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公开(公告)号：DE102013111659A1
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：DE102013111659
申请日：2013-10-23
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor： FÖRSTER JÜRGEN , ROTTH TILO , URBANSKY NORBERT , WEIDGANS BERNHARD , SCHNEEGANS MANFRED
Abstract: Verschiedene Techniken, Verfahren und Einrichtungen werden beschrieben, bei welchen Metall auf einem Substrat abgeschieden wird und von dem Metall verursachte Spannungen auf dem Substrat (24) begrenzt werden, beispielsweise um eine Biegung des Wafers (24) zu begrenzen.
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