中科微点-全球专利检索

  1. Login
  2. Sign Up

Search Results

7 records (took 0.024 seconds)

    Geneigte Chip-Anordnung für optische Bauelemente
    2.
    发明专利
    Geneigte Chip-Anordnung für optische Bauelemente 未知

    公开(公告)号：DE102018213465A1

    公开(公告)日：2019-02-14

    申请号：DE102018213465

    申请日：2018-08-10

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： HEITZER LUDWIG ,  DEBIE DEREK ,  ELIAN KLAUS ,  GHAHREMANI CYRUS ,  LODERMEYER JOHANNES ,  NEUHOFF OSKAR ,  STRASSER JOHANN

    IPC: B81B3/00 ,  B81B7/02 ,  B81C1/00 ,  G01C3/08 ,  G01S17/89 ,  G02B7/182 ,  G02B26/08

    Abstract: Eine Mikroelektromechaniksystem(MEMS)-Package-Anordnung und ein Verfahren zum Herstellen derselben sind bereitgestellt. Die MEMS-Package-Anordnung umfasst ein Substrat, ein Gehäuse, das mit dem Substrat dahingehend gekoppelt ist, einen Hohlraum zu bilden, wobei das Gehäuse eine transparente Platte umfasst, die über und parallel zu dem Substrat angeordnet ist und dazu ausgebildet ist, eine Übertragung von Licht dort hindurch zu ermöglichen, und einen MEMS-Chip, der in dem Hohlraum angeordnet ist und eine erste Hauptoberfläche, die sich in der Nähe der transparenten Platte befindet, und eine zweite Hauptoberfläche aufweist, die der ersten Hauptoberfläche gegenüberliegt und mit dem Substrat gekoppelt ist. Der MEMS-Chip ist derart ausgerichtet, dass die erste Hauptoberfläche mit einem Neigungswinkel in Bezug auf die transparente Platte geneigt ist.

    3.
    发明专利
    未知

    公开(公告)号：DE10032369C2

    公开(公告)日：2002-05-16

    申请号：DE10032369

    申请日：2000-07-04

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： GOTTSWINTER CHRISTIAN ,  NEUHOFF OSKAR ,  STADLER BERND

    IPC: H05K9/00 ,  H05K5/03

    Abstract: The covering device covers a ceramic module with electronic components arranged between a ceramic substrate and an upper covering plate of the covering device. The covering device is spaced apart by spacers from the surface of the ceramic substrate fitted with components. The covering device is fixed on the ceramic module by snap-in elements which engage in lateral cutouts in the ceramic substrate.

    PACKAGING SYSTEM HAVING A TOOL FOR ENCLOSING ELECTRONIC COMPONENTS, AND METHOD OF POPULATING A CARRIER TAPE
    4.
    发明专利
    PACKAGING SYSTEM HAVING A TOOL FOR ENCLOSING ELECTRONIC COMPONENTS, AND METHOD OF POPULATING A CARRIER TAPE 未知

    公开(公告)号：MY134359A

    公开(公告)日：2007-12-31

    申请号：MYPI20031472

    申请日：2003-04-18

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： NEUHOFF OSKAR ,  ROIDER PETER

    IPC: B65B15/04 ,  B65B9/02 ,  H05K13/00

    Abstract: THE INVENTION RELATES TO A PACKAGING SYSTEM HAVING A TOOL (4) FOR INSERTING ELECTRONIC COMPONENTS (10) INTO A CARRIER TAPE (6), WHICH HAS PASSAGE OPENINGS (63). THE TOOL HAS A PICK-UP DEVICE (41) TO PICK UP THE COMPONENTS FROM A CARRIER FILM (81) AND POSITION THEM IN THE PASSAGE OPENINGS BY MEANS OF A LIFTING MOVEMENT. THE PACKAGING SYSTEM (2) HAS A GUIDE PLATE (21) FOR THE LINEAR SLIDING CONVEYANCE OF THE CARRIER TAPE POPULATED WITH ELECTRONIC COMPONENTS (10), AND IN EACH CASE DEVICES FOR APPLYING UPPER AND LOWER COVER FILMS (64, 65) TO THE CARRIER TAPE. THE INVENTION ADDITIONALLY RELATES TO A METHOD OF POPULATING THE CARRIER TAPE WITH ELECTRONIC COMPONENTS.(FIG 2)

Patent Agency Ranking