公开(公告)号：DE102013113558A1

公开(公告)日：2014-06-05

申请号：DE102013113558

申请日：2013-12-05

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： DIEZ WALTER ,  FUERGUT EDWARD ,  THEUSS HORST

IPC: H01L23/50 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L23/28 ,  H01L25/04

Abstract: Ein eingebettetes Chipgehäuse wird bereitgestellt. Das eingebettete Chipgehäuse aufweist eine Vielzahl von Chips; Kapselungsmaterial, das die Vielzahl von Chips einbettet; zumindest eine elektrische Umverteilungsschicht, die mit der Vielzahl von Chips elektrisch verbunden ist; und einen gemeinsamen Anschluss, der mit der zumindest einen elektrischen Umverteilungsschicht verbunden ist, worin der gemeinsame Anschluss eine Schnittstelle für zumindest eines von Senden und Empfangen eines gemeinsamen elektrischen Signals zwischen der Vielzahl von Chips und dem gemeinsamen Anschluss bereitstellt.

公开(公告)号：DE102013113558B4

公开(公告)日：2021-08-19

申请号：DE102013113558

申请日：2013-12-05

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： DIEZ WALTER ,  FUERGUT EDWARD ,  THEUSS HORST

IPC: H01L23/50 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L23/28 ,  H01L25/04

Abstract: Eingebettetes Chipgehäuse (222), das Folgendes aufweist:eine Vielzahl von Chips (2021 bis 202n);Kapselungsmaterial (218), das die Vielzahl von Chips (2021 bis 202n) einbettet; zumindest eine elektrische Umverteilungsschicht (224), die mit der Vielzahl von Chips (2021 bis 202n) elektrisch verbunden ist; undeinen gemeinsamen Anschluss (226), der mit der zumindest einen elektrischen Umverteilungsschicht (224) verbunden ist, wobei der gemeinsame Anschluss (226) eine Schnittstelle für zumindest eines von Senden und Empfangen eines gemeinsamen elektrischen Signals zwischen der Vielzahl von Chips (2021 bis 202n) und dem gemeinsamen Anschluss (226) bereitstellt,wobei zumindest einige der Vielzahl von Chips (2021 bis 202n) einen Abfühlteil (216) und eine oder mehrere Kontaktstellen (214) aufweisen, die mit dem Abfühlteil (216) elektrisch verbunden sind.

公开(公告)号：DE102012021413B4

公开(公告)日：2016-06-02

申请号：DE102012021413

申请日：2012-10-30

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： DIEZ WALTER ,  KALZ FRANZ-PETER ,  WINKLER BERHARD

IPC: B81B3/00 ,  B81B7/02 ,  B81C1/00

Abstract: Verfahren zur Herstellung eines Sensors (100), wobei das Verfahren umfasst: Aufbringen eines Tropfen Globetop (200) über einer Sensor-Membran (130); und Strukturieren einer Oberfläche des Tropfen Globetop (200), wobei das Strukturieren der Oberfläche des Tropfen Globetop (200) umfasst: Anordnen einer rahmenförmigen Struktur (300) um die Sensor-Membran (130); und Aufbringen des Tropfen Globetop (200) direkt auf der Sensor-Membran (130) innerhalb der rahmenförmigen Struktur (300).

公开(公告)号：DE102012021413A1

公开(公告)日：2014-04-30

申请号：DE102012021413

申请日：2012-10-30

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： DIEZ WALTER ,  KALZ FRANZ-PETER ,  WINKLER BERHARD

IPC: B81B3/00 ,  B81B7/02 ,  B81C1/00

Abstract: Die vorliegende Erfindung beschreibt einen Sensor wobei der Sensor eine Sensor-Membran aufweist und wobei eine Seite der Sensor-Membran zumindest teilweise einen Globetop aufweist und wobei der Globetop ferner Strukturierungen aufweist.