-
公开(公告)号：DE102014214153B4
公开(公告)日：2021-12-23
申请号：DE102014214153
申请日：2014-07-21
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor： ELIAN KLAUS , THEUSS HORST , MÜLLER THOMAS
Abstract: Oberflächenmontierbares Mikrofonpackage (100), das Folgendes umfasst:ein erstes Mikrofon (101);ein zweites Mikrofon (102);eine erste Schallöffnung (105), die dem ersten Mikrofon (101) zugeordnet ist;eine zweite Schallöffnung (107), die dem zweiten Mikrofon (103) zugeordnet ist, wobei die erste und die zweite Schallöffnung (105, 107) entgegengesetzt zueinander ausgerichtet sind;einen Träger (131), wobei das erste Mikrofon (101) an einer ersten Seite (133) des Trägers (131) montiert ist, und wobei das zweite Mikrofon (103) an einer zweiten Seite (135) des Trägers (131) montiert ist, wobei die erste und die zweite Seite (133, 135) einander gegenüberliegen;eine erste Abdeckung (147), die auf der ersten Seite (133) des Trägers (131) angeordnet ist und ein erstes Hohlraumgehäuse für das erste Mikrofon (101) definiert, wobei die erste Schallöffnung (105) in der ersten Abdeckung (147) ausgebildet ist; undeine zweite Abdeckung (147'), die an der zweiten Seite (135) des Trägers (131) montiert ist und ein zweites Hohlraumgehäuse für das zweite Mikrofon (103) definiert, wobei die zweite Schallöffnung (105) in der zweiten Abdeckung (147') ausgebildet ist,wobei das erste Hohlraumgehäuse und das zweite Hohlraumgehäuse übereinander auf dem Träger (131) angeordnet sind,wobei das erste und das zweite Mikrofon (101, 103) in einer nicht-überlappenden Weise angeordnet sind, wobei der durch das erste Hohlraumgehäuse definierte erste Hohlraum in eine erste Kammer (165a) und in eine zweite Kammer (165b) getrennt ist, und wobei der durch das zweite Hohlraumgehäuse definierte zweite Hohlraum in eine dritte Kammer (165a') und in eine vierte Kammer (165b') getrennt ist, wobei das erste Mikrofon (101) in der ersten Kammer (165a) angeordnet ist und über eine Öffnung (163) in dem Träger (131) in Verbindung mit der dritten Kammer (165a') steht, und wobei das zweite Mikrofon (103) in der vierten Kammer (165b') angeordnet ist und über eine weitere Öffnung (163') in dem Träger (131) mit der zweiten Kammer (165b) in Verbindung steht.
-
公开(公告)号：DE102009042921B4
公开(公告)日：2021-04-29
申请号：DE102009042921
申请日：2009-09-24
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor： PAULUS STEFAN , FRIES MANFRED , PETZ MARTIN , MÜLLER THOMAS
IPC: H01L23/055 , H01L21/60 , H01L23/28 , H01L23/34 , H01L23/48
Abstract: Halbleiterbauelement (300), umfassend:eine Formstruktur (305), die einen Hohlraum (315) definiert,mehrere, in die Formstruktur (305) eingeformte separate Zuleitungen (303a, 303b, 303c), undeinen in dem Hohlraum (315) an der Formstruktur (305) über mindestens zweien der mehreren separaten Zuleitungen (303a, 303b, 303c) angebrachten Chip (307),wobei sich die mindestens zwei der mehreren separaten Zuleitungen (303a, 303b, 303c) in einem Überlappungsgebiet (3099) in einer Projektion orthogonal zu einer Chiphauptfläche zumindest teilweise mit dem Chip (307) überlappen,wobei die mindestens zwei der mehreren separaten Zuleitungen (303a, 303b, 303c) derart nach oben gebogen sind, dass sie innerhalb des Hohlraums (315) an freiliegenden Abschnitten an der Formstruktur (305) freiliegen, wobei der Chip (307) mittels verbindender Elemente (319) mit den freiliegenden Abschnitten der mindestens zwei der mehreren separaten Zuleitungen (303a, 303b, 303c) elektrisch verbunden ist,wobei die mindestens zwei der mehreren separaten Zuleitungen (303a, 303b, 303c) an gegenüberliegenden Seiten aus der Formstruktur (305) herausragen,wobei die Formstruktur (305) eine ausgeformte erste Isolierschicht (311) definiert, die den Chip (307) von den mindestens zweien der mehreren separaten Zuleitungen (303a, 303b, 303c) trennt, undwobei der Chip (307) mit Hilfe eines Klebers (313) an der ausgeformten ersten Isolierschicht (311) angebracht ist und der Kleber (313) eine klebende zweite Isolierschicht bildet, die zwischen dem Chip (307) und der ausgeformten ersten Isolierschicht (311) angeordnet ist.
