公开(公告)号：DE102014116379B4

公开(公告)日：2021-08-19

申请号：DE102014116379

申请日：2014-11-10

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： PUESCHNER FRANK ,  SCHAETZLER BERNHARD ,  LEE TECK SIM ,  GABLER FRANZ ,  KONG PEI PEI ,  LIM BOON HUAT

IPC: H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L23/495

Abstract: Verfahren zur Verarbeitung eines Leiterrahmenstreifens (100), der eine Vielzahl verbundener Einheitsleiterrahmen (102) umfasst, wobei jeder Einheitsleiterrahmen (102) eine Dieauflage (104) und eine Vielzahl von mit einem Rand des Einheitsleiterrahmens (102) verbundenen Zuleitungen(112) aufweist, wobei das Verfahren Folgendes umfasst:Befestigen eines Halbleiterdies (106) an den Dieauflagen (104) ;Abdecken der Einheitsleiterrahmen (102), einschließlich der Halbleiterdies (106), mit einer Formmasse (116);Ausbilden einer Maske (202) auf einer Seite der Dieauflagen (104) und der Zuleitungen (112), die von der Formmasse (116) nicht abgedeckt sind, wobei die Maske (202) Öffnungen (204) aufweist, die eine Region der Zuleitungen (112) freilegt, die benachbarte der Einheitsleiterrahmen (102) gemeinsam benutzen;Ätzen der freigelegten Region der gemeinsam benutzten Zuleitungen (112), um die gemeinsam benutzten Zuleitungen (112) durch einen Spalt (G) zu trennen, der sich zumindest großteils durch die gemeinsam benutzten Zuleitungen (112) erstreckt;teilweises Schneiden durch die Formmasse (116) rund um den Rand der Einheitsleiterrahmen (102), auch unterhalb des Spalts (G) in den gemeinsam benutzten Zuleitungen (112), um die Zuleitungen (112) der Einheitsleiterrahmen (102) elektrisch zu isolieren;Verarbeiten des Leiterrahmenstreifens (100) nach dem teilweisen Durchschneiden der Formmasse (116);wobei der Spalt (G) sich vollständig durch die gemeinsam benutzten Zuleitungen (112) erstreckt, um jede der gemeinsam benutzten Zuleitungen (112) physikalisch in zumindest zwei verschiedene Abschnitte (112', 112'') zu trennen; undstromloses Plattieren der Seite der Dieauflagen (104) und der Zuleitungen (112), die von der Formmasse (116) nicht abgedeckt sind, von Seitenwänden (206) der Abschnitte (112', 112'') der gemeinsam benutzten Zuleitungen (112), die durch das Ätzen freigelegt sind, und der Formmasse (116) auf der Unterseite des Spalts (G) oder, alternativ zur Formmasse (116) auf der Unterseite des Spalts (G), einer Ätzstoppschicht (200) auf der Unterseite des Spalts (G), die auf einer Seite der Zuleitungen (112), die von der Formmasse (116) abgedeckt ist, aufgebracht wurde, vor dem teilweisen Durchschneiden der Formmasse (116).

公开(公告)号：DE102014116379A1

公开(公告)日：2015-05-13

申请号：DE102014116379

申请日：2014-11-10

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： PUESCHNER FRANK ,  SCHAETZLER BERNHARD ,  LEE TECK SIM ,  GABLER FRANZ ,  KONG PEI PEI ,  LIM BOON HUAT

IPC: H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L23/495

Abstract: Ein Leiterrahmenstreifen umfasst eine Vielzahl von verbundenen Einheitsleiterrahmen, wobei jeder Einheitsleiterrahmen eine Dieauflage und eine Vielzahl von mit einem Rand des Einheitsleiterrahmens verbundenen Zuleitungen aufweist. An den Dieauflagen ist ein Halbleiterdie befestigt. Eine Formmasse deckt die Einheitsleiterrahmen ab, einschließlich der Halbleiterdies. Vor dem Testen oder sonstigen Verarbeiten des Leiterrahmenstreifens wird in eine Region der Zuleitungen, die benachbarte der Einheitsleiterrahmen gemeinsam benutzen, ein Spalt geätzt. Der Spalt erstreckt sich zumindest großteils durch die gemeinsam benutzten Zuleitungen. Vor dem nachfolgenden Verarbeiten wird in der Formmasse rund um den Rand der Einheitsleiterrahmen, auch unterhalb des Spalts in den gemeinsam benutzten Zuleitungen, ein Teilschnitt vorgenommen, um die Zuleitungen der Einheitsleiterrahmen elektrisch zu isolieren.