公开(公告)号：JP2008277825A

公开(公告)日：2008-11-13

申请号：JP2008115763

申请日：2008-04-25

Applicant: Infineon Technologies Ag ,  インフィネオン テクノロジーズ アクチエンゲゼルシャフト

Inventor： PUESCHNER FRANK ,  STAMPKA PETER

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48997 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/85951 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48455 ,  H01L2924/00012

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a chip module comprising a contact array arranged at a carrier substrate and a semiconductor chip connection contact connected to the contact array in electric conduction.
SOLUTION: The chip module comprises a carrier substrate 1 having a chip 11 front surface and a contact array front surface 3 located at a side opposite to a chip front surface 2, a chip fixed to the chip front surface of the carrier substrate and having at least one chip connection contact 9, at least one contact array 4 formed on the contact array front surface, at least one through hole 6 formed within the carrier substrate located between the contact array front surface and the chip front surface, and a stabilizer 7 inserted into the through hole.
COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种芯片模块，包括布置在载体基板上的接触阵列和在导电中连接到接触阵列的半导体芯片连接触点。 解决方案：芯片模块包括具有芯片11正面的载体衬底1和位于与芯片前表面2相对的一侧的接触阵列前表面3，固定到载体衬底的芯片前表面的芯片 并且具有形成在接触阵列前表面上的至少一个芯片连接触点9，至少一个触点阵列4，形成在位于触头阵列前表面和芯片前表面之间的载体衬底内的至少一个通孔6，以及 稳定器7插入通孔。 版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2007141237A

公开(公告)日：2007-06-07

申请号：JP2006306695

申请日：2006-11-13

Applicant: Infineon Technologies Ag ,  インフィネオン テクノロジーズ アクチエンゲゼルシャフト

Inventor： FRANK PUESCHNER ,  WOLFGANG SCHINDLER ,  STAMPKA PETER

IPC: G06K19/077 ,  B42D15/10

CPC classification number: G06K19/077

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To manufacture a contact layer of a chip card by a simple method. SOLUTION: The method comprises steps of: providing a thin plate having a first surface and a second surface which are mutually opposed; forming at least one insulating groove extending from the first surface to the second surface on the thin plate; providing a cluster layer on the first surface; and connecting, after the step of providing the cluster layer on the first surface, the second surface to a carrier. COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：通过简单的方法制造芯片卡的接触层。 解决方案：该方法包括以下步骤：提供具有彼此相对的第一表面和第二表面的薄板; 形成从所述薄板上的所述第一表面延伸到所述第二表面的至少一个绝缘槽; 在第一表面上提供簇层; 以及在将所述第一表面上的所述簇层提供到所述第二表面的步骤之后连接到载体。 版权所有（C）2007，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2005259147A

公开(公告)日：2005-09-22

申请号：JP2005068242

申请日：2005-03-10

Applicant: Circle Smart Card Ag ,  Infineon Technologies Ag ,  インフィネオン テクノロジーズ アクチエンゲゼルシャフト ,  サークル スマート カード アクチェンゲゼルシャフト

Inventor： PUESCHNER FRANK ,  PROSKE REINHARD ,  STAMPKA PETER ,  MUELLER-HIPPER ANDREAS

IPC: B42D15/10 ,  B29C45/14 ,  G06K19/06 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H01L21/52

CPC classification number: G06K19/07724 ,  B29C45/14647 ,  B29C45/14836 ,  B29C2045/14844 ,  B29L2031/3456 ,  G06K19/0773 ,  G06K19/07749

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for easily and inexpensively manufacturing a non-contact chip card. SOLUTION: In the method for manufacturing the non-contact chip card, a plastic carrier 1 having a gap 6 is provided. An antenna coil 5 is arranged on the surface 4 of the plastic carrier 1. A component 3 having an integrated circuit is arranged on the rear surface 2 of the plastic carrier 1 on the opposite side of the surface 4. Electric coupling is generated between the coil 5 and the component 3. The plastic carrier 1 is introduced in a jet casting mold 9. A card main body 8 is casted and formed by a jet casting process on the rear surface 2 of the plastic carrier 1. COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种容易且廉价地制造非接触式芯片卡的方法。 解决方案：在非接触式芯片卡的制造方法中，设有具有间隙6的塑料载体1。 天线线圈5布置在塑料载体1的表面4上。具有集成电路的部件3布置在塑料载体1的与表面4相反的一侧的后表面2上。电耦合在 线圈5和部件3.塑料载体1引入喷射铸模9中。卡主体8通过喷射流延法铸塑在塑料载体1的后表面2上。版权所有： （C）2005，JPO＆NCIPI