-
公开(公告)号：DE102019210173A1
公开(公告)日：2020-01-16
申请号：DE102019210173
申请日：2019-07-10
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor： MÜLLER THOMAS , SCHALLER RAINER MARKUS , THEUSS HORST
IPC: G01N21/17
Abstract: Eine photoakustische Sensorvorrichtung kann ein Gehäuse und ein erstes und ein zweites Keramikhohlraumpackage umfassen, die in dem Gehäuse angeordnet sind. Das erste Keramikhohlraumpackage kann eine erste Seitenwand mit einem ersten Satz von elektrischen Kontaktelementen, eine erste Hohlraumstruktur und eine Lichtquelle umfassen, die mit dem ersten Satz von elektrischen Kontaktelementen elektrisch gekoppelt ist. Das zweite Keramikhohlraumpackage kann eine zweite Seitenwand mit einem zweiten Satz von elektrischen Kontaktelementen, eine zweite Hohlraumstruktur und einen photoakustischen Detektor umfassen, der mit dem zweiten Satz von elektrischen Kontaktelementen elektrisch gekoppelt ist. Das erste und zweite Keramikhohlraumpackage können angeordnet sein, so dass die Lichtquelle und der photoakustische Detektor einander zugewandt sind, und ausgerichtet sein, so dass der erste und der zweite Satz von elektrischen Kontaktelementen mit elektrischen Kontaktpunkten einer PCB ausgerichtet sind, wenn die photoakustische Sensorvorrichtung zum Koppeln mit der PCB über der PCB positioniert ist.
-
公开(公告)号：DE102013106740A1
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：DE102013106740
申请日：2013-06-27
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor： ELIAN KLAUS , DANGELMAIER JOCHEN , HÖRGERL JÜRGEN , MÜLLER THOMAS , FRIES MANFRED , RUHL GÜNTHER , THEUSS HORST , VAUPEL MATHIAS , MEYER-BERG GEORG
Abstract: Eine Vorrichtung 100 zum Bestimmen eines Zustands eines Akkumulators oder einer Batterie weist eine Sensoreinrichtung 110 und eine Auswerteeinrichtung 120 auf. Die Sensoreinrichtung 110 bringt ein optisches Signal 112 in Wechselwirkung mit einem eine optisch erfassbare Information über einen Zustand des Akkumulators oder der Batterie anzeigenden Teil 102 des Akkumulators oder der Batterie und detektiert ein durch die Wechselwirkung verursachtes optisches Signal 113. Die Sensoreinrichtung 110 stellt ferner ein Detektionssignal 114 bereit, das Informationen über das detektierte optische Signal 113 aufweist. Die Auswerteeinrichtung 120 bestimmt eine Information über einen Zustand des Akkumulators oder der Batterie basierend auf den Informationen des Detektionssignals 114. Ferner stellt die Auswerteeinrichtung 120 ein Zustandssignal 124 bereit, das die Information über den bestimmten Zustand aufweist.
-
公开(公告)号：DE102016106122B4
公开(公告)日：2019-09-05
申请号：DE102016106122
申请日：2016-04-04
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor： ELIAN KLAUS , THEUSS HORST , VAUPEL MATHIAS , GABLER FRANZ , MÜLLER THOMAS
Abstract: Package (150), Folgendes umfassend:• einen Träger (152);• einen Wandler (154), montiert auf dem Träger (152) und konfiguriert zum Konvertieren zwischen einer packageexternen Eigenschaft und einem elektrischen Signal;• ein Packagegehäuse (156), das mindestens teilweise mindestens einen von dem Träger (152) und dem Wandler (154) aufnimmt; und• eine Dichtung (158) zum Abdichten zwischen dem Package (150) und einem packageexternen Körper;• wobei die Dichtung (158) mindestens einen Teil des Packagegehäuses (156) bildet und• wobei das Packagegehäuse (156) aus einem elastischen Material besteht.
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：DE102014102140A1
公开(公告)日：2015-06-18
申请号：DE102014102140
申请日：2014-02-19
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor： MÜLLER THOMAS , THEUSS HORST
Abstract: Ein Verfahren enthält das Anordnen mehrerer Halbleiterchips über einem ersten Träger und das Abscheiden einer ersten Materialschicht über Oberflächen der mehreren Halbleiterchips, wobei das Abscheiden der ersten Materialschicht eine Gasphasenabscheidung enthält und wobei die erste Materialschicht ein organisches Material und/oder ein Polymer enthält.
