公开(公告)号：DE102012200734A1

公开(公告)日：2012-07-26

申请号：DE102012200734

申请日：2012-01-19

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： GAMON TOBIAS ,  HAUEIS NORBERT ,  LARISCH MICHAEL ,  NEUHOFF OSKAR ,  PIKORZ DIRK ,  REITHNER FRANZ

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/66

Abstract: Ein System erzeugt Bauelemente, die ein Halbleiterteil und ein Nichthalbleiterteil umfassen. Ein Vorderende ist konfiguriert, um ein Halbleiterteil zu empfangen und das Halbleiterteil zu verarbeiten. Ein Hinterende ist konfiguriert, um das verarbeitete Halbleiterteil zu empfangen und das verarbeitete Halbleiterteil und ein Nichthalbleiterteil in ein Bauelement anzuordnen. Eine Übertragungsvorrichtung ist konfiguriert, um das Halbleiterteil automatisch in dem Vorderende zu handhaben und das verarbeitete Halbleiterteil automatisch zu dem Hinterende zu übertragen.