公开(公告)号：JP2005251199A

公开(公告)日：2005-09-15

申请号：JP2005055172

申请日：2005-02-28

Applicant: Infineon Technologies Ag ,  インフィネオン テクノロジーズ アクチエンゲゼルシャフト

Inventor： PUESCHNER FRANK ,  KARL ANDREAS ,  SCHINDLER WOLFGANG ,  STAMPKA PETER

IPC: B42D15/10 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077

CPC classification number: G06K19/0775 ,  G06K19/07749

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a chip card for noncontact data transmission having high long-term reliability, in relation to a thermomechanical load and a mechanical load. SOLUTION: This chip card for noncontact data transmission is assembled with a chip module and a card body 6. The chip module includes a carrier 1 having a first surface and a second surface, a semiconductor chip 2 on the first surface, a connection intermediary material 3 on the first surface, and a conductive connection part 4 between the semiconductor chip 2 and the connection intermediary material 3. The card body 6 includes an antenna for inductive data transmission, and an exposed connection part 5 of the antenna. A conductive means 7 is present between the first surface and the exposed connection part 5 in order to connect the the antenna to the semiconductor chip 2; and the connection intermediary material 3 is projected into the conductive means. COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种相对于热机械负载和机械负载的具有高长期可靠性的非接触式数据传输的芯片卡。 解决方案：用于非接触数据传输的该芯片卡与芯片模块和卡体6组装。芯片模块包括具有第一表面和第二表面的载体1，第一表面上的半导体芯片2， 第一表面上的连接中介材料3以及半导体芯片2和连接中间材料3之间的导电连接部分4.卡体6包括用于感应数据传输的天线和天线的暴露的连接部分5。 为了将天线连接到半导体芯片2，在第一表面和暴露的连接部分5之间存在导电装置7; 并且连接中介材料3投影到导电装置中。 版权所有（C）2005，JPO＆NCIPI

公开(公告)号：WO2014131830A3

公开(公告)日：2014-10-23

申请号：PCT/EP2014053825

申请日：2014-02-27

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  BUNDESDRUCKEREI GMBH

Inventor： FISCHER JOERG ,  HOEGERL JUERGEN ,  PUESCHNER FRANK ,  STAMPKA PETER ,  TIETKE MARKUS ,  TROELENBERG STEFAN

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/073

CPC classification number: G06K19/07705 ,  G06K19/07309 ,  G06K19/07722 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07754

Abstract: In various embodiments, a chip card module is provided that can have: a chip card module support; a wiring structure that is arranged on the chip card module support; an integrated circuit that is arranged on the chip card module support and is electrically coupled to the wiring structure; a chip card module antenna that is arranged on the chip card module support and is electrically coupled to the wiring structure, and a lighting device that is arranged on the chip card module support and is electrically coupled to the wiring structure.

Abstract translation: 在各种实施例中，提供了一种智能卡模块，其可以包括：智能卡模块载体; 布置在智能卡模块载体上的布线结构; 集成电路，其设置在所述智能卡模块载体上并电耦合到所述布线结构; 布置在智能卡模块载体上并电耦合到布线结构的智能卡模块天线以及布置在芯片卡模块载体上并电耦合到布线结构的照明设备。

公开(公告)号：WO0221596A3

公开(公告)日：2003-03-06

申请号：PCT/DE0103308

申请日：2001-08-30

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  MARBACH IDA ,  PUESCHNER FRANK ,  STAMPKA PETER

Inventor： MARBACH IDA ,  PUESCHNER FRANK ,  STAMPKA PETER

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/58

CPC classification number: H01L23/3171 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: The invention relates to a semiconductor chip having a protective layer (6,8) made of an abrasion-resistant and/or etch-resistant material applied thereto. The material can, for example, contain abrasion-resistant grains. In a preferred embodiment, the thickness of the semiconductor body (1) is reduced to less than 50 mu m. As a result, the chip inevitably breaks if an attempt is made to grind the hard protective layer. The wafer is pre-cut from the front side so that the chips can be individually separated in an easier manner, be provided with said protective layer (6), the thickness thereof being subsequently reduced from the rear side.

Abstract translation: 在上的保护层的上表面上与半导体芯片（6,8）由磨料抗性和/或耐蚀刻剂材料施加。 为能材料。 B.耐磨颗粒含有。 优选实施例提供的是，半导体主体（1）被还原成一个厚度小于50微米，从而使芯片断裂不可避免地以试图研磨硬质保护层。 晶片是从正面侧预切割，从而使芯片可以容易地分离，在与Schutzchicht（6）前提供，然后从背面减薄。

公开(公告)号：WO02073375A3

公开(公告)日：2003-02-06

申请号：PCT/DE0200845

申请日：2002-03-11

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  FISCHBACH REINHARD ,  SPOETTL THOMAS ,  MENSCH HANS-GEORG ,  STAMPKA PETER

Inventor： FISCHBACH REINHARD ,  SPOETTL THOMAS ,  MENSCH HANS-GEORG ,  STAMPKA PETER

IPC: G06F21/32 ,  G06F21/34 ,  G07C9/00 ,  G06F1/00

CPC classification number: G06F21/32 ,  G06F21/34

Abstract: According to the invention, a biometric sensor, e.g. a fingerprint sensor FiTiKey, is combined with a standardized medium. The standard of the MultiMediaCard (1) with the corresponding reading devices and with the standardized slots is a preferred embodiment, which consists of the combination of this existing standard for storage applications (MultiMediaCard with the corresponding system peripheral equipment) with the personal, mobile authentication and/or identification key FiTiKey (2) and, optionally, with additional chips (3).

