公开(公告)号：DE102023113676A1

公开(公告)日：2024-11-28

申请号：DE102023113676

申请日：2023-05-25

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： KANDLER MICHAEL ,  EBERL MATTHIAS ,  HANSEKOWITSCH GERALD

IPC: G01N27/18 ,  G01N25/18 ,  H01M8/04089

Abstract: Ein Verfahren zum Betreiben eines Wärmeleitfähigkeitssensors umfasst die folgenden Schritte: (i) Anlegen einer Versorgungsspannung an ein Messelement des Wärmeleitfähigkeitssensors, wobei die Versorgungsspannung in einem Temperaturanstieg des Messelements auf eine charakteristische Temperatur resultiert, bei der das Messelement gegenüber einer Wärmeleitfähigkeit eines Analysegases empfindlich ist, (ii) Durchführen einer ersten Messung durch das Messelement während des Temperaturanstiegs, bevor das Messelement die charakteristische Temperatur erreicht hat, wodurch ein erster Messwert bereitgestellt wird, (iii) Durchführen einer zweiten Messung durch das Messelement zu einem Zeitpunkt, zu dem das Messelement die charakteristische Temperatur erreicht hat, wodurch ein zweiter Messwert bereitgestellt wird, und (iv) Erhalten eines kompensierten Messwerts durch Kompensieren eines Offsets des zweiten Messwerts basierend auf dem ersten Messwert.

公开(公告)号：DE102018110689A1

公开(公告)日：2019-11-07

申请号：DE102018110689

申请日：2018-05-04

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： EBERL MATTHIAS ,  JOST FRANZ ,  POENARU ILIE

IPC: G01N21/17 ,  G01N29/02

Abstract: Ein photoakustischer Gassensor ist bereitgestellt. Der photoakustische Gassensor umfasst ein hermetisch abgedichtetes Gehäuse, das mit einem Referenzgas gefüllt ist. Ferner umfasst der photoakustische Gassensor ein Mikrofonsystem, das innerhalb des Gehäuses angeordnet ist. Das Mikrofonsystem ist ausgebildet, ein erstes Mikrofonsignal, das eine erste Signalkomponente bezogen auf eine photoakustische Anregung des Referenzgases umfasst, und ein zweites Mikrofonsignal, das eine zweite Signalkomponente bezogen auf die photoakustische Anregung umfasst, zu erzeugen. Der photoakustische Gassensor umfasst zusätzlich eine Schaltung, die ausgebildet ist, ein Ausgangssignal, das auf dem ersten Mikrofonsignal und dem zweiten Mikrofonsignal basiert, zu erzeugen, durch destruktives Überlagern einer dritten Signalkomponente des ersten Mikrofonsignals, bezogen auf mechanische Schwingungen des photoakustischen Gassensors, und einer vierten Signalkomponente des zweiten Mikrofonsignals, bezogen auf die mechanischen Schwingungen.

公开(公告)号：DE102017128526B4

公开(公告)日：2019-06-19

申请号：DE102017128526

申请日：2017-12-01

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： EBERL MATTHIAS ,  JOST FRANZ ,  KOLB STEFAN

IPC: G01M3/26 ,  G01M3/02 ,  G01M3/38 ,  G01N29/14

Abstract: System (100), umfassend:ein mit einem Gas (110) gefülltes Volumen (102);eine Gasanregeeinrichtung (104), die dazu ausgebildet ist, das Gas (110) innerhalb des Volumens (102) anzuregen;ein Mikrofon (106), das dazu ausgebildet und angeordnet ist, ein von dem durch die Gasanregeeinrichtung (104) angeregten Gas (110) abhängiges Mikrofonsignal (112) auszugeben; undeine Prüfeinheit (108), die derart ausgebildet ist, dass sie basierend auf dem Mikrofonsignal (112) eine Gasdichtheit des Volumens (102) prüft,wobei die Gasanregeeinrichtung (104) innerhalb des Volumens (102) angeordnet ist.

公开(公告)号：DE102020211401A1

公开(公告)日：2022-03-10

申请号：DE102020211401

申请日：2020-09-10

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： EBERL MATTHIAS ,  JOST FRANZ ,  KOLB STEFAN

IPC: G01N29/34 ,  G01N29/024

Abstract: Beschrieben wird ein Gassensor mit einem Heizer, einem Empfänger, und einem zwischen dem Heizer und dem Empfänger angeordneten Raum, wobei der Heizer ausgelegt ist, um unter Verwendung eines Anregungssignals eine sich durch den Raum ausbreitende thermoakustische Schallwelle zu erzeugen. Der Empfänger ist dabei dazu ausgelegt, um die thermoakustische Schallwelle, die sich durch den Raum ausgebreitet hat, zu empfangen und in ein Empfangssignal umzuwandeln, das eine laufzeitabhängige Verschiebung zu dem Anregungssignal und somit Informationen über eine Gaskonzentration in dem Raum aufweist.