-
公开(公告)号：DE102014214153A1
公开(公告)日：2015-02-26
申请号：DE102014214153
申请日：2014-07-21
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor： ELIAN KLAUS , THEUSS HORST , MÜLLER THOMAS
Abstract: Ein oberflächenmontierbares Mikrofonpackage umfasst ein erstes Mikrofon und ein zweites Mikrofon. Des Weiteren umfasst das oberflächenmontierbare Mikrofonpackage eine erste Öffnung für das erste Mikrofon und eine zweite Öffnung für das zweite Mikrofon. Die erste Öffnung und die zweite Öffnung sind auf gegenüberliegenden Seiten des oberflächenmontierbaren Mikrofonpackage angeordnet.
-
公开(公告)号：DE102014108951A1
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：DE102014108951
申请日：2014-06-26
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor： MÜLLER THOMAS , THEUSS HORST , SCHINDLER STEFAN UWE , KOHL DOMINIK , DANGELMAIER JOCHEN
Abstract: Eine Mikrofon-Baugruppe wird bereitgestellt, wobei die Vorform einen gebogenen Leiterrahmen und einen Formkörper aufweist, wobei der Formkörper geformt ist, um mindestens teilweise den gebogenen Leiterrahmen zu umschließen, um die Vorform zu fertigen, die einen Hohlraum zur Aufnahme eines Mikrofons aufweist, und wobei die Vorform ein Durchgangsloch aufweist, die für Schallwellen durchlässig ist.
-
公开(公告)号：DE102014102140B4
公开(公告)日：2022-06-30
申请号：DE102014102140
申请日：2014-02-19
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor： MÜLLER THOMAS , THEUSS HORST
Abstract: Verfahren, aufweisend:Anordnen mehrerer Halbleiterchips über einem ersten Träger, wobei die mehreren Halbleiterchips so über dem ersten Träger angeordnet werden, dass aktive Vorderseiten der Halbleiterchips dem ersten Träger zugewandt sind, dass Unterseiten elektrischer Kontakte auf den aktiven Vorderseiten der Halbleiterchips durch das Material des Trägers bedeckt sind, und dass ein Abstand zwischen den aktiven Vorderseiten der Halbleiterchips und dem Träger vorliegt; undAbscheiden einer ersten Materialschicht über den aktiven Vorderseiten der mehreren Halbleiterchips, wobei das Abscheiden der ersten Materialschicht eine Gasphasenabscheidung aufweist, und wobei die erste Materialschicht ein organisches Material und/oder ein Polymer aufweist.
-
公开(公告)号：DE102014108951B4
公开(公告)日：2019-06-13
申请号：DE102014108951
申请日：2014-06-26
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor： MÜLLER THOMAS , THEUSS HORST , SCHINDLER STEFAN UWE , KOHL DOMINIK , DANGELMAIER JOCHEN
Abstract: Mikrofon-Baugruppe, aufweisend:eine Vorform (100, 400),ein Mikrofon (111, 411),eine Trägerstruktur (201), undeinen Deckel (121, 421),wobei die Vorform (100, 400) aufweist:einen gebogenen Leiterrahmen (101, 401), undeinen Formkörper (102, 402),wobei der Formkörper (102, 402) geformt ist, um mindestens teilweise den gebogenen Leiterrahmen (101, 401) zu umschließen, um die Vorform (100, 400) zu bilden, die einen Hohlraum (103, 403) zur Aufnahme des Mikrofons (111, 411) aufweist,wobei der Formkörper (102, 402) und der Leiterrahmen (101, 401) eine untere Fläche mit Seitenflächen ohne eine obere Fläche zum Bilden des Hohlraums bilden,wobei die Vorform (100, 400) ein Durchgangsloch aufweist, das für Schallwellen durchlässig ist,wobei das Mikrofon (111, 411) ein Membranelement (112, 412) aufweist und in dem Hohlraum (103, 403) der Vorform (100, 400) angeordnet ist und an die untere Fläche gekoppelt ist,wobei die Vorform (100, 400) an der Trägerstruktur (201) befestigt ist,wobei das Membranelement (112, 412) des Mikrofons (111, 411) in Fluidverbindung mit dem Durchgangsloch angeordnet ist,wobei der Deckel (121, 421) auf dem Formkörper (102, 402) angeordnet ist und elektrisch isolierend ist,wobei der Deckel (121, 421) den Hohlraum (103, 403) auf der oberen Fläche abdeckt und der Deckel (121, 421) zwischen dem Mikrofon (111, 411) und der Trägerstruktur (201) angeordnet isteine Abschirmschicht (203), die zwischen dem Deckel (121, 421) und der Trägerstruktur (201) angeordnet ist,wobei die Abschirmschicht (203) auf der Trägerstruktur (201) ausgebildet ist.
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
14
records
(took 0.026 seconds)
