公开(公告)号：DE102014108951A1

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：DE102014108951

申请日：2014-06-26

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： MÜLLER THOMAS ,  THEUSS HORST ,  SCHINDLER STEFAN UWE ,  KOHL DOMINIK ,  DANGELMAIER JOCHEN

IPC: B81B7/00 ,  H04R1/02

Abstract: Eine Mikrofon-Baugruppe wird bereitgestellt, wobei die Vorform einen gebogenen Leiterrahmen und einen Formkörper aufweist, wobei der Formkörper geformt ist, um mindestens teilweise den gebogenen Leiterrahmen zu umschließen, um die Vorform zu fertigen, die einen Hohlraum zur Aufnahme eines Mikrofons aufweist, und wobei die Vorform ein Durchgangsloch aufweist, die für Schallwellen durchlässig ist.

公开(公告)号：DE102014108951B4

公开(公告)日：2019-06-13

申请号：DE102014108951

申请日：2014-06-26

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： MÜLLER THOMAS ,  THEUSS HORST ,  SCHINDLER STEFAN UWE ,  KOHL DOMINIK ,  DANGELMAIER JOCHEN

IPC: B81B7/00 ,  H04R1/02

Abstract: Mikrofon-Baugruppe, aufweisend:eine Vorform (100, 400),ein Mikrofon (111, 411),eine Trägerstruktur (201), undeinen Deckel (121, 421),wobei die Vorform (100, 400) aufweist:einen gebogenen Leiterrahmen (101, 401), undeinen Formkörper (102, 402),wobei der Formkörper (102, 402) geformt ist, um mindestens teilweise den gebogenen Leiterrahmen (101, 401) zu umschließen, um die Vorform (100, 400) zu bilden, die einen Hohlraum (103, 403) zur Aufnahme des Mikrofons (111, 411) aufweist,wobei der Formkörper (102, 402) und der Leiterrahmen (101, 401) eine untere Fläche mit Seitenflächen ohne eine obere Fläche zum Bilden des Hohlraums bilden,wobei die Vorform (100, 400) ein Durchgangsloch aufweist, das für Schallwellen durchlässig ist,wobei das Mikrofon (111, 411) ein Membranelement (112, 412) aufweist und in dem Hohlraum (103, 403) der Vorform (100, 400) angeordnet ist und an die untere Fläche gekoppelt ist,wobei die Vorform (100, 400) an der Trägerstruktur (201) befestigt ist,wobei das Membranelement (112, 412) des Mikrofons (111, 411) in Fluidverbindung mit dem Durchgangsloch angeordnet ist,wobei der Deckel (121, 421) auf dem Formkörper (102, 402) angeordnet ist und elektrisch isolierend ist,wobei der Deckel (121, 421) den Hohlraum (103, 403) auf der oberen Fläche abdeckt und der Deckel (121, 421) zwischen dem Mikrofon (111, 411) und der Trägerstruktur (201) angeordnet isteine Abschirmschicht (203), die zwischen dem Deckel (121, 421) und der Trägerstruktur (201) angeordnet ist,wobei die Abschirmschicht (203) auf der Trägerstruktur (201) ausgebildet ist.

公开(公告)号：DE102015108335A1

公开(公告)日：2015-12-03

申请号：DE102015108335

申请日：2015-05-27

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： GHAHREMANI CYRUS ,  KOHL DOMINIK ,  SCHINDLER UWE ,  THEUSS HORST

IPC: B81B7/02 ,  B81B3/00 ,  H01L23/488 ,  H01L23/50 ,  H04R1/04

Abstract: Eine Sensorstruktur (100) wird offenbart. Die Sensorstruktur (100) kann einen Leiterrahmen (102) zum Tragen eines MEMS-Sensors (106), eine Aussparung (104) in einer Oberfläche des Leiterrahmens (102) und einen MEMS-Sensor (106), der mit der Oberfläche des Leiterrahmens (102) gekoppelt und über der Aussparung (104) zur Bildung einer Kammer (108) angeordnet ist, umfassen. Alternativ kann der Leiterrahmen (102) eine Perforierung aufweisen, und der MEMS-Sensor (106) kann mit der Oberfläche des Leiterrahmens (102) gekoppelt und über einer Öffnung der Perforierung angeordnet sein.