Abstract translation: 它是一种生物传感器等。 指纹传感器FiTiKey与标准介质结合。 MultiMediaCard®（1）的具有适当阅读器和与所述标准化槽（连接器条带）的标准是一个优选实施例，在用于存储器应用此现有标准（MultiMediaCard®与相应的系统外设）发送给个人，移动认证的组合和 /或识别密钥FiTiKey（2）和任选的另外的芯片（3）。

公开(公告)号：DE102016119081A1

公开(公告)日：2018-04-12

申请号：DE102016119081

申请日：2016-10-07

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： SPÖTTL THOMAS ,  PÜSCHNER FRANK ,  STAMPKA PETER ,  DOMNICK RALPH ,  BELZNER MATHIAS ,  WEISS DANIEL

IPC: G06K19/077 ,  H01L51/52

Abstract: In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird ein Chipkartenmodul bereitgestellt, aufweisend: einen elektronischen Schaltkreis in oder auf einem Träger; eine Chipkartenmodul-Kontaktschicht, welche mit dem elektronischen Schaltkreis gekoppelt ist und mehrere Chipkartenmodul-Kontakte bereitstellt; eine die Chipkartenmodul-Kontakte zumindest teilweise bedeckende Spiegelschicht auf der Chipkartenmodul-Kontaktschicht; eine optisch transluzente, elektrisch leitfähige Oxidschicht, welche die Spiegelschicht bedeckt, wobei die optisch transluzente, elektrisch leitfähige Oxidschicht mehrere Bereiche unterschiedlicher Schichtdicke aufweist zum Bereitstellen unterschiedlicher Farbkomponenten.

公开(公告)号：DE102016100898A1

公开(公告)日：2017-07-20

申请号：DE102016100898

申请日：2016-01-20

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： PÜSCHNER FRANK ,  STAMPKA PETER ,  POHL JENS ,  HOFFNER SIEGFRIED

IPC: G06K19/077

Abstract: Eine Chipkarte wird bereitgestellt. Die Chipkarte kann ein Chipkartensubstrat und eine Antennenstruktur umfassen, welche in oder über dem Chipkartensubstrat angeordnet ist, die Antennenstruktur umfassend einen Draht, der angeordnet ist, um einen ersten Antennenteil, der ausgelegt ist, um mit einer Chipkarten-externen Vorrichtung kontaktlos zu koppeln, und einen zweiten Antennenteil, der ausgelegt ist, um mit einer Chipantenne zu koppeln, auszubilden, wobei der Draht ein elektrisch leitfähiges Material umfassen kann, welches mit einem elektrisch isolierenden Material beschichtet ist, wobei der Draht des ersten Antennenteils angeordnet sein kann, so dass eine Richtung des Verlaufs des Verlegens des Drahts von wenigstens einigen angrenzenden Drahtteilen einander entgegengesetzt ist, so dass die wenigstens einigen angrenzenden Drahtteile einen Kondensator ausbilden können, wobei das Isolationsmaterial der wenigstens einigen angrenzenden Drahtteile sich physisch kontaktieren kann.

公开(公告)号：DE102014106815A1

公开(公告)日：2015-11-19

申请号：DE102014106815

申请日：2014-05-14

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： BUCHSBAUM MARTIN ,  GRUBER JOSEF ,  PUESCHNER FRANK ,  HÖLZL JÜRGEN ,  STAMPKA PETER

IPC: H04B5/00 ,  G06K19/073 ,  H04B1/40

Abstract: Gemäß einer Ausführungsform wird ein Kommunikationsmodul beschrieben aufweisend einen Träger, eine Schleifenantenne, einen mit der Schleifenantenne gekoppelten Modulationsschaltkreis zum Modulieren oder Demodulieren von Signalen, die mittels der Schleifenantenne empfangen oder übertragen werden und einen Impedanz-Anpassungsschaltkreis zum Anpassen der Impedanz der Schleifenantenne an die Eingangsimpedanz des Modulationsschaltkreises, wobei der Modulationsschaltkreis und der Impedanz-Anpassungsschaltkreis innerhalb der Schleifenantenne auf oder in dem Träger angeordnet sind.