Photoakustische Sensoren und MEMS-Bauelemente

    公开(公告)号:DE102019134279B3

    公开(公告)日:2021-05-27

    申请号:DE102019134279

    申请日:2019-12-13

    Abstract: Ein photoakustischer Sensor umfasst ein erstes MEMS-Bauelement und ein zweites MEMS-Bauelement. Das erste MEMS-Bauelement umfasst eine erste MEMS-Komponente, die einen optischen Emitter umfasst, und einen an die erste MEMS-Komponente wafer-gebondeten ersten optisch transparenten Deckel, wobei die erste MEMS-Komponente und der erste optisch transparente Deckel einen ersten geschlossenen Hohlraum ausbilden. Das zweite MEMS-Bauelement umfasst eine zweite MEMS-Komponente, die einen Druckaufnehmer umfasst, und einen an die zweite MEMS-Komponente wafer-gebondeten zweiten optisch transparenten Deckel, wobei die zweite MEMS-Komponente und der zweite optisch transparente Deckel einen zweiten geschlossenen Hohlraum ausbilden.

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