公开(公告)号：DE102013105729A1

公开(公告)日：2014-12-04

申请号：DE102013105729

申请日：2013-06-04

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： HÖGERL JÜRGEN ,  PUESCHNER FRANK ,  STAMPKA PETER ,  MÜLLER-HIPPER ANDREAS ,  SCHINDLER WOLFGANG

IPC: G06K19/077

Abstract: Ein Chipkartenmodul zum Einsatz in einer Chipkarte kann einen Mikrochip und ein Kontaktfeld zur Kontaktierung des Mikrochips durch ein Lesegerät umfassen. Der Mikrochip kann von einer Ummantelung umschlossen sein, welche den Mikrochip vollständig von allen Seiten umschließen kann.

公开(公告)号：DE102004042187B4

公开(公告)日：2021-09-09

申请号：DE102004042187

申请日：2004-08-31

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： SCHINDLER WOLFGANG ,  PÜSCHNER FRANK ,  MÜLLER-HIPPER ANDREAS ,  STAMPKA PETER

IPC: G06K19/10 ,  G06K19/077

Abstract: Chipkartenmodul (1) für eine kontaktlose Chipkarte (2) aufweisend- einen eine integrierte Schaltung beinhaltenden Chip (3) und- ein mit dem Chip (3) elektrisch verbundenes Koppelelement (4) zur Ermöglichung einer kontaktlosen Kommunikation, gekennzeichnet durch- eine auf einer Oberflächenseite des Chipkartenmoduls gebildete Schichtfolge (5) mit- einer elektromagnetische Wellen reflektierenden ersten Schicht (6),- einer auf dieser angeordneten zweiten Schicht (7) und- einer auf der zweiten Schicht (7) angeordneten dritten Schicht (8), in die ein metallisches Cluster (9) eingebettet ist,- wobei das metallische Cluster (9) eine Vielzahl von Clusterelementen (10) aufweist,- wobei die Clusterelemente (10) zufällig im Volumen der dritten Schicht (8) verteilt sind,- wobei zumindest ein zweites der Vielzahl von Clusterelementen (10) in einer anderen Ebene im Volumen der dritten Schicht (8) verteilt angeordnet ist als ein erstes der Vielzahl von Clusterelementen (10), und- wobei dieses zumindest eine zweite der Vielzahl von Clusterelementen (10) nicht an der Grenzschicht zur zweiten Schicht (7) angeordnet ist, derart, dass zumindest zwei der Vielzahl von Clusterelementen (10) unterschiedlich zur Oberfläche der dritten Schicht (8) beabstandet sind.