公开(公告)号：DE102020120999A1

公开(公告)日：2022-02-10

申请号：DE102020120999

申请日：2020-08-10

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： STEINER CHRISTOPH ,  DARRER FRANZ MICHAEL ,  EBERL MATTHIAS ,  KANDLER MICHAEL

IPC: B60C23/02

Abstract: Ein Reifendrucküberwachungssystem-(TPMS-)Sensormodul (100) umfasst einen Drucksensor (11), welcher konfiguriert ist, einen internen Luftdruck eines Reifens zu messen und eine Reifendruckinformation zu erzeugen, gegebenenfalls einen weiteren Sensor (14), eine Sende-/Empfangsvorrichtung (13; 113), eine Mikrocontroller-Einheit (12), welche konfiguriert ist, das TPMS-Sensormodul (100) in einer von drei oder mehr verschiedenen Betriebsarten zu betreiben, wobei eine erste Betriebsart (B1) einen inaktiven Ruhezustand beinhaltet, eine zweite Betriebsart (B2) einen Messvorgang eines physikalischen Parameters durch den Drucksensor (11) und/oder den weiteren Sensor (14) und ein Auslesen des Drucksensors (11) und/oder des weiteren Sensors (14) durch die Mikrocontroller-Einheit (12) beinhaltet, und eine dritte Betriebsart (B3), und wobei in der zweiten Betriebsart (B2) die Mikrocontroller-Einheit (12) konfiguriert ist bei Auslesen eines vorgegebenen Messereignisses einen Wechsel von der zweiten Betriebsart (B2) in die dritte Betriebsart (B3) zu initiieren.

公开(公告)号：DE102019134279B3

公开(公告)日：2021-05-27

申请号：DE102019134279

申请日：2019-12-13

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： SCHALLER RAINER MARKUS ,  GASSNER SIMON ,  KOLB STEFAN ,  THEUSS HORST ,  EBERL MATTHIAS ,  JOST FRANZ ,  DANGELMAIER JOCHEN

IPC: B81B7/02 ,  G01N21/17 ,  G01N21/3504

Abstract: Ein photoakustischer Sensor umfasst ein erstes MEMS-Bauelement und ein zweites MEMS-Bauelement. Das erste MEMS-Bauelement umfasst eine erste MEMS-Komponente, die einen optischen Emitter umfasst, und einen an die erste MEMS-Komponente wafer-gebondeten ersten optisch transparenten Deckel, wobei die erste MEMS-Komponente und der erste optisch transparente Deckel einen ersten geschlossenen Hohlraum ausbilden. Das zweite MEMS-Bauelement umfasst eine zweite MEMS-Komponente, die einen Druckaufnehmer umfasst, und einen an die zweite MEMS-Komponente wafer-gebondeten zweiten optisch transparenten Deckel, wobei die zweite MEMS-Komponente und der zweite optisch transparente Deckel einen zweiten geschlossenen Hohlraum ausbilden.

公开(公告)号：DE102017126635A1

公开(公告)日：2019-05-16

申请号：DE102017126635

申请日：2017-11-13

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： EBERL MATTHIAS ,  JOST FRANZ ,  KOLB STEFAN

IPC: B81B3/00 ,  B81B7/02 ,  H01L33/48

Abstract: Ein mikroelektromechanisches Lichtemitterbauelement umfasst eine Emitterschichtstruktur des mikroelektromechanischen Lichtemitterbauelements und eine induktive Struktur des mikroelektromechanischen Lichtemitterbauelements. Die induktive Struktur des mikroelektromechanischen Lichtemitterbauelements ist ausgebildet, um durch elektromagnetische Induktion Strom in der Emitterschichtstruktur zu erzeugen, so dass die Emitterschichtstruktur Licht emittiert. Die Emitterschichtstruktur ist von der induktiven Struktur elektrisch isoliert.

