公开(公告)号：DE102014107084A1

公开(公告)日：2014-11-27

申请号：DE102014107084

申请日：2014-05-20

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： CONDIE BRIAN ,  KOMPOSCH ALEXANDER ,  OREJOLA ERWIN ,  REAL MICHAEL

IPC: H01L23/49 ,  H01L21/60 ,  H01L23/043 ,  H01L23/66

Abstract: Ein Halbleiterpackage enthält ein Substrat, einen HF-Halbleiterchip, der auf einer ersten Seite des Substrats angebracht ist, einen Kondensator, der auf der ersten Seite des Substrats angebracht ist, und einen ersten Anschluss auf der ersten Seite des Substrats. Das Halbleiterpackage enthält des Weiteren Kupfer- oder Aluminium-Bonddrähte oder -bänder, die den ersten Anschluss mit einem Ausgang des HF-Halbleiterchips verbinden, und Gold-Bonddrähte oder -bänder, die den Kondensator mit dem Ausgang des HF-Halbleiterchips verbinden. Die Gold-Bonddrähte oder -bänder sind dafür ausgelegt, eine größere HF-Joule-Erwärmung während des Betriebes des HF-Halbleiterchips aufzunehmen als die Kupfer- oder Aluminium-Bonddrähte oder -bänder. Entsprechende Verfahren zur Herstellung sind auch beschrieben.

公开(公告)号：DE102010000092A1

公开(公告)日：2011-06-30

申请号：DE102010000092

申请日：2010-01-15

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： REYNOSO DEXTER ,  OREJOLA ERWIN

IPC: H01L23/50 ,  H01L21/60

Abstract: Ein Halbleiterpackage mit wedge-gebondetem Chip. Eine Ausführungsform liefert einen Halbleiterchip, eine Drahtverbindung und ein Metallelement. Der Chip enthält ein Bondpad mit einer Kupferschicht. Die Drahtverbindung wird an das Bondpad wedge-gebondet und an das Metallelement ball-gebondet.