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公开(公告)号：DE102018118544A1
公开(公告)日：2020-02-20
申请号：DE102018118544
申请日：2018-07-31
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor： LEE WEI CHEAT , LIM WEI LEE , NAPETSCHNIG EVELYN , RENNER FRANK , ROGALLI MICHAEL
Abstract: Ein Package (100) weist einen elektronischen Chip (102) mit einem Pad (104) auf, wobei das Pad (104) zumindest teilweise mit haftungsverbessernden Strukturen (106) abgedeckt ist und wobei das Pad (104) und die haftungsverbessernden Strukturen (106) mindestens ein chemisches Element, insbesondere Aluminium, gemeinsam haben.
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