公开(公告)号：DE102019131857A1

公开(公告)日：2021-06-17

申请号：DE102019131857

申请日：2019-11-25

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： LIM WEI LEE ,  TOH RUN HONG ,  YEAP PENG LIANG

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/488

Abstract: Halbleiterbauelement (10), das eine leitende Dose (11) mit einem flachen Abschnitt (11A) und mindestens einem peripheren Randabschnitt (11B), der sich von einem Rand des flachen Abschnitts (11A) aus erstreckt, einen Halbleiterdie (12) mit einer ersten Hauptfläche und einer zweiten Hauptfläche gegenüber der ersten Hauptfläche, einem erste Kontaktpad (12A), das auf der ersten Hauptfläche angeordnet ist, und einem zweiten Kontaktpad (12B), das auf der zweiten Hauptfläche angeordnet ist, umfasst, wobei das erste Kontaktpad (12A) elektrisch mit dem flachen Abschnitt (11A) der Dose (11) verbunden ist, einen elektrischen Zwischenverbinder (13), der mit dem zweiten Kontaktpad (12A) verbunden ist, und eine Einkapselung (14), die unter dem Halbleiterdie (12) so angeordnet ist, dass sie den elektrischen Zwischenverbinder (13) umgibt, wobei eine äußere Oberfläche des elektrischen Zwischenverbinders (13) gegenüber einer äußeren Oberfläche der Einkapselung (14) zurückgesetzt ist.

公开(公告)号：DE102018118544A1

公开(公告)日：2020-02-20

申请号：DE102018118544

申请日：2018-07-31

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： LEE WEI CHEAT ,  LIM WEI LEE ,  NAPETSCHNIG EVELYN ,  RENNER FRANK ,  ROGALLI MICHAEL

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/29

Abstract: Ein Package (100) weist einen elektronischen Chip (102) mit einem Pad (104) auf, wobei das Pad (104) zumindest teilweise mit haftungsverbessernden Strukturen (106) abgedeckt ist und wobei das Pad (104) und die haftungsverbessernden Strukturen (106) mindestens ein chemisches Element, insbesondere Aluminium, gemeinsam haben.