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    Verpackung mit Aussparung zum Ausgleichen von Kriechstrompfaden
    2.
    发明专利
    Verpackung mit Aussparung zum Ausgleichen von Kriechstrompfaden 未知

    公开(公告)号：DE102023207148A1

    公开(公告)日：2025-01-30

    申请号：DE102023207148

    申请日：2023-07-26

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： FÜRGUT EDWARD ,  REYNOSO DEXTER INCIONG ,  SCHINDLER UWE ,  SINGER FRANK

    IPC: H01L23/31 ,  H01L21/301 ,  H01L21/60 ,  H01L23/48 ,  H10D80/20

    Abstract: Verpackung (100), aufweisend einen Träger (102), eine elektronische Komponente (108), die auf dem Träger (102) montiert ist, ein Verkapselungsmittel (110), das die elektronische Komponente (108) und den Träger (102) vollständig verkapselt, elektrisch leitende Leitungen (120, 122), die elektrisch mit dem Träger (102) und/oder mit der elektronischen Komponente (108) gekoppelt sind und sich an gegenüberliegenden Seiten (124, 126) des Verkapselungsmittels (110) aus dem Verkapselungsmittel (110) heraus erstrecken, und eine Aussparung (132) in mindestens einer von zwei gegenüberliegenden Hauptflächen (176, 178) des Verkapselungsmittels (110), die sich zwischen zwei gegenüberliegenden weiteren Seiten (128, 130) des Verkapselungsmittels (110) erstreckt, wobei sich eine Differenz zwischen einer Kriechstrompfadlänge (A) von einer Leitung (120), die sich an einer der zwei gegenüberliegenden Seiten (124) aus dem Verkapselungsmittel (110) heraus erstreckt, entlang einer der Hauptflächen (176) und der Aussparung (132) bis zu einer anderen Leitung (122), die sich an der anderen der zwei gegenüberliegenden Seiten (126) aus dem Verkapselungsmittel (110) heraus erstreckt, von einer weiteren Kriechstrompfadlänge (B) von der Leitung (120) entlang der anderen der Hauptflächen (178) bis zu der anderen Leitung (122) um nicht mehr als 20 % der Kriechstrompfadlänge (A) unterscheidet.

    LEITERRAHMENBASIERTE MEMS-SENSORSTRUKTUR
    4.
    发明专利
    LEITERRAHMENBASIERTE MEMS-SENSORSTRUKTUR 未知

    公开(公告)号：DE102015108335A1

    公开(公告)日：2015-12-03

    申请号：DE102015108335

    申请日：2015-05-27

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： GHAHREMANI CYRUS ,  KOHL DOMINIK ,  SCHINDLER UWE ,  THEUSS HORST

    IPC: B81B7/02 ,  B81B3/00 ,  H01L23/488 ,  H01L23/50 ,  H04R1/04

    Abstract: Eine Sensorstruktur (100) wird offenbart. Die Sensorstruktur (100) kann einen Leiterrahmen (102) zum Tragen eines MEMS-Sensors (106), eine Aussparung (104) in einer Oberfläche des Leiterrahmens (102) und einen MEMS-Sensor (106), der mit der Oberfläche des Leiterrahmens (102) gekoppelt und über der Aussparung (104) zur Bildung einer Kammer (108) angeordnet ist, umfassen. Alternativ kann der Leiterrahmen (102) eine Perforierung aufweisen, und der MEMS-Sensor (106) kann mit der Oberfläche des Leiterrahmens (102) gekoppelt und über einer Öffnung der Perforierung angeordnet sein.

    DIE-KANTENSCHUTZ BEI DRUCKSENSOR-PACKAGES
    7.
    发明专利
    DIE-KANTENSCHUTZ BEI DRUCKSENSOR-PACKAGES 未知

    公开(公告)号：DE102014112348B4

    公开(公告)日：2018-05-17

    申请号：DE102014112348

    申请日：2014-08-28

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： SCHINDLER UWE ,  VAUPEL MATHIAS

    IPC: B81B7/02 ,  B81B3/00 ,  B81C1/00 ,  G01L7/00 ,  H01L21/56 ,  H01L23/48

    Abstract: Ein Halbleiter-Package weist eine Zuleitung räumlich getrennt von einem Halbleiter-Die (100) auf. Der Die (100) weist ein Diaphragma (102) auf, das an einer ersten Seite des Dies (100) angeordnet und so gestaltet ist, dass sich eine elektrische Kenngröße ändert und zwar reagierend auf einen Druckunterschied zwischen beiden Seiten des Diaphragmas (102). Der Die (100) weist ferner eine zweite Seite gegenüber der ersten Seite, eine Seitenkante, die sich zwischen der ersten und zweiten Seite erstreckt, und eine Anschlussstelle (110) an der ersten Seite auf. Ein elektrischer Leiter verbindet die Anschlussstelle (110) mit der Zuleitung. Entlang der Seitenkante des Dies (100) ist ein Kapselungsmittel angeordnet, derart, dass die Anschlussstelle (110) und der elektrische Leiter von dem Kapselungsmittel räumlich getrennt sind. Das Kapselungsmittel weist einen Elastizitätsmodul kleiner 10 MPa bei Raumtemperatur auf. Eine Vergussmasse (112) bedeckt und berührt die Zuleitung, den elektrischen Leiter, das Kapselungsmittel, die Anschlussstelle (110) und einen Teil der ersten Seite des Dies (100), derart, dass das Diaphragma (102) nicht von der Vergussmasse (112) bedeckt ist.

    DIE-KANTENSCHUTZ BEI DRUCKSENSOR-PACKAGES
    8.
    发明专利
    DIE-KANTENSCHUTZ BEI DRUCKSENSOR-PACKAGES 未知

    公开(公告)号：DE102014112348A1

    公开(公告)日：2015-03-19

    申请号：DE102014112348

    申请日：2014-08-28

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： SCHINDLER UWE ,  VAUPEL MATHIAS

    IPC: B81B7/02 ,  B81B3/00 ,  B81C1/00 ,  G01L7/00 ,  H01L21/56 ,  H01L23/48

    Abstract: Ein Halbleiter-Package weist eine Zuleitung räumlich getrennt von einem Halbleiter-Die (100) auf. Der Die (100) weist ein Diaphragma (102) auf, das an einer ersten Seite des Dies (100) angeordnet und so gestaltet ist, dass sich eine elektrische Kenngröße ändert und zwar reagierend auf einen Druckunterschied zwischen beiden Seiten des Diaphragmas (102). Der Die (100) weist ferner eine zweite Seite gegenüber der ersten Seite, eine Seitenkante, die sich zwischen der ersten und zweiten Seite erstreckt, und eine Anschlussstelle (110) an der ersten Seite auf. Ein elektrischer Leiter verbindet die Anschlussstelle (110) mit der Zuleitung. Entlang der Seitenkante des Dies (100) ist ein Kapselungsmittel angeordnet, derart, dass die Anschlussstelle (110) und der elektrische Leiter von dem Kapselungsmittel räumlich getrennt sind. Das Kapselungsmittel weist einen Elastizitätsmodul kleiner 10 MPa bei Raumtemperatur auf. Eine Vergussmasse (112) bedeckt und berührt die Zuleitung, den elektrischen Leiter, das Kapselungsmittel, die Anschlussstelle (110) und einen Teil der ersten Seite des Dies (100), derart, dass das Diaphragma (102) nicht von der Vergussmasse (112) bedeckt ist.

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