公开(公告)号：WO2005115072A3

公开(公告)日：2006-04-13

申请号：PCT/DE2005000892

申请日：2005-05-17

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  BAUER MICHAEL ,  BEMMERL THOMAS ,  FUERGUT EDWARD ,  JEREBIC SIMON ,  VILSMEIER HERMANN

Inventor： BAUER MICHAEL ,  BEMMERL THOMAS ,  FUERGUT EDWARD ,  JEREBIC SIMON ,  VILSMEIER HERMANN

IPC: B23K3/06 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L21/68 ,  H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L25/10 ,  H05K3/22 ,  H05K3/34 ,  H05K13/00

CPC classification number: H05K3/3478 ,  B23K3/0623 ,  B23K2201/40 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49805 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/041 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

Abstract: The invention relates to a support (4) with solder globule elements (1), for assembly of substrates (2) with globule contacts. The invention further relates to a unit for assembly of substrates (2) with globule contacts and a method for assembly of substrates (2) with globular contacts. The support (4) comprises an adhesive layer (5) applied to one side thereof, whereby said adhesive layer (5) largely loses the adhesive force thereof on irradiation. The support (4) further comprises solder globule elements (1), tightly packed in rows (6) and columns (7) on the adhesive layer (5) at given separations (w) for a semiconductor chip or a semiconductor component.

Abstract translation: 本发明涉及一种载体（4）用焊料球（1），用于嵌合的基板（2）与球接触。 此外，本发明涉及一种用于装配的基板（2）与球接触要装配基板（2）与球接触和邻接的方法。 为了这个目的，一个单一的涂敷的粘合剂层（5），其中，所述粘合剂层（5）主要取决于照射失去其粘合力在支承（4）。 此外，载体（4）的焊料球（1），其上紧密排列在一个预定步长（W）为一个半导体芯片或半导体器件装在所述粘合剂层（5）上的行（6）和列（7）。

公开(公告)号：DE102020131070A1

公开(公告)日：2022-05-25

申请号：DE102020131070

申请日：2020-11-24

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： MEYER THORSTEN ,  BEMMERL THOMAS ,  GRUBER MARTIN ,  NIESSNER MARTIN RICHARD

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/49

Abstract: Ein Package (100), das einen Träger (102), ein auf dem Träger (102) montiertes elektronisches Bauteil (104), ein Verkapselungsmittel (106), das zumindest einen Teil des elektronischen Bauteils (104) und zumindest einen Teil des Trägers (102) verkapselt und eine Unterseite (114) auf einem ersten vertikalen Niveau (182) aufweist, mindestens eine Leitung (108), die mit dem elektronischen Bauteil (104) elektrisch gekoppelt ist und einen ersten Leitungsabschnitt (110), der in dem Verkapselungsmittel (106) verkapselt ist, und einen zweiten Leitungsabschnitt (112), der sich an der Unterseite (114) des Verkapselungsmittels (106) aus dem Verkapselungsmittel (106) heraus erstreckt, aufweist, und eine Funktionsstruktur (180) an der Unterseite (114), die sich bis zu einem zweiten vertikalen Niveau (184) erstreckt, das sich von dem ersten vertikalen Niveau (182) unterscheidet, aufweist.

公开(公告)号：DE102018206482A1

公开(公告)日：2019-10-31

申请号：DE102018206482

申请日：2018-04-26

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： BEMMERL THOMAS ,  SCHARF THORSTEN ,  GRUBER MARTIN

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/488

Abstract: Halbleiterbauelement mit einem ersten Halbleiterdie mit einer ersten Oberfläche, einer der ersten Oberfläche gegenüberliegenden zweiten Oberfläche und einem auf der ersten Oberfläche angeordneten Kontaktpad, einem von dem Halbleiterdie beabstandeten weiteren Kontaktpad, einem Clip mit einer ersten Schicht aus einem ersten metallischen Material und einer zweiten Schicht aus einem von dem ersten metallischen Material verschiedenen zweiten metallischen Material, wobei die erste Schicht des Clips mit dem Kontaktpad verbunden ist und die zweite Schicht des Clips mit dem weiteren Kontaktpad verbunden ist.

