Verkapselte elektronische Chipvorrichtung mit Befestigungseinrichtung und von außen zugänglicher elektrischer Verbindungsstruktur sowie Verfahren zu deren Herstellung

    公开(公告)号:DE102014110967B4

    公开(公告)日:2021-06-24

    申请号:DE102014110967

    申请日:2014-08-01

    Abstract: Eine elektronische Vorrichtung (100), die Vorrichtung (100) aufweisend:• einen Träger (102) mit einer Befestigungsfläche (104);• mindestens einen elektronischen Chip (108), der auf der Befestigungsfläche (104) angebracht ist;• mindestens eine elektrische Verbindungsstruktur (106), die auf der Befestigungsfläche (104) angebracht ist;• eine Verkapselung (110), die den Träger (102) und den mindestens einen elektronischen Chip (108) mindestens teilweise verkapselt und die mindestens eine elektrische Verbindungsstruktur (106) teilweise verkapselt, sodass ein Teil einer Fläche der mindestens einen elektrischen Verbindungsstruktur (106) einer Umgebung ausgesetzt ist;• eine Befestigungseinrichtung (112), die zur Befestigung der elektronischen Vorrichtung (100) an einer Peripherievorrichtung (902) konfiguriert ist, wobei die Befestigungseinrichtung (112) sich mindestens teilweise durch die Verkapselung (110) erstreckt, wobei die Befestigungseinrichtung (112) mindestens teilweise durch einen separaten Verstärkungskörper (200) definiert ist, wobei der Verstärkungskörper (200) mit dem Träger (102) verbunden ist.

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