公开(公告)号：DE102015108512A1

公开(公告)日：2016-12-01

申请号：DE102015108512

申请日：2015-05-29

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： HEUCK NICOLAS ,  SPECKELS ROLAND ,  MARCHITTO MARCO

IPC: H01L21/00 ,  B22F7/04 ,  H01L21/58

Abstract: Ein erster Aspekt betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer stoffschlüssigen Verbindung zwischen einem ersten Fügepartner (1) und einem zweiten Fügepartner (2). Bei dem Verfahren wird mittels einer automatischen Pulverträgerzuführung (9, 10) ein Pulverträger (4) bereitgestellt, auf den eine ein Metallpulver enthaltende Pulverschicht (5) aufgebracht ist. Der erste Fügepartner (1) wird an die auf dem Pulverträger (4) befindliche Pulverschicht (5) gepresst, so dass ein Pulverschichtabschnitt (51) an dem ersten Fügepartner (1) haftet. Der erste Fügepartner (1) wird zusammen mit dem an dem ersten Fügepartner (1) haftenden Pulverschichtabschnitt (51) von dem Pulverträger (4) abgehoben, und der an dem ersten Fügepartner (1) haftende Pulverschichtabschnitt (51) wird zwischen dem ersten Fügepartner (1) und dem zweiten Fügepartner (2) angeordnet. Zwischen dem ersten Fügepartner (1) und dem zweiten Fügepartner (2) wird eine Sinterverbindung hergestellt, indem der erste Fügepartner (1) und der zweiten Fügepartner (2) gegeneinander gepresst werden, so dass der Pulverschichtabschnitt (51) sowohl den ersten Fügepartner (1) als auch den zweiten Fügepartner (2) kontaktiert. Während des Gegeneinanderpressens wird der Pulverschichtabschnitt (51) gesintert.

公开(公告)号：DE102015108512B4

公开(公告)日：2022-06-23

申请号：DE102015108512

申请日：2015-05-29

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： HEUCK NICOLAS ,  SPECKELS ROLAND ,  MARCHITTO MARCO

IPC: H01L21/00 ,  B22F7/04 ,  H01L21/58 ,  H05K13/00

Abstract: Verfahren zur Herstellung einer stoffschlüssigen Verbindung zwischen einem ersten Fügepartner (1) und einem zweiten Fügepartner (2), wobei das Verfahren aufweist:Bereitstellen eines Pulverträgers (4), auf den eine ein Metallpulver enthaltende Pulverschicht (5) aufgebracht ist, mittels einer automatischen Pulverträgerzuführung (9, 10), wobei der Pulverträger (4) während seiner Bereitstellung auf einem Tragrahmen (3) angeordnet ist, und wobei der Tragrahmen (3) Justagepins (31) aufweist, von denen jeder in eine korrespondierende Justageöffnung (41) des Pulverträgers (4) eingreift;Aufnehmen des ersten Fügepartners (1) mittels eines Setzwerkzeugs (70) eines Bestückungsautomaten;Anpressen des ersten Fügepartners (1) an die auf dem Pulverträger (4) befindliche Pulverschicht (5), so dass ein Pulverschichtabschnitt (51) an dem ersten Fügepartner (1) haftet, mittels des Setzwerkzeugs (70);Abheben des ersten Fügepartners (1) von dem Pulverträger (4) zusammen mit dem an dem ersten Fügepartner (1) haftenden Pulverschichtabschnitt (51) mittels des Setzwerkzeugs (70);Aufsetzen des ersten Fügepartners (1) auf den zweiten Fügepartner (2) mittels des Setzwerkzeugs (70) derart, dass sich der Pulverschichtabschnitt (51) zwischen dem ersten Fügepartner (1) und dem zweiten Fügepartner (2) befindet und sich durchgehend vom ersten Fügepartner (1) bis zum zweiten Fügepartner (2) erstreckt; undHerstellen einer Sinterverbindung zwischen dem ersten Fügepartner (1) und dem zweiten Fügepartner (2), indem der erste Fügepartner (1) und der zweite Fügepartner (2) gegeneinander gepresst werden, so dass der Pulverschichtabschnitt (51) sowohl den ersten Fügepartner (1) als auch den zweiten Fügepartner (2) kontaktiert, wobei der Pulverschichtabschnitt (51) während des Gegeneinanderpressens gesintert wird.

公开(公告)号：DE102015101420B3

公开(公告)日：2015-12-10

申请号：DE102015101420

申请日：2015-01-30

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： HEUCK NICOLAS ,  SPECKELS ROLAND ,  MARCHITTO MARCO

IPC: H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L23/50

Abstract: Ein Aspekt betrifft ein Verfahren zum Erzeugen einer Schicht (31) mit einem Verbindungsmittel (3) auf einem Fügepartner (1). Hierzu wird ein Träger (30) bereitgestellt, auf den ein Verbindungsmittel (3) aufgetragen ist. Das Verbindungsmittel (3) enthält ein Metall in Form einer Vielzahl von Metallpartikeln Der Fügepartner (1) wird auf das auf dem Träger (30) befindliche Verbindungsmittel (3) aufgesetzt und an das auf dem Träger (30) befindliche Verbindungsmittel (3) gepresst, so dass eine Schicht (31) aus dem Verbindungsmittel (3) an dem Fügepartner (1) haftet. Der Fügepartners (1) wird zusammen mit der an ihm haftenden Schicht (31) von dem Träger (30) abgehoben. Mittels eines Gasstroms (50) werden Ränder (32) der Schicht (31), an denen diese den Fügepartner (1) seitlich überragt, mittels eines Gasstroms (50) entfernt, so dass ein an dem Fügepartner (1) anhaftender Schichtrest der Schicht (31) zurückbleibt.

公开(公告)号：DE102013207721A1

公开(公告)日：2014-10-30

申请号：DE102013207721

申请日：2013-04-26

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： BOLOWSKI DANIEL ,  MARCHITTO MARCO ,  SPECKELS ROLAND

IPC: H01L21/607 ,  H01L23/14 ,  H01L23/49

Abstract: Es wird ein Verfahren zur Herstellung einer Bondverbindung beschrieben. Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung umfasst das Verfahren das Bereitstellen eines Substrats mit einem Bond-Pad, das eine Kupferoberfläche aufweist, sowie das Bonden eines Kupferdrahtes auf das Bond-Pad, wobei die Kupferoberfläche eine gemittelte Rautiefe (Rz) maximal 5 Mikrometer oder einen arithmetischen Mittenrauwert (Ra) von maximal 0,8 Mikrometer aufweist.