公开(公告)号：DE102018204764A1

公开(公告)日：2019-10-02

申请号：DE102018204764

申请日：2018-03-28

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： SCHARF THORSTEN ,  BEMMERL THOMAS ,  ESCHER-POEPPEL IRMGARD ,  GRUBER MARTIN ,  JÜRSS MICHAEL ,  MEYER THORSTEN ,  OTREMBA RALF ,  SCHLÖGEL XAVER

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/06 ,  H01L23/28 ,  H01L23/36

Abstract: Ein Halbleiter-Packagesystem umfasst ein Halbleiter-Package und eine Kappe. Das Halbleiter-Package umfasst ein Die-Pad, einen auf einer ersten Hauptfläche des Die-Pads montierten oder angeordneten Chip und einen den Chip und das Die-Pad verkapselnden Verkapselungskörper. Die Kappe bedeckt zumindest teilweise eine freiliegende zweite Hauptfläche des Die-Pads. Die Kappe umfasst einen Kappenkörper aus einem elektrisch isolierenden und wärmeleitenden Material und ein Fixiersystem, dass die Kappe an dem Halbleiter-Package fixiert. Das Fixiersystem erstreckt sich von dem Kappenkörper zu dem Verkapselungskörper oder entlang einer Seitenfläche des Halbleiter-Packages.

公开(公告)号：DE102013103085B4

公开(公告)日：2019-04-11

申请号：DE102013103085

申请日：2013-03-26

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： MAHLER JOACHIM ,  BEMMERL THOMAS ,  PRUECKL ANTON

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/538 ,  H01L25/07

Abstract: Elektronisches Bauteil (600,700), umfassend:einen ersten Chipträger (110a,110b);einen zweiten Chipträger (120a,120b), der von dem ersten Chipträger (110) isoliert ist;wobei der erste und zweite Chipträger jeweils eine Doppelschichtstruktur umfassen, welche eine obere Schicht und eine über elektrisch leitende Durchgangsleitungen mit der oberen Schicht verbundene untere Schicht umfasst;einen ersten Leistungshalbleiterchip (111), der auf der oberen Schicht der Doppelschichtstruktur des ersten Chipträgers (110) angebracht und elektrisch damit verbunden ist;einen zweiten Leistungshalbleiterchip (121), der auf der oberen Schicht der Doppelschichtstruktur des zweiten Chipträger (120) angebracht und elektrisch damit verbunden ist;ein elektrisch isolierendes Material (150), das zumindest teilweise den ersten Leistungshalbleiterchip (111) und den zweiten Leistungshalbleiterchip (121) sowie die elektrisch leitenden Durchgangsleitungen umgibt; undeine elektrische Verbindung (131), die den ersten Leistungshalbleiterchip (111) mit dem zweiten Leistungshalbleiterchip (121) elektrisch verbindet, wobei die elektrische Verbindung (131) eine Kontaktklemme, einen galvanisch abgeschiedenen Leiter oder einen elektrisch leitenden Bonddraht umfasst.

公开(公告)号：DE502005006946D1

公开(公告)日：2009-05-07

申请号：DE502005006946

申请日：2005-05-17

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： BAUER MICHAEL ,  BEMMERL THOMAS ,  FUERGUT EDWARD ,  JEREBIC SIMON ,  VILSMEIER HERMANN

IPC: H05K13/00 ,  B23K3/06 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L21/68 ,  H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L25/10 ,  H05K3/22 ,  H05K3/34

Abstract: A support with solder ball elements for loading substrates with ball contacts is disclosed. One embodiment provides a system for loading substrates with ball contacts and a method for loading substrates with ball contacts. The support has a layer of adhesive applied on one side, the layer of adhesive losing its adhesive force to the greatest extent when irradiated. The support has solder ball elements, which are arranged closely packed in rows and columns on the layer of adhesive in a prescribed pitch for a semiconductor chip or a semiconductor component.

