公开(公告)号：DE102005018941B4

公开(公告)日：2010-07-08

申请号：DE102005018941

申请日：2005-04-22

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： OTEMBRA RALF

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/60 ,  H01L29/739 ,  H01L29/78

公开(公告)号：DE102005018941A1

公开(公告)日：2006-11-02

申请号：DE102005018941

申请日：2005-04-22

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： OTEMBRA RALF

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/60 ,  H01L29/739 ,  H01L29/78

Abstract: The device (21) has a standard housing (27) provided with external connectors (1-5) in the form of flat leads. The external connectors are mechanically reinforced for supplying the same voltage or the same signals. The external connectors are arranged and electrically connected to the flat leads (28) provided outside of or within the standard housing. The flat leads are formed with the same thickness as the external connectors. The device may be provided in the form of a power transistor, in which the external connectors serve as the gate, drain and source terminals. An independent claim is included for the power semiconductor device manufacture.

公开(公告)号：DE102019113082A1

公开(公告)日：2020-11-19

申请号：DE102019113082

申请日：2019-05-17

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： FUERGUT EDWARD ,  ESCHER-POEPPEL IRMGARD ,  GRUBER MARTIN ,  OTEMBRA RALF

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/60

Abstract: [00109] Es wird ein Halbleitergehäuse bereitgestellt. Das Halbleitergehäuse kann mindestens einen Halbleiterchip, der ein zum Leiten eines Stroms konfiguriertes Kontaktpad beinhalten kann, ein Leiterelement, wobei das Leiterelement so angeordnet ist, dass es das Kontaktpad mit einem Abstand zu dem Kontaktpad lateral überlappt, mindestens einen elektrisch leitenden Spacer, ein erstes Klebstoffsystem, das dahingehend konfiguriert ist, den mindestens einen elektrisch leitenden Spacer mit dem Kontaktpad elektrisch und mechanisch zu verbinden, und ein zweites Klebstoffsystem, das dahingehend konfiguriert ist, den mindestens einen elektrisch leitenden Spacer mit dem Leiterelement elektrisch und mechanisch zu verbinden, beinhalten, wobei das Leiterelement mit einem Clip elektrisch leitend verbunden ist, mindestens ein Teil eines Clips ist, mit einem Leiterrahmen elektrisch leitend verbunden ist oder ein Teil eines Leiterrahmens ist, und wobei der Spacer dahingehend konfiguriert ist, das Kontaktpad mit dem lateral überlappenden Teil des Leiterelements elektrisch leitend zu verbinden.