公开(公告)号：DE102009006152A1

公开(公告)日：2009-07-30

申请号：DE102009006152

申请日：2009-01-26

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： MOHAMED ABDUL RAHMAN ,  DORAISAMY STANLEY JOB ,  TAN TIEN LAI ,  OTREMBA RALF

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/50

Abstract: An electronic device and method of manufacturing. One embodiment includes attaching a first semiconductor chip to a first metallic clip. The first semiconductor chip is placed over a leadframe after the attachment of the first semiconductor chip to the first metallic clip.

公开(公告)号：DE10324069B4

公开(公告)日：2005-06-23

申请号：DE10324069

申请日：2003-05-27

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： SCHLOEGEL XAVER ,  OTREMBA RALF ,  MAERZ JOSEF ,  DORAISAMY STANLEY JOB ,  TAN PING-LING

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/49

公开(公告)号：DE102009006152B4

公开(公告)日：2018-03-01

申请号：DE102009006152

申请日：2009-01-26

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： MOHAMED ABDUL RAHMAN ,  DORAISAMY STANLEY JOB ,  TAN TIEN LAI ,  OTREMBA RALF

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/488

Abstract: Verfahren, umfassend: – Bereitstellen eines ersten Halbleiterchips (10) mit einer ersten Elektrode (15) auf einer ersten Oberfläche (16) und einer zweiten Elektrode (17) auf einer der ersten Oberfläche (16) gegenüberliegenden zweiten Oberfläche (18); – Bereitstellen eines zweiten Halbleiterchips (30) mit einer ersten Elektrode (15) auf einer ersten Oberfläche (16) und einer zweiten Elektrode (17) auf einer der ersten Oberfläche (16) gegenüberliegenden zweiten Oberfläche (18); – Bereitstellen eines ersten metallischen, S-förmigen Clips (11) mit einem ersten Ende und einem zweiten Ende; – Bereitstellen eines zweiten metallischen, S-förmigen Clips (31) mit einem ersten Ende und einem zweiten Ende; – Bereitstellen eines Systemträgers (13) mit einem ersten Pad (32) und einem zweiten Pad (33); – Herstellen einer ersten Baugruppe durch Verbinden der zweiten Elektrode (17) des ersten Halbleiterchips (10) mit dem ersten Ende des ersten Clips (11); – Herstellen einer zweiten Baugruppe durch Verbinden der zweiten Elektrode (17) des zweiten Halbleiterchips (30) mit dem ersten Ende des zweiten Clips (31); und – Befestigen der ersten Baugruppe und der zweiten Baugruppe an dem Systemträger (13), wobei die erste Elektrode (15) des ersten Halbleiterchips (10) an dem ersten Pad (32) befestigt wird, die erste Elektrode (15) des zweiten Halbleiterchips (30) an dem zweiten Ende des ersten Clips (11) befestigt wird und das zweite Ende des zweiten Clips (31) an dem zweiten Pad (33) befestigt wird, wobei – die dem ersten und zweiten Halbleiterchip (10, 30) abgewandten Oberflächen des ersten Pads (32), des zweiten Pads (33) und des zweiten Endes des ersten Clips (11) eine gemeinsame Ebene bilden.

公开(公告)号：DE10324069A1

公开(公告)日：2004-12-23

申请号：DE10324069

申请日：2003-05-27

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： SCHLOEGEL XAVER ,  OTREMBA RALF ,  MAERZ JOSEF ,  DORAISAMY STANLEY JOB ,  TAN PING-LING

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/49

Abstract: A circuit to conductively bond contact spots (11) on the front of a semiconductor chip (10) to mounting connections (12) or to contact spots on other chips comprises at least two bond wires (1,2) one under the other on a contact spot with one wire being straight and the other bent and leading to the same mounting connection or contact spot. An independent claim is also included for a connection process for the above.