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    Halbleiteranordnung und Verfahren zur Herstellung einer Halbleiteranordnung
    1.
    发明专利
    Halbleiteranordnung und Verfahren zur Herstellung einer Halbleiteranordnung 未知

    公开(公告)号：DE102010000539B4

    公开(公告)日：2014-06-05

    申请号：DE102010000539

    申请日：2010-02-24

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： AUBURGER ALBERT ,  PAULUS STEFAN ,  SEE BENG KEH ,  WIETSCHORKE HELMUT

    IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/48 ,  H01L25/16

    Abstract: Halbleiteranordnung (100'), aufweisend: • ein Metallsubstrat (52) mit einer Chipkontaktstelle (61) und einer Drahtbond-Kontaktstelle (72); • einen an der Chipkontaktstelle (61) des Metallsubstrats (52) angebrachten Leistungshalbleiterchip (95a); und • einen den Leistungshalbleiterchip (95a) und das Metallsubstrat (52) einkapselnden Einkapselungskörper (106); wobei eine planare äußere Oberfläche (97', 99') der Halbleiteranordnung (100') einen exponierten Peripherierand (61', 72', 107, 109) der Chipkontaktstelle (61), der Drahtbond-Kontaktstelle (72), des Leistungshalbleiterchips (95a) und des Einkapselungskörpers (106) aufweist, und wobei der Leistungshalbleiterchip (95a) an einer ersten Seite des Leistungshalbleiterchips (95a) an der Chipkontaktstelle (61) des Metallsubstrats (52) angebracht ist und eine zweite Seite des Leistungshalbleiterchips (95a) mit einem Bonddraht mit der Drahtbond-Kontaktstelle (72) des Metallsubstrats (52) elektrisch verbunden ist.

    CHIPANORDNUNG UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER CHIPANORDNUNG
    3.
    发明专利
    CHIPANORDNUNG UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER CHIPANORDNUNG 未知

    公开(公告)号：DE102014102164A1

    公开(公告)日：2014-08-21

    申请号：DE102014102164

    申请日：2014-02-20

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： SEE BENG KEH ,  THEUSS HORST

    IPC: H01L23/049 ,  H01L23/482 ,  H01L23/50

    Abstract: In verschiedenen Ausführungsformen wird möglicherweise eine Chipanordnung bereitgestellt. Die Chipanordnung beinhaltet möglicherweise einen metallischen Träger (102). Die Chipanordnung beinhaltet möglicherweise auch mindestens einen auf dem metallischen Träger (102) angeordneten Chip (104), wobei der mindestens eine Chip (104) einen Chipkontakt (106) beinhaltet, wobei der Chipkontakt (106) elektrisch an den metallischen Träger (102) gekoppelt ist. Die Chipanordnung beinhaltet möglicherweise auch Verkappungsmaterial (108), das den mindestens einen Chip (104) mindestens teilweise verkappt. Die Chipanordnung beinhaltet möglicherweise auch eine elektrisch leitfähige Abschirmstruktur (110), die über mindestens einem Abschnitt des Verkappungsmaterials (108) gebildet wird, um den metallischen Träger (102) elektrisch zu kontaktieren.

    Verfahren zur Herstellung von Halbleiter-Kapselungen
    9.
    发明专利
    Verfahren zur Herstellung von Halbleiter-Kapselungen 未知

    公开(公告)号：DE102011001306B4

    公开(公告)日：2015-05-07

    申请号：DE102011001306

    申请日：2011-03-16

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： ELIAN KLAUS ,  SEE BENG KEH ,  THEUSS HORST

    IPC: H01L21/56 ,  B81C1/00

    Abstract: Verfahren zur Herstellung einer Halbleiter-Kapselung (50, 150, 650), mit den folgenden Schritten: Bereitstellen eines strukturierten Metallblechs (20, 120, 220); Anbringen eines Halbleiterstücks (10) an dem strukturierten Metallblech (20, 120, 220), wobei das Halbleiterstück (10) eine Metallschicht (11) an einer dem strukturierten Metallblech zugewandten Oberfläche und mehrere Elektroden-Kontaktstellen (12a, 12b) an einer von dem strukturierten Metallblech abgewandten Oberfläche aufweist; Abscheiden eines Einkapselungsmittels (30) auf das mindestens eine Halbleiterstück (10), um eine eingekapselte Halbleiter-Anordnung (40) zu bilden; elektrisches Verbinden einer ersten der mehreren Elektroden-Kontaktstellen (12a) des Halbleiterstücks (10) mit einem ersten Abschnitt des strukturierten Metallblechs (20, 120, 220) vor dem Abscheiden des Einkapselungsmittels; elektrisches Verbinden einer zweiten der mehreren Elektroden-Kontaktstellen (12b) des Halbleiterstücks (10) mit einem zweiten Abschnitt des strukturierten Metallblechs (20, 120, 220) vor dem Abscheiden des Einkapselungsmittels (30); Vereinzeln der eingekapselten Halbleiter-Anordnung (40) zu mindestens zwei Halbleiter-Kapselungen (50, 150, 650), wobei jede Kapselung einen Sensor- oder Emitterchip (70) umfasst, der während der Vereinzelung von dem Halbleiterstück (10) getrennt wird, und wenigstens eine der mehreren Elektroden-Kontaktstellen (12a, 12b) und einen Abschnitt der Metallschicht (11) aufweist, wobei während der Vereinzelung ein aktiver Bereich des Halbleiterstücks (10) aufgeteilt und mindestens eine Seitenwand (92) des Sensor- oder Emitterchips (70), die einen Signaleingang oder Signalausgang für elektromagnetische Strahlung oder Druck aufweist, der Umwelt ausgesetzt wird.

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