公开(公告)号：DE102014117337B4

公开(公告)日：2021-09-23

申请号：DE102014117337

申请日：2014-11-26

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： BEMMERL THOMAS

IPC: H01L23/50 ,  H01L21/60 ,  H01L23/488

Abstract: Halbleitergehäuse (200), aufweisend:eine Ummantelung (210), die eine Unterseite und eine Oberseite aufweist; undeine Lötkontaktfläche (214), die in der Unterseite der Ummantelung (210) angeordnet ist, wobei die Lötkontaktfläche (214) ein lötbares Durchgangsloch (222) aufweist, und wobei die Ummantelung (210) eine Öffnung (224) aufweist, die sich vom Durchgangsloch (222) zur Oberseite der Ummantelung (210) erstreckt und seitlich vollständig von der Ummantelung (210) umschlossen ist, wobei das Halbleitergehäuse ferner zumindest zwei Lötkontaktflächen (214) aufweist, wobei jede Lötkontaktfläche (214) ein Durchgangsloch (222) aufweist, wobei die Öffnung (224) dazu ausgelegt ist, eine optische Sicht auf die zumindest zwei Durchgangslöcher (222) bereitzustellen.

公开(公告)号：DE102018130147A1

公开(公告)日：2020-05-28

申请号：DE102018130147

申请日：2018-11-28

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： BEMMERL THOMAS ,  STADLER MICHAEL ,  MYERS EDWARD ,  CHONG CHOOI MEI

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/495

Abstract: Eine Halbleitervorrichtung umfasst einen Träger, der ein Chippad und einen Kontakt umfasst, einen Halbleiterchip, der eine erste Hauptseite und eine gegenüberliegende zweite Hauptseite umfasst, wobei der Halbleiterchip durch eine erste Lötstelle derart an dem Chippad befestigt ist, dass die zweite Hauptseite dem Chippad zugewandt ist, und einen Kontaktclip mit einem ersten Kontaktbereich und einem zweiten Kontaktbereich, wobei der erste Kontaktbereich durch eine zweite Lötstelle an der ersten Hauptseite des Halbleiterchips befestigt ist und der zweite Kontaktbereich durch eine dritte Lötstelle am Kontakt befestigt ist, wobei der erste Kontaktbereich eine konvexe Form aufweist, die der ersten Hauptseite des Halbleiterchips derart zugewandt ist, dass ein Abstand zwischen der ersten Hauptseite und dem ersten Kontaktbereich von einer Basis des konvexen Bereichs aus zu einem Rand des ersten Kontaktbereichs hin zunimmt, und wobei die Basis entlang einer Linie verläuft, die im Wesentlichen senkrecht zu einer Längsachse des Kontaktclips verläuft.

公开(公告)号：DE102018119522A1

公开(公告)日：2020-02-13

申请号：DE102018119522

申请日：2018-08-10

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： BEMMERL THOMAS ,  STADLER MICHAEL

IPC: H01L23/13 ,  H01L21/48 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L23/488

Abstract: Eine Halbleitervorrichtung umfasst einen Die-Träger, der eine X-förmige Aussparung auf einer ersten Oberfläche des Die-Trägers umfasst, ein Halbleiter-Die, das über der ersten Oberfläche des Die-Trägers angeordnet ist und die X-förmige Aussparung zumindest teilweise bedeckt, und einen Haftvermittler, der das Halbleiter-Die an dem Die-Träger befestigt, wobei der Haftvermittler zumindest teilweise in der X-förmigen Aussparung angeordnet ist, wobei jeder der vier Arme der X-förmigen Aussparung zu einer Ecke des Halbleiter-Die zeigt und sich über einen Umriss des Halbleiter-Die erstreckt in einer orthogonalen Projektion auf die erste Oberfläche des Die-Trägers.

公开(公告)号：DE102017202345A1

公开(公告)日：2018-08-16

申请号：DE102017202345

申请日：2017-02-14

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： BEMMERL THOMAS ,  OTHMAN NURFARENA ,  KASSIM AZLINA

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/495 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31 ,  H01L23/32 ,  H01L25/16

Abstract: Ein Leiterrahmen, der in ein Halbleitergehäuse einzubinden ist, umfasst eine erste Die-Anschlussfläche, eine zweite Die-Anschlussfläche und eine Vielzahl von Kontaktanschlussflächen. Eine Unterseite der Kontaktanschlussflächen und die Unterseite der ersten Die-Anschlussfläche sind in einer ersten Ebene angeordnet. Eine Oberseite der zweiten Die-Anschlussfläche ist in einer zweiten Ebene angeordnet, die in einem Abstand, welcher der Gesamtdicke des Halbleitergehäuses entspricht, von der ersten Ebene angeordnet ist.