中科微点-全球专利检索

  1. Login
  2. Sign Up

Search Results

15 records (took 0.024 seconds)

    Anschlussleiterloses Halbleitergehäuse mit optischer Überprüfungsmöglichkeit
    2.
    发明专利
    Anschlussleiterloses Halbleitergehäuse mit optischer Überprüfungsmöglichkeit 未知

    公开(公告)号：DE102014117404A1

    公开(公告)日：2015-06-03

    申请号：DE102014117404

    申请日：2014-11-27

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： GOH SOON LOCK ,  LEE SWEE KAH

    IPC: H01L21/52 ,  H01L23/04 ,  H01L23/31 ,  H01L23/495

    Abstract: Ein Halbleitergehäuse umfasst eine Vielzahl von Anschlusskontaktstellen mit einer ersten Seite und einer der ersten Seite entgegengesetzten zweiten Seite, eine Beschichtung, die die erste Seite der Anschlusskontaktstellen bedeckt, Halbleiter-Nacktchips und elektrische Leiter, die an der zweiten Seite der Anschlusskontaktstellen angebracht sind und eine Formmasse, die die Halbleiter-Nacktchips und die elektrischen Leiter an der zweiten Seite der Anschlusskontaktstellen einhaust. Die Formmasse weist eine erste Seite auf, durch die die Anschlusskontaktstellen herausragen und eine der ersten Seite entgegengesetzte zweite Seite, wobei die erste Seite der Formmasse zwischen benachbarten Anschlusskontaktstellen eine ebene Oberfläche aufweist. Das Gehäuse umfasst ferner ein Material, das auf freiliegenden Seitenwänden der Anschlusskontaktstellen, die nicht von der Formmasse bedeckt sind, plattiert ist und die durch optische Überprüfung detektierbar ist. Ein entsprechendes Herstellungsverfahren ist ebenfalls bereitgestellt.

    Subtraktives Metallstrukturieren auf der Oberfläche eines Halbleiterpackages
    5.
    发明专利
    Subtraktives Metallstrukturieren auf der Oberfläche eines Halbleiterpackages 未知

    公开(公告)号：DE102024107394A1

    公开(公告)日：2024-09-19

    申请号：DE102024107394

    申请日：2024-03-15

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： POK PEI LUAN ,  LEE SWEE KAH ,  GOH SOON LOCK ,  LEE CHEE HONG ,  PAING SAMSUN ,  CHONG CHEE CHIEW

    IPC: H01L21/60 ,  H01L21/56

    Abstract: Ein Verfahren zum Bilden eines Halbleiterpackages enthält das Bereitstellen einer Basisplatte, das Montieren eines Halbleiter-Dies auf der Basisplatte, wobei eine Hauptoberfläche des Halbleiter-Dies von der Basisplatte abgewandt ist, das Bilden vertikaler Verbindungselemente auf der Hauptoberfläche des Halbleiter-Dies, das Bilden einer Einkapselung auf der Basisplatte, welche den Halbleiter-Die einkapselt, das Freilegen der vertikalen Verbindungselemente an einer oberen Oberfläche der Einkapselung, das Bilden eines Erste-Ebene-Metallpads auf der oberen Oberfläche der Einkapselung, welches die freiliegenden vertikalen Verbindungselemente kontaktiert, und das Bilden strukturierter Metallbereiche auf der oberen Oberfläche der Einkapselung, wobei das Bilden der strukturierten Metallbereiche das Strukturieren des Erste-Ebene-Metallpads enthält.

    Verfahren zum Herstellen eines Halbleiter-Package unter Verwendung eines Trägers mit einem Hügel
    6.
    发明专利
    Verfahren zum Herstellen eines Halbleiter-Package unter Verwendung eines Trägers mit einem Hügel 未知

    公开(公告)号：DE102009044605B4

    公开(公告)日：2014-05-15

    申请号：DE102009044605

    申请日：2009-11-20

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： GOH SOON LOCK ,  CHIANG CHAU FATT

    IPC: H01L21/56 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31

    Abstract: Verfahren, mit dem ein Halbleiter-Package mit einem Halbleiterchip und einem Hügel hergestellt wird, umfassend: Bereitstellen eines Trägers (110); Ausbilden des Hügels (126, 226, 326) auf dem Träger (110); Ausbilden eines Spalts (132) in dem Träger (110), der den Hügel (126, 226, 326) seitlich unterschneidet; mechanisches Anbringen des Halbleiterchips (136, 236, 336) an dem Träger (110); elektrisches Anschließen des Halbleiterchips (136, 236, 336) an den Hügel (126, 226, 326); Abscheiden eines Kapselungsmittels (150, 250, 350) in dem Spalt (132), wobei das Kapselungsmittel (150, 250, 350) den Spalt (132) innerhalb einer Peripherie des Hügels (126, 226, 326) unter dem Hügel (126, 226, 326) füllt, so dass es mit dem Hügel (126, 226, 326) einen Formschluss bildet und den Hügel (126, 226, 326) sicher befestigt; und Entfernen des Trägers (110) von dem Hügel (126, 226, 326) und dem Kapselungsmittel (150, 250, 350) nach dem Abscheiden des Kapselungsmittels (150, 250, 350).

    Verfahren zur Herstellung eines Elektronikbauelement-Packages, Elektronikbauelement-Package und Verriegelungssystem
    7.
    发明专利
    Verfahren zur Herstellung eines Elektronikbauelement-Packages, Elektronikbauelement-Package und Verriegelungssystem 未知

    公开(公告)号：DE102011002170B4

    公开(公告)日：2014-01-02

    申请号：DE102011002170

    申请日：2011-04-19

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： GOH SOON LOCK ,  LEE SWEE KAH ,  TAN CHIN WEI RONNIE

    IPC: H01L21/60 ,  H01L23/31 ,  H01L23/488 ,  H01L23/50

    Abstract: Verfahren zum Herstellen eines Elektronikbauelement-Package, umfassend: Ausbilden eines ersten Pads und eines zweiten Pads direkt auf einem Träger; teilweises Entfernen des Trägers unter dem ersten und dem zweiten Pad, so dass unter dem ersten und dem zweiten Pad Unterätzöffnungen ausgebildet werden; Anordnen einer Kapselung um das erste und das zweite Pad und auf dem Träger, so dass die Kapselung auf dem Träger, auf dem ersten Pad, auf dem zweiten Pad und in den Unterätzöffnungen unter dem ersten und dem zweiten Pad angeordnet ist; Entfernen des Trägers von der Kapselung und dem ersten und zweiten Pad, wodurch das erste und das zweite Pad teilweise freigelegt werden; und Ausbilden eines ersten Höckers auf dem ersten freigelegten Pad und eines zweiten Höckers auf dem zweiten freigelegten Pad.

Patent Agency Ranking