE102015109022

申请日：2015-06-08

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： LARISCH MICHAEL ,  SUTTNER THOMAS

IPC: G01R31/28

Abstract: Messgerät (100) zum Aufnehmen und elektrischen Kontaktieren eines unter Mitwirkung eines Testgeräts (1150) zu prüfenden Prüflings (150), wobei das Messgerät (100) umfasst:• ein Gehäuse (102), das ein erstes Schnittstellenelement (104) umfasst, das elektrisch mit dem Testgerät (1150) koppelbar ist, wenn das Testgerät (1150) an einen Prüfstecker (106) des Gehäuses (102) angeschlossen ist;• einen austauschbaren Konnektor (108), der dazu konfiguriert ist, austauschbar mit dem Gehäuse (102) verbunden zu sein, und ein zweites Schnittstellenelement (110) umfasst, das elektrisch mit einem Prüfling (150) koppelbar ist, wenn dieser sich an einer Prüflingsaufnahme (112) des Konnektors (108) befindet;• wobei das erste Schnittstellenelement (104) und das zweite Schnittstellenelement (110) dazu konfiguriert sind, nach Verbinden des Konnektors (108) mit dem Gehäuse (102) eine elektrisch leitfähige Verbindung von der Prüflingsaufnahme (112) zum Prüfstecker (106) herzustellen,• wobei das Gehäuse (102) und der Konnektor (108) dazu konfiguriert sind, durch Anstecken des Konnektors (108) an das Gehäuse (102) und Betätigen eines Betätigungsmechanismus (114) des Gehäuses (102), der gleichzeitig die elektrisch leitfähige Verbindung zwischen dem ersten Schnittstellenelement (104) und dem zweiten Schnittstellenelement (110) herstellt, miteinander verbunden zu werden, und• wobei der Betätigungsmechanismus (114) einen Hebel (116), der durch einen Benutzer schwenkbar ist, ein abgeschrägtes Element (118) und einen Bewegungsumwandlungsmechanismus (120) zum Umwandeln einer Schwenkbewegung des Hebels (116) in eine Längsbewegung des abgeschrägten Elements (118) umfasst;• wobei der Konnektor (108) einen Vorsprung (122) umfasst, der dazu konfiguriert ist, sich entlang des abgeschrägten Elements (118) zu bewegen, um dadurch den Konnektor (108) bei Schwenken des Hebels (116) am Gehäuse zu verriegeln.

公开(公告)号：DE102015114113A1

公开(公告)日：2016-03-03

申请号：DE102015114113

申请日：2015-08-26

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： LARISCH MICHAEL ,  BECK ULRICH ,  WALSER MICHAEL

IPC: H01L21/67

Abstract: Ein Adapterwerkzeug (100), das gestaltet ist, an einem Ladeport (200) eines Wafer-Handhabungssystems (1000) angebracht zu werden, umfasst ein Trägerglied (360) und erste und zweite Führungselemente (340), die durch das Trägerglied (360) gelagert sind. Die ersten und zweiten Führungselemente (340) sind angeordnet, um jeweils ein erstes Wafermagazin (310) und ein zweites Wafermagazin (320) zu platzieren. Das Adapterwerkzeug (100) umfasst weiterhin ein durch das Trägerglied (360) gelagertes Gehäuse (140), das gestaltet ist, um jeweils die ersten und zweiten Wafermagazine (310, 320) aufzunehmen, sowie erste und zweite Öffnungen (150, 160) jeweils in dem Gehäuse. Die ersten und zweiten Öffnungen (150, 160) sind mit den ersten und zweiten Führungselementen (340) ausgerichtet.