公开(公告)号：DE102006007093B4

公开(公告)日：2008-08-14

申请号：DE102006007093

申请日：2006-02-15

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： SCHULZE HANS-JOACHIM ,  BARTHELMESS REINER ,  PIKORZ DIRK

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/28 ,  H01L29/739 ,  H01L29/78

公开(公告)号：DE102006007093A1

公开(公告)日：2007-08-23

申请号：DE102006007093

申请日：2006-02-15

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： SCHULZE HANS-JOACHIM ,  BARTHELMESS REINER ,  PIKORZ DIRK

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/28 ,  H01L29/739 ,  H01L29/78

Abstract: The method involves clearing away a thin layer near the surface within the range of the surface (101) of the semiconductor body (100), which is coated, by sputtering. A layer is applied on the latter surface, within which the layer near the surface was cleared away. The layer is an amorphous carbon layer or an amorphous semiconductor layer.

公开(公告)号：DE102012200734A1

公开(公告)日：2012-07-26

申请号：DE102012200734

申请日：2012-01-19

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： GAMON TOBIAS ,  HAUEIS NORBERT ,  LARISCH MICHAEL ,  NEUHOFF OSKAR ,  PIKORZ DIRK ,  REITHNER FRANZ

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/66

Abstract: Ein System erzeugt Bauelemente, die ein Halbleiterteil und ein Nichthalbleiterteil umfassen. Ein Vorderende ist konfiguriert, um ein Halbleiterteil zu empfangen und das Halbleiterteil zu verarbeiten. Ein Hinterende ist konfiguriert, um das verarbeitete Halbleiterteil zu empfangen und das verarbeitete Halbleiterteil und ein Nichthalbleiterteil in ein Bauelement anzuordnen. Eine Übertragungsvorrichtung ist konfiguriert, um das Halbleiterteil automatisch in dem Vorderende zu handhaben und das verarbeitete Halbleiterteil automatisch zu dem Hinterende zu übertragen.