公开(公告)号：DE102017202345A1

公开(公告)日：2018-08-16

申请号：DE102017202345

申请日：2017-02-14

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： BEMMERL THOMAS ,  OTHMAN NURFARENA ,  KASSIM AZLINA

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/495 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31 ,  H01L23/32 ,  H01L25/16

Abstract: Ein Leiterrahmen, der in ein Halbleitergehäuse einzubinden ist, umfasst eine erste Die-Anschlussfläche, eine zweite Die-Anschlussfläche und eine Vielzahl von Kontaktanschlussflächen. Eine Unterseite der Kontaktanschlussflächen und die Unterseite der ersten Die-Anschlussfläche sind in einer ersten Ebene angeordnet. Eine Oberseite der zweiten Die-Anschlussfläche ist in einer zweiten Ebene angeordnet, die in einem Abstand, welcher der Gesamtdicke des Halbleitergehäuses entspricht, von der ersten Ebene angeordnet ist.

公开(公告)号：DE102020113187A1

公开(公告)日：2020-11-26

申请号：DE102020113187

申请日：2020-05-15

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： TEAN KE YAN ,  BEMMERL THOMAS ,  GAN THAI KEE ,  KASSIM AZLINA

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31 ,  H01L23/492

Abstract: Halbleitergehäuse mit einem Diepad mit einer Diebefestigungsfläche, einer hinteren Fläche gegenüber der Diebefestigungsfläche und einer äußeren Kantenseite, die sich zwischen der Diebefestigungsfläche und der hinteren Fläche erstreckt, wobei die äußere Kantenseite ein stufenförmiges Profil aufweist, wobei ein oberer Abschnitt des Diepads seitlich über einen unteren Abschnitt des Diepads hinausragt, einen Halbleiterdie, der auf der Die-Befestigungsfläche montiert ist und einen ersten elektrischen Anschluss auf einer oberen Fläche des Halbleiterdies aufweist, und einen ersten leitfähigen Clip, der den ersten elektrischen Anschluss direkt elektrisch kontaktiert und um die Außenkantenseite des Die-Pads wickelt, so dass ein Abschnitt des ersten leitfähigen Clips zumindest teilweise innerhalb eines Bereichs liegt, der direkt unter dem oberen Abschnitt des Die-Pads und direkt seitlich neben dem unteren Abschnitt liegt.

公开(公告)号：DE102021128079A1

公开(公告)日：2022-05-05

申请号：DE102021128079

申请日：2021-10-28

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： KASSIM AZLINA ,  GAN THAI KEE ,  PAVIER MARK ,  TEAN KE YAN ,  ZULKIFLI MOHD HASRUL

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L23/42

Abstract: Ein Verbindungsclip enthält ein Die-Pad, das eine Chipbefestigungsfläche an einer Innenseite des Verbindungsclips aufweist, ein Leiterkontaktpad, das eine Wärmeableitfläche an einer Außenseite des Verbindungsclips aufweist, und ein Leiterkontaktpad, das eine Leiterkontaktfläche an einer Innenseite des Verbindungsclips oder an einer Außenseite des Verbindungsclips aufweist. Die Außenseite des Verbindungsclips im Leiterkontaktpad ist der Innenseite des Verbindungsclips im Wärmeableitungspad zugewandt und von dieser beabstandet, und die Innenseite des Verbindungsclips im Leiterkontaktpad ist der Außenseite des Verbindungsclips im Die-Pad zugewandt und von dieser beabstandet.