公开(公告)号：DE102022107944B4

公开(公告)日：2025-01-09

申请号：DE102022107944

申请日：2022-04-04

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： ELIAN KLAUS ,  MERBELER FABIAN ,  SCHALLER RAINER MARKUS ,  THEUSS HORST ,  EBERL MATTHIAS

IPC: H04R1/00 ,  B06B1/02 ,  B06B1/06 ,  B06B3/00 ,  B60K35/10 ,  B60K35/22 ,  B60K35/85 ,  B60K37/20 ,  B60R11/00 ,  B60R16/02 ,  G01H11/08 ,  G06F3/00 ,  G06F3/01 ,  G06F3/041 ,  G06F3/043 ,  G10K9/22 ,  G10K11/18 ,  H03K17/96 ,  H04R1/22 ,  H04R1/28 ,  H04R7/04 ,  H10N30/03 ,  H10N30/071 ,  H10N30/30 ,  H10N30/80 ,  H10N30/85

Abstract: Ultraschallwandler (710, 810, 910) mit wenigstens einem Ultraschallwandlerelement,mit wenigstens einem Halbleiterchip (711, 811, 911), wobei der Halbleiterchip (711, 811, 911) das Ultraschallwandlerelement aufweist,mit wenigstens einem Gehäuse (712, 812, 912), wobei das Gehäuse (712, 812, 912) eine Wannenform mit Seitenwänden aufweist und zu einer Verkleidung (720, 820, 920) hin geöffnet ist,wobei der Halbleiterchip (711, 811, 911) in dem Gehäuse (712, 812, 912) angeordnet ist,wobei der Halbleiterchip (711, 811, 911) in einer im Wesentlichen formstabilen Einkapselung (713, 813, 913) eingebettet ist, wobei die Einkapselung (713, 813, 913) elastisch ist und in dem Gehäuse (712, 812, 912) bereitgestellt ist, undwobei eine Kontaktfläche (714, 814, 914) der Einkapselung (713, 813, 913) zur akustischen Ankopplung des Ultraschallwandlers (710, 810, 910) an die Verkleidung (720, 820, 920) eingerichtet ist.

公开(公告)号：DE102020134366A1

公开(公告)日：2022-06-23

申请号：DE102020134366

申请日：2020-12-21

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： PEREZ BARRAZA JULIA ISABEL ,  EBERL MATTHIAS ,  SOLAZZI FRANCESCO

IPC: G01N27/18 ,  B81B7/02 ,  G01N27/16 ,  G01N33/22 ,  H01L23/28 ,  H01M8/04089

Abstract: Es ist ein Sensor zum Messen einer Gaseigenschaft vorgeschlagen, wobei der Sensor (700) einen Halbleiter-Die (701) umfasst, wobei der Halbleiter-Die (701) Folgendes umfasst: einen Referenzhohlraum (202) und einen Messungshohlraum (203), wobei ein Referenzsensorelement (504, 505, 506) in dem Referenzhohlraum (202) angeordnet ist, wobei ein Messungssensorelement (507, 508, 509) in dem Messungshohlraum (203) angeordnet ist, wobei der Referenzhohlraum (202) von Umgebungsgas versiegelt ist, wobei der Messungshohlraum (203) fluid mit Umgebungsgas verbunden ist. Ferner ist ein Verfahren zum Herstellen eines solchen Sensors vorgeschlagen.

公开(公告)号：DE102020117824A1

公开(公告)日：2022-01-13

申请号：DE102020117824

申请日：2020-07-07

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： BODINI EMANUELE BRUNO ,  EBERL MATTHIAS

IPC: B60R25/00 ,  G01S5/02

Abstract: Ein Verfahren umfasst ein Bestimmen, durch einen ersten Funk-Sendeempfänger einer zugangsbeschränkten Umgebung, einer ersten Richtungsinformation eines zwischen dem ersten Funk-Sendeempfänger und einer drahtlosen Vorrichtung übertragenen ersten Funksignals. Das Verfahren umfasst ferner ein Bestimmen, durch einen zweiten Funk-Sendeempfänger der zugangsbeschränkten Umgebung, einer zweiten Richtungsinformation eines zwischen dem zweiten Funk-Sendeempfänger und der drahtlosen Vorrichtung übertragenen zweiten Funksignals. Das Verfahren umfasst ferner ein Empfangen, durch die zugangsbeschränkte Umgebung, einer von einem der zugangsbeschränkten Umgebung zugehörigen elektronischen Schlüssel bestimmten Winkelinformation. Das Verfahren umfasst ferner ein Bestimmen, basierend auf der ersten Richtungsinformation, der zweiten Richtungsinformation und der Winkelinformation, ob es sich bei der drahtlosen Vorrichtung um eine Relais-Vorrichtung oder den elektronischen Schlüssel handelt. Das Verfahren kann beispielsweise auf einer Bluetooth-Technologie basieren.