公开(公告)号：DE102024104507A1

公开(公告)日：2024-09-19

申请号：DE102024104507

申请日：2024-02-19

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： FEHLER ROBERT ,  KESSLER ANGELA ,  KSHIRSAGAR KUSHAL ,  BODANO EMANUELE ,  BENISEK MARTIN

IPC: H01L23/66 ,  H01L21/331 ,  H01L21/336 ,  H01L23/498 ,  H01L23/52 ,  H01L23/538 ,  H01L25/07 ,  H01L25/16 ,  H01L29/739 ,  H01L29/78

Abstract: Ein Halbleiterpackage (100) weist ein Laminat-Package-Substrat (102), ein erstes und ein zweites Leistungstransistor-Die (118, 120), die in das Laminat-Package-Substrat eingebettet sind, ein Treiber-Die (128), das in das Laminat-Package-Substrat eingebettet ist, eine Mehrzahl von I/O-Leitungen (140), die elektrisch mit I/O-Anschlüssen (130) des Treiber-Dies (128) verbunden sind, ein Schaltsignal-Pad (136), das elektrisch mit einem zweiten Lastanschluss (124) des ersten Leistungstransistor-Dies (118) und einem ersten Lastanschluss (122) des zweiten Leistungstransistor-Dies (120) verbunden ist, und ein Abschirmungspad (142), das eingerichtet ist, mindestens eine der I/O-Leitungen (140) gegenüber dem Schaltsignal-Pad (136) elektrisch abzuschirmen während eines Betriebs des ersten und zweiten Leistungstransistor-Dies